基于导电陶瓷粉的聚酰亚胺型导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于导电陶瓷粉的聚酰亚胺型导电胶及其制备方法。所述导电胶以聚酰亚胺为树脂基体，导电陶瓷粉为导电填料，硅烷偶联剂KH-550为偶联剂，苯乙烯为稀释剂，2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂，三乙醇胺为热固化剂，TPO为光引发剂，BPO为热引发剂，聚乙二醇400为导电促进剂，固化方式为中温热固化，各组分质量份数比为：聚酰亚胺：100、导电陶瓷粉：40-50、苯乙烯：30-40、KH550：2-5、三乙醇胺：8-10、TPO：2-4、BPO：2-4、2-乙基-4-甲基咪唑：2-4、聚乙二醇400：1-2。本发明专利技术所获得的聚酰亚胺导电胶的稳定性与耐热性十分优异，能够克服环氧树脂导电胶稳定性差和不耐高温的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型导电胶及其制备方法，特别涉及一种以聚酰亚胺为基体、导电陶瓷粉为导电填料的导电胶及其制备方法。
技术介绍
导电胶以其低碳、环保和精细化的优势取代了铅锡焊料在微小元器件上的应用。目前研究较多的环氧树脂导电胶，具有环保、粘结温度低、可控性好和分辨率高等特点，但也存在性脆、机械性能差等缺点。而用聚酰亚胺代替环氧树脂作为树脂基体可以克服这些缺点，获得更好的应用性能。 聚酰亚胺(PI)是指主链上有酰亚胺环的一类聚合物。它被誉为综合性能最佳的有机高分子材料之一，优点十分显著，主要变现为:(I)耐高温，可达400°c以上，最关键的是它能够在200°C至300°C下长期稳定使用，同时由于无明显熔点，可以应用的范围很广，比如航空、航天、微电子、激光、液晶等领域。(2)聚酰亚胺不仅耐高温还同时耐低温，即使在-269°C的液氮中都不会脆裂。(3)聚酰亚胺本身的机械性能十分优越，比如用均苯四甲酸二酐和对苯二胺作成的聚酰亚胺纤维的弹性膜量可以达到500Gpa，仅次于碳纤维。(4)聚酰亚胺的稳定性很好，某些种类的聚酰亚胺在120°C的水温中煮500小时仍能保持稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于导电陶瓷粉的聚酰亚胺型导电胶，其特征在于所述导电胶以聚酰亚胺为树脂基体，导电陶瓷粉为导电填料，硅烷偶联剂KH‑550为偶联剂，苯乙烯为稀释剂，2‑乙基‑4‑甲基咪唑为固化促进剂，三乙醇胺为热固化剂，TPO为光引发剂，BPO为热引发剂，聚乙二醇400为导电促进剂，各组分质量份数比为：聚酰亚胺：100、导电陶瓷粉：40‑50、苯乙烯：30‑40、KH550：2‑5、三乙醇胺：8‑10、TPO：2‑4、BPO：2‑4、2‑乙基‑4‑甲基咪唑：2‑4、聚乙二醇400：1‑2。

【技术特征摘要】
1.一种基于导电陶瓷粉的聚酰亚胺型导电胶，其特征在于所述导电胶以聚酰亚胺为树脂基体，导电陶瓷粉为导电填料，硅烷偶联剂KH-550为偶联剂，苯乙烯为稀释剂，2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂，三乙醇胺为热固化剂，TPO为光引发剂，BPO为热引发剂，聚乙二醇400为导电促进剂，各组分质量份数比为:聚酰亚胺:100、导电陶瓷粉:40-50、苯乙烯:30-40, KH550:2_5、三乙醇胺:8_10、TPO:2_4、BPO =2-4,2-乙基 ~4~ 甲基咪唑:2_4、聚乙二醇 400:1-2。2.根据权利要求1所述的基于导电陶瓷粉的聚酰亚胺型导电胶，其特征在于所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝素娥，吴邕，尤胜杰，孙田成，华可，黄兴脉，张加静，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23