树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料技术

本发明专利技术提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。

Resin powder, process for producing the same, composite body, molded body, method for producing ceramic molded body, metal laminated plate, printing substrate and prepreg

The invention provides a method by mechanical grinding, making large volume density and average particle size of 50 mu m or less resin powder by PFA melting point of resin particles 260 ~ 320 C fluorine containing copolymer as main component. In this method, the resin particles (A) with average particle size of 100 m or more were subjected to mechanical crushing treatment, and the average particle size of the powder was from 0.02 to 50 m. Resin particles (A) by using fluorine copolymer (X1) as the main component of the material (X), fluorinated copolymer (X1) for at least 1 functional groups containing carbonyl groups selected from hydroxyl, epoxy, isocyanate and the unit (1), and based on the unit of tetrafluoroethylene (2) the melting point of 260 to 320 DEG C fluorinated copolymers.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料。
技术介绍
近年，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需求正在增长。作为印刷基板，例如使用在由聚酰亚胺等绝缘材料构成的基板之上层叠金属箔、将该金属箔形成图案、从而形成了电路的基板。最近，对印刷基板要求对应于高频区域的频率的优良的电特性(低介电常数等)、或可耐受锡焊作业的优良的耐热性等。其中，要求提高电特性。作为介电常数低、对印刷基板有用的材料，提出了将具有0.02～5μm的范围内的平均粒径的含氟聚合物微细粉末填充在聚酰亚胺中的复合体(专利文献1)。专利文献1中，用锤磨机粉碎市售的聚四氟乙烯(以下，也称为“PTFE”。)的粉末，制作含氟聚合物微细粉末。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2005-142572号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术人发现，如果用锤磨机粉碎以四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(以下，称为“PFA”。)为主要成分的粒子，得到平均粒径50μm以下的粉末，则存在体积密度变小的问题。此外，在进一步研究时，发现PFA以外的、以熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的粒子也存在与上述相同的问题。在平均粒径50μm以下且体积密度小的粉末与其他材料进行复合的情况下，如果进行工业操作则需要多余的储藏空间。本专利技术的目的在于，提供可通过机械性粉碎，由以PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物作为主要成分的树脂粒子来制造体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的制造方法，通过该制造方法而得的树脂粉末，使用其的复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法，金属层叠板、印刷基板以及预浸料。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术人进行认真研究后发现，在作为PFA使用导入了含有特定的官能团的单元的PFA的情况下，与使用没有导入该单元的通常的PFA的情况相比，有在相同的条件下进行机械性粉碎而得到的粉碎物的平均粒径小、且体积密度变大的倾向。此外，发现对于PFA以外的、熔点为260～320℃的含氟共聚物，在使用导入了含有特定的官能团的单元的共聚物的情况下，也存在与上述相同的倾向。基于这些发现，完成了本专利技术。本专利技术包括以下
技术实现思路
。(1)一种树脂粉末的制造方法，其是对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末的方法，其特征是，上述树脂粒子(A)由以下述含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成。含氟共聚物(X1)：具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。(2)如上述(1)所述的树脂粉末的制造方法，其特征是，上述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-1)。含氟共聚物(X1-1)：具有上述单元(1)和上述单元(2)和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元(3-1)，相对于全部单元的总和的上述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，上述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，上述单元(3-1)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。(3)如上述(1)所述的树脂粉末的制造方法，其特征是，上述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-2)。含氟共聚物(X1-2)：具有上述单元(1)和上述单元(2)和基于六氟丙烯的单元(3-2)，相对于全部单元的总和的上述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，上述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，上述单元(3-2)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述单元(1)含有包含含羰基的基团的单元，上述含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基而成的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基的至少1种。(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～10μm。(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为8μm以下。(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述机械性粉碎处理在将上述树脂粒子(A)冷却到-40℃以下的温度后进行，或使用喷射磨机进行。(8)如上述(7)所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述机械性粉碎处理使用喷射磨机进行。(9)一种复合体的制造方法，其中，用上述(1)～(6)中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末分散于树脂(C)(其中，上述含氟共聚物(X1)除外。)中。(10)如上述(9)所述的复合体的制造方法，其中，上述树脂(C)为热固化性树脂或感光性树脂。(11)如上述(10)所述的复合体的制造方法，其中，上述树脂(C)为热固化性树脂，上述热固化性树脂含有选自聚酰亚胺以及环氧树脂的至少1种。(12)如上述(11)所述的复合体的制造方法，其中，相对介电常数(在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值)为2.0～3.5。(13)如上述(9)～(12)中任一项所述的复合体的制造方法，其用于形成印刷基板的层间绝缘膜、覆盖膜以及阻焊层中的至少1个。(14)一种成形体的制造方法，其中，用上述(9)～(12)中任一项所述的制造方法制造复合体，将得到的复合体成形。(15)一种陶瓷成形体的制造方法，其中，包括用上述(1)～(6)中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末和陶瓷粉体混合、得到混合物，将上述混合物成形、得到陶瓷成形体的工序。(16)一种金属层叠板的制造方法，其中，用上述(14)所述的制造方法制造成形体，在由得到的成形体构成的基板的单面或双面上层叠金属层。(17)一种印刷基板的制造方法，其中，用上述(16)所述的制造方法制造金属层叠板，对得到的金属层叠板的上述金属层进行蚀刻，形成图案电路。(18)一种预浸料的制造方法，其中，用上述(1)～(6)中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，使选自含有得到的树脂粉末的热固化性树脂组合物以及含有树脂粉末的热塑性树脂组合物的至少一种含浸在纤维基材中。(19)一种粘合膜的制造方法，其是在耐热性树脂膜的至少一个面上层叠由用上述(9)所述的制造方法而得的复合体构成的层的粘合膜的制造方法，其中，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，上述粘合膜的相对介电常数(在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值)为2.0～3.5。(20)一种金属层叠板的制造方法，其中，在由用上述(19)所述的制造方法得到的粘合膜的复合体构成的层的至少1个层上层叠金属层。(21)一种粘合膜，其是在耐热性树脂膜的至少一个面上层叠由复合体构成的层的粘合膜，所述复合体是将由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的树脂粉末分散在树脂(C)(其中，全基含氟共聚物(X1)除外。)中的复合体，其中，上述含氟共聚物(X1)具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂粉末的制造方法，其是对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末的方法，其特征在于，所述树脂粒子(A)由以下述含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成；含氟共聚物(X1)：具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃的含氟共聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.01 JP 2014-157574;2015.03.20 JP 2015-058671.一种树脂粉末的制造方法，其是对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末的方法，其特征在于，所述树脂粒子(A)由以下述含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成；含氟共聚物(X1)：具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃的含氟共聚物。2.如权利要求1所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-1)；含氟共聚物(X1-1)：具有所述单元(1)和所述单元(2)和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元(3-1)，相对于全部单元的总和的所述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，所述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，所述单元(3-1)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。3.如权利要求1所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-2)；含氟共聚物(X1-2)：具有所述单元(1)和所述单元(2)和基于六氟丙烯的单元(3-2)，相对于全部单元的总和的所述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，所述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，所述单元(3-2)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述单元(1)含有包含含羰基的基团的单元，所述含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基而成的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基的至少1种。5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～10μm。6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为8μm以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述机械性粉碎处理在将所述树脂粒子(A)冷却到-40℃以下的温度后进行，或使用喷射磨机进行。8.如权利要求7所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述机械性粉碎处理使用喷射磨机进行。9.一种复合体的制造方法，其特征在于，用权利要求1～6中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末分散于树脂(C)中，该树脂(C)不包括所述含氟共聚物(X1)。10.如权利要求9所述的复合体的制造方法，其特征在于，所述树脂(C)为热固化性树脂或感光性树脂。11.如权利要求10所述的复合体的制造方法，其特征在于，所述树脂(C)为热固化性树脂，所述热固化性树脂含有选自聚酰亚胺以及环氧树脂的至少1种。12.如权利要求11所述的复合体的制造方法，其特征在于，相对介电常数为2.0～3.5，所述相对介电常数为在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值。13.如权利要求9～12中任一项所述的复合体的制造方法，其特征在于，用于形成印刷基板的层间绝缘膜、覆盖膜以及阻焊层中的至少1个。14.一种成形体的制造方法，其特征在于，用权利要求9～12中任一项所述的制造方法制造复合体，将得到的复合体成形。15.一种陶瓷成形体的制造方法，其特征在于，包括用权利要求1～6中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末和陶瓷粉体混合、得到混合物，将所述混合物成形、得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：细田朋也，西栄一，佐佐木徹，木寺信隆，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP