【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。属于集成电路或分立器 件芯片检测
。
技术介绍
无论是卫星火箭导弹潜艇,还是日常使用的彩电冰箱音响空调,都离不开二极管、 三极管、集成电路这些半导体器件,半导体器件一旦失效带来的损失是巨大的,在某些特殊 情况下甚至是灾难性的后果,而金属化系统和金属化工艺的优劣会直接影响半导体器件的 电特性和可靠性。美国宇航局对失效的产品进行解剖分析发现,与金属化有关的失效占器 件总失效比例的56%,可见金属化对器件可靠性的影响之大,而芯片的背面金属化分离又是 金属化中致命失效的重要因数。所以,在工业生产过程中,判断芯片背面金属层是否分离显 得尤为重要。 背面金属层分离包括芯片背面金属层与金属层之间的分离以及芯片背面与金属 层之间的分离。 在本专利技术作出以前,常用的检测芯片背面金属层分离的方法有如下两种: 现行方法一: 步骤一、将待检验半导体芯片划片; 步骤二、将划好的芯片进行粘片; 步骤三、用专用设备测试推力,通过测试推力的结果和芯片碎裂的情况判断芯片背面 金属层是否分离; 不足之处在于: 1、 成本较高; 2、 测试周期长,效率低下; 3、 该检测方法为破坏性测试。 现行方法二: 步骤一、采用熔融的锡或铅和锡等材料在半导体芯片背面金属化表面涂布; 步骤二、熔融的锡或铅和锡等材料冷却后,使用机械的方式使芯片碎裂,通过观察芯片 碎裂的情况判断芯片背面金属层是否分离。 不足之处在于: 1、 材料浪费大,成本较高; 2、 该检测方法为破坏性测试; 3、 测试可靠性一般。 综上:现行的两种检测方法还 ...
【技术保护点】
一种检测半导体芯片背面金属层分离的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、在待检测芯片背面金属化层上粘贴一层薄膜将芯片放在洁净、无颗粒的平台上,将薄膜均匀地粘贴在芯片背面金属化层上;步骤二、对贴有薄膜的芯片进行烘烤将粘贴好的芯片放入烘箱,同时往烘箱内通入氮气进行保护,要求烘箱的温度在80℃~100℃之间,烘烤时间为25分钟至30分钟,氮气要求流量在9L/min~11L/min范围内;步骤三:撕除芯片背面金属化层上的薄膜将步骤二的芯片从烤箱中取出,冷却5分钟后将粘在芯片背面金属化层上的薄膜揭去。
【技术特征摘要】
1. 一种检测半导体芯片背面金属层分离的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤: 步骤一、在待检测芯片背面金属化层上粘贴一层薄膜 将芯片放在洁净、无颗粒的平台上,将薄膜均匀地粘贴在芯片背面金属化层上; 步骤二、对贴有薄膜的芯片进行烘烤 将粘贴好的芯片放入烘箱,同时往烘箱内通入氮气进行保护,要求烘箱的温度在 80°C?100°C之间,烘烤时间为25分钟至30分钟,氮气要求流量在9L/mirTllL/min范围内; 步骤三:撕除芯片背面金属化层上的薄膜 将步骤二的芯片从烤箱中取出,...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁昌发,吕邦贵,袁浩,李建立,叶新民,顾中平,
申请(专利权)人:江阴新顺微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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