晶片粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片粘贴装置，其在紫外线硬化工序中使与空气接触的晶片和液态树脂的外周在短时间内成为氮气环境。晶片粘贴装置（1）具备：台部（23），其保持片材（S）；树脂供给构件（24），其向片材上供给液态树脂（5）；按压构件（25），其在台部的上方以能够将晶片（W）朝向片材按压的方式保持该晶片（W）；以及紫外线照射构件（28），其透过台部向台部上照射紫外线，晶片粘贴装置（1）构成为，在按压构件以包围晶片的方式形成有多个喷射口（253），从多个喷射口喷射氮气。

【技术实现步骤摘要】
晶片粘贴装置
本专利技术涉及在晶片制作工序中将半导体晶片经液态树脂粘贴于片材(sheet)的晶片粘贴装置。
技术介绍
在晶片制作工序中，例如利用线锯将硅等的圆柱状的坯料切成片，形成基板状的晶片。关于被切成片的晶片，在切成片时产生起伏和翘曲等，但将液态树脂涂布于一个面来形成平坦面。在涂布有液态树脂的平坦面粘贴有使晶片的处理容易的片材，以该片材面为基准进行磨削，从而形成为平坦的薄板状。 作为将晶片经液态树脂粘贴于片材的晶片粘贴装置，已知有进行从加工前的晶片的搬入到加工后的带片材的晶片的搬出的一系列作业的晶片粘贴装置(例如，参照专利文献I)。在专利文献I记载的晶片粘贴装置中，将片材载置在具有透光性的台部上，向片材供给紫外线硬化性的液态树脂。然后，将晶片按压于液态树脂的液滴部，使液态树脂均匀地遍布于晶片与片材之间。之后，从在台部下部配设的紫外线照射构件照射紫外线，由此使液态树脂硬化，将树脂粘贴于晶片。 现有技术文献 专利文献1:日本特开2012-146872号公报 在专利文献I记载的晶片粘贴装置中，在液态树脂被晶片和片材夹着的状态下向液态树脂照射紫外线。这时，由于液态树脂的外周缘被曝露于空气中，所以存在这样的问题:空气中的氧气阻碍了紫外线硬化的光聚合反应。为了解决该问题，需要在紫外线照射时将台部周围密闭，用氮气充满台部附近的环境，但由于在密闭台部周围后必须用氮气替换密闭空间的空气，所以紫外线照射工序需要较长时间。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述方面而完成的，其目的在于提供一种晶片粘贴装置，能够在紫外线硬化工序中使与空气接触的晶片和液态树脂的外周在短时间内成为氮气环境。 本专利技术的晶片粘贴装置的特征在于，其具备:按压构件，其具有能够吸附保持晶片的按压面；台部，其由透光的材质形成，所述台部与该按压面对置地配设，保持透光的片材的下表面；移动构件，其使该按压面接近和远离该台部；树脂供给构件，其向保持于该台部的该片材的上表面供给通过照射紫外线而硬化的液态树脂；以及紫外线照射构件，其配设在该台部的下方，朝向该台部上方照射紫外线，所述晶片粘贴装置利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂，使该液态树脂在晶片下表面扩展，将该液态树脂粘贴于晶片，该按压构件的该按压面具有与晶片同等的外径，所述晶片粘贴装置具备喷射口和氮气供给源，围绕该按压面的外周呈环状地形成有多个该喷射口，该氮气供给源配设成与多个该喷射口连通，在利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂、使该液态树脂在晶片下表面扩展之后，从多个该喷射口喷射氮气，在晶片和该液态树脂的整个外周被氮气覆盖的状态下，从该紫外线照射构件透过该台部向该液态树脂照射紫外线，使该液态树脂硬化，从而将该液态树脂粘贴于曰曰曰/T ο 根据该结构，当隔着片材供给到台部的上表面的液态树脂扩展至晶片的整个下表面区域之后，从多个喷射口喷射氮气，由此，晶片和液态树脂的整个外周成为被氮气覆盖的状态。由此，在液态树脂的外周缘不曝露于空气中的情况下向液态树脂照射紫外线，因此，液态树脂的外周缘的硬化不会由于空气中的氧气而受阻。并且，能够使晶片和液态树脂的外周的环境在瞬间成为被氮气覆盖的状态。其结果是，能够缩短用氮气置换晶片和液态树脂的外周的环境时的停工时间，从而能够缩短紫外线硬化工序所花费的时间。 专利技术效果 根据本专利技术，通过从多个喷射口向晶片和液态树脂的周围喷射氮气，能够在紫外线硬化工序使与空气接触的晶片和液态树脂的外周在短时间内成为氮气环境。 【附图说明】 图1是本实施方式的晶片粘贴装置的立体图。 图2是本实施方式的按压构件的说明图。 图3是本实施方式的晶片粘贴装置的粘贴动作的说明图。 标号说明 1:晶片粘贴装置； 5:液态树脂； 23:台部； 24:树脂供给构件； 25:按压构件； 26:移动构件； 28:紫外线照射构件； 251:按压面； 253:喷射口； 254:氮气供给源； S:片材； W:晶片。 【具体实施方式】 近年来，关于晶片，为了提高芯片尺寸的大型化和生产性，开发了 450mm的大口径的尺寸。在将晶片经紫外线硬化性的液态树脂粘贴到片材时，在晶片下表面扩展的液态树脂在被晶片和片材夹着的状态下被照射紫外线。这种情况下，液态树脂的整个外周从晶片与片材的间隙曝露于空气中，而随着晶片的大口径化，液态树脂在空气中的露出范围扩大。 紫外线硬化性的液态树脂会产生下述现象:在进行紫外线照射时由于空气中的氧气而导致光聚合反应受阻，从而在液态树脂的空气接触面残留有粘着性。由此，由于晶片的大口径化，液态树脂在空气中的露出范围扩大，因而无法使液态树脂迅速发生紫外线硬化。为了加快液态树脂的硬化速度，考虑了利用氮气置换液态树脂的周围的空气的方法，但存在装置设备大型化，并且气体的置换花费时间这样的问题。 本案 申请人:正是着眼于随着晶片的大口径化，液态树脂在空气中的露出范围扩大这方面而完成本专利技术的。即，本专利技术的要点在于，通过向液态树脂的周围喷射氮气而利用氮气壁覆盖液态树脂的整个外周这样的简易的结构，使得在紫外线硬化时不受到氧气的影响而使液态树脂迅速硬化。 以下，参照附图对本实施方式进行详细说明。图1是本实施方式的晶片粘贴装置的立体图。另外，本实施方式的晶片粘贴装置不限定于图1所示的结构。晶片粘贴装置只要是将晶片经液态树脂粘贴于片材，则可以具有任意的结构。 如图1所示，晶片粘贴装置I构成为，将涂布有液态树脂的片材S粘贴于晶片W的下表面。晶片粘贴装置I以下述方式进行动作:向吸附保持于台部23的片材S供给液态树月旨，对在台部23的上方保持于按压构件25的晶片W从上方相对于片材S进行按压。晶片粘贴装置I通过对晶片W相对于片材S进行按压(将晶片W按压向片材S)，来使液态树脂遍布于晶片W的整个下表面区域。 晶片W是形成有器件图案之前的晶片，通过利用线锯对圆柱状的坯料进行切割而获得。另外，晶片W不限定于娃晶片(Si)、神化嫁(GaAs)、碳化娃(SiC)等晶片。例如，也可以是陶瓷、玻璃、蓝宝石(A1203)系的无机材料基板、板状金属或树脂的延展性材料、以及要求从微米级到亚微米级的平坦度(TTV:total thickness variat1n)的各种加工材料。 片材S是所谓的透光型片材，由具有弹性的柔软的材料形成。另外，片材S只要是透光的片材，则可以是任意的结构。并且，液态树脂是所谓的紫外线硬化性树脂，通过基于紫外线的照射的光聚合反应而发生硬化。 晶片粘贴装置I具有:粘贴构件2，其将涂布有液态树脂的片材S粘贴于晶片W的下表面；以及片材供给构件3，其将片材S供给到粘贴构件2。粘贴构件2具有大致长方体状的基座21。在基座21上表面的大致后半部竖立设置有立柱部22，在立柱部22的前方，用于吸附保持片材S的台部23设置在基座21上。台部23利用石英玻璃等透光的材质形成为圆板状。在台部23的上表面中央形成有俯视呈圆形形状的凹部231。台部23利用该凹部231的台阶在拉伸片材S的同时吸附片材S。 在台部23的附近设置有向片材S上表面供给紫外线硬化性的液态树脂的树脂供给构件24。树脂供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片粘贴装置，其具备：按压构件，其具有能够吸附保持晶片的按压面；台部，其由透光的材质形成，所述台部与该按压面对置地配设，保持透光的片材的下表面；移动构件，其使该按压面接近和远离该台部；树脂供给构件，其向保持于该台部的该片材的上表面供给通过照射紫外线而硬化的液态树脂；以及紫外线照射构件，其配设在该台部的下方，朝向该台部上方照射紫外线，所述晶片粘贴装置利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂，使该液态树脂在晶片下表面扩展，将该液态树脂粘贴于晶片，该按压构件的该按压面具有与晶片同等的外径，所述晶片粘贴装置具备喷射口和氮气供给源，围绕该按压面的外周呈环状地形成有多个该喷射口，该氮气供给源配设成与多个该喷射口连通，在利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂、使该液态树脂在晶片下表面扩展之后，从多个该喷射口喷射氮气，在晶片和该液态树脂的整个外周被氮气覆盖的状态下，从该紫外线照射构件透过该台部向该液态树脂照射紫外线，使该液态树脂硬化，从而将该液态树脂粘贴于晶片。

【技术特征摘要】
2013.03.28 JP 2013-0689331.一种晶片粘贴装置，其具备: 按压构件，其具有能够吸附保持晶片的按压面； 台部，其由透光的材质形成，所述台部与该按压面对置地配设，保持透光的片材的下表面； 移动构件，其使该按压面接近和远离该台部； 树脂供给构件，其向保持于该台部的该片材的上表面供给通过照射紫外线而硬化的液态树脂；以及 紫外线照射构件，其配设在该台部的下方，朝向该台部上方照射紫外线， 所述晶片粘贴装置利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野贵司，小野寺宽，桑名一孝，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP