铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种可使热塑性聚酰亚胺膜与铜箔均不断裂而进行立体成型的铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法。本发明专利技术的铜-聚酰亚胺层叠体，其是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层粘接压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜而成，上述压延铜箔以质量率计含有50～300ppm的Ag、100～300ppm的氧，且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；上述热塑性聚酰亚胺膜是缩聚芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺而成，且玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109Pa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠铜箔与聚酰亚胺膜而成的铜-聚酰亚胺层叠体。
技术介绍
作为挠性电路板(FPC)用的铜箔层叠板(CCL, Copper clad laminate),主要使用为了对铜箔赋予粘接性、耐热性、耐候性等而实施表面处理，且经由热塑性聚酰亚胺等粘接层来层叠该铜箔与热固性聚酰亚胺树脂膜的构成(例如，专利文献I)。并且，在该铜箔层叠板的铜箔部分形成电子电路，实施通孔等加工或镀敷，并在铜箔上覆盖覆盖层而制造挠性电路板。挠性电路板柔软可弯折，因此可一边在空间有限的电子设备的壳体内弯折一边进行安装。另一方面，报告有使聚酰亚胺膜单体立体成型的技术(例如，专利文献2)，另外，通常树脂膜是在其玻璃化转变温度以上的温度下进行成型(例如，专利文献3 )。现有技术文献 专利文件 [专利文献I]日本特开2010-100887号公报 [专利文献2]日本专利第4251343号公报 [专利文献3]日本特开2008-291099号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 然而，就仅弯曲挠性电路板而在电子设备的壳体内进行安装的方法而言，有安装困难、另外挠性电路板在壳体内缠绕而无法保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜‑聚酰亚胺层叠体，其是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109 Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层将压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜进行粘接而成的，所述压延铜箔以质量率计含有50～300 ppm的Ag、100～300 ppm的氧，且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；所述热塑性聚酰亚胺膜是由芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺缩聚而成的，其玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109 Pa。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.17 JP 2012-0072331.铜-聚酰亚胺层叠体，其是利用由玻璃化转变温度为200°c以上且低于260°C、25°C?200°C的存储弹性模量为IX IO9?4X IO9 Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层将压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜进行粘接而成的， 所述压延铜箔以质量率计含有50?300 ppm的Ag、100?300 ppm的氧,且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成； 所述热塑性聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野俊之，冠和树，町田英明，栗原均，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，杜邦东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP