封框胶组合物及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种封框胶组合物及显示装置，该封框胶组合物包括封框胶，还包括导电粒子，通过所述导电粒子使所述封框胶组合物在被施加电压时导电发热以固化所述封框胶。本发明专利技术通过在封框胶中掺杂导电粒子，在施加电压的情况下，通过封框胶组合物导电发出的热量即可将封框胶固化，由于在施加电压时发热的部位仅位于封框胶组合物内，不会使显示面板中的OC层过热而产生气体，从而降低显示面板不良的发生。

【技术实现步骤摘要】
封框胶组合物及显示装置
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种封框胶组合物及显示装置。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显不器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,简称TFT-LCD)是当前主流的平板显示器，其是由阵列基板与彩膜基板通过对盒工艺形成，在进行对盒工艺时，在其中一块玻璃基板上滴注液晶，另一玻璃基板上涂覆封框胶(Seal胶)，然后将两基板进行对盒，并将封框胶固化形成密封结构。 在对盒工艺中，封框胶的固化过程包括UV固化和热固化，其中，热固化通常采用热固化炉实现，其通过将炉中的空气加热到120°C，如图1所示，再使用加热后的热空气6’对阵列基板3’与彩膜基板2’贴合成的面板进行整面加热，从而使封框胶I’及封框胶以外区域的温度均达到120°C，此外，热固化炉除了具有对封框胶进行热固化的作用外，还有对液晶层4’中的液晶分子加热使之充分配向的作用，但对液晶分子的加热温度只需在液晶的清亮点以上(如80°C )即可，目前，TV面板的生产均采用ADS模式，为了提高平坦度，如图1所示，通常在彩膜基板2’一侧增加0C(0ver Coat，覆盖)层5’，然而，在实际生产中，采用ADS模式的TV产品在经过热固化炉加热后，常常会在面板内部产生气泡，从而造成不良，通过分析和实验证实，气泡的产生是由于彩膜基板一侧的OC层5’在经过热固化炉加热时产生的气体造成，在加热过程中，OC层5’产生的气体在面板内部聚集，最终形成较大的气泡，且OC层5’的厚度越大，气泡现象越严重，此外，实验还证实，降低热固化炉的温度可以降低气泡不良的发生率，但会影响封框胶的热固化效果。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题 本专利技术要解决的技术问题是:如何解决由于现有的热固化炉在热固化时使显示器中的OC层产生气体而造成的不良。 ( 二 )技术方案 为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种封框胶组合物，包括封框胶，还包括导电粒子，通过所述导电粒子使所述封框胶组合物在被施加电压时导电发热以固化所述封框胶。 进一步地，所述导电粒子为碳纤维材料。 进一步地，所述导电粒子为圆球形或者圆柱形。 进一步地，所述导电粒子为圆球形，所述导电粒子的直径为2μ---4μπ?。 进一步地，所述导电粒子在所述封框胶组合物中的质量分数为1% _5%。 进一步地，所述导电粒子均匀分布在所述封框胶中。 为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种显示装置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有上述任一的封框胶组合物。 进一步地，所述第一基板上形成有与所述封框胶组合物相接触的电极层，通过所述电极层向所述封框胶组合物施加电压。 进一步地，所述封框胶组合物形成的图形在所述第一基板上的正投影图与所述电极层的图形相一致。 进一步地，所述电极层上设置有用于施加电压的第一端和第二端，所述第一端与所述第二端的距离为所述电极层中任意两点距离的最大值。 (三)有益效果 本专利技术通过在封框胶中掺杂导电粒子，在施加电压的情况下，通过封框胶组合物导电发出的热量即可将封框胶固化，由于在施加电压时发热的部位仅位于封框胶组合物内，不会使显示面板中的OC层过热而产生气体，从而降低显示面板不良的发生。 【附图说明】 图1是现有技术中的热固化的示意图； 图2是本专利技术实施方式提供的一种封框胶组合物的示意图； 图3是本专利技术实施方式提供的一种显示装置的示意图； 图4为图3所示的显示装置压合工艺后的示意图； 图5是本专利技术实施方式提供的一种电极层的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。 图2是本专利技术实施方式提供的一种封框胶组合物，该封框胶组合物包括封框胶la，还包括导电粒子lb，通过所述导电粒子Ib使所述封框胶组合物在被施加电压时导电发热以固化所述封框胶la。 其中，上述的导电粒子可采用金属等导电材料，例如可以选用铁、铜、银、钾、钙等材料，优选地，导电粒子可采用碳纤维材料，由于碳纤维强度高，其不仅具有碳材料的固有本征特性，还兼备纺织纤维的柔软可加工性，且碳纤维的轴向强度和模量高，密度低、比性能高，无蠕变，比热及导电性介于非金属和金属之间，具有良好的导电和导热性能，通过在封框胶中掺杂碳纤维材料的导电粒子，不但能使封框胶保持自身原有的特性，还能具备更好的导电发热性能。 其中，上述导电粒子的形状可以为圆球形或者圆柱形，例如，可以采用圆球形的碳纤维球作为导电粒子,其直径可以为2μ---4μπ?，例如，可以为2.5μπ?、3μπ?等，其具体大小可根据产品自身特点和工艺所需进行调节。 优选地，所述导电粒子在所述封框胶组合物中的质量分数为1% _5%，例如可以为3%、4%等，从而使封框胶组合物在被施加电压的情况下具备更好的发热性能，还能避免导电粒子比重过大影响封框胶固化后的密封性。此外，为了使封框胶组合物的发热更加均匀，所述导电粒子可均匀分布在所述封框胶中，具体地，可采用混胶、搅拌、和脱泡等工序，将导电粒子在封框胶内部混合均匀。 本专利技术实施方式提供的封框胶组合物，通过在封框胶中掺杂导电粒子，在封框胶组合物被施加电压的情况下，通过封框胶组合物导电发出的热量即可将封框胶固化，由于在施加电压时发热的部位仅位于封框胶组合物内，不会使显示面板中的OC层过热而产生气体，从而降低显示面板不良的发生。 此外，本专利技术实施方式还提供了一种显示装置，包括第一基板和第二基板，其中，所述第一基板与所述第二基板之间设置有上述的封框胶组合物。 其中，上述的第一基板可以为阵列基板，第二基板可以为彩膜基板，参见图3，图3是本专利技术实施方式提供的一种显示装置的示意图，该显示装置包括彩膜基板2，阵列基板3以及两者之间的液晶层4，在彩膜基板2朝向液晶层4 一侧还设置有OC层5，其中，在阵列基板3与彩膜基板2通过上述的封框胶组合物进行密封对盒，此外，该显示装置中还形成有与所述封框胶组合物相接触的电极层6，通过所述电极层6向所述封框胶组合物施加电压从而导电发热使封框胶Ia固化，其中该电极层6可以形成在彩膜基板一侧或者阵列基板一侧(ADS模式TV产品只能在阵列基板一侧)，优选地，由于一般情况阵列基板面积较彩膜基板稍大，为了便于设置施加电压的引线，可如图3所示将电极层6设置在阵列基板3上。 具体地，在对盒工艺中，可将上述的封框胶组合物涂覆在彩膜基板2上，将电极层6形成在阵列基板3上，其中，电极层6的形成可采用掩膜工艺实现，具体地，可首先在阵列基板3上沉积一层透明导电薄膜(可以为ITO薄膜)，而后在透明导电薄膜上涂覆一层光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成光刻胶完全保留区域(对应于电极层所在区域)和光刻胶完全去除区域(对应于电极层之外的区域)，对其显影处理后，光刻胶完全去除区域的光刻胶被完全去除，而只保留光刻胶完全保留区域的光刻胶，再通过刻蚀工艺完全刻蚀掉光刻胶完全去除区域的透明导电薄膜，最后剥离剩余的光刻胶后形成所需的电极层6，而后采用压合工艺将彩膜基板2与阵列基板3精确对位后，如图4所示，封框胶中的导电粒子Ib与电极层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封框胶组合物，包括封框胶，其特征在于，还包括导电粒子，通过所述导电粒子使所述封框胶组合物在被施加电压时导电发热以固化所述封框胶。

【技术特征摘要】
1.一种封框胶组合物，包括封框胶，其特征在于，还包括导电粒子，通过所述导电粒子使所述封框胶组合物在被施加电压时导电发热以固化所述封框胶。2.根据权利要求1所述的封框胶组合物，其特征在于，所述导电粒子为碳纤维材料。3.根据权利要求1所述的封框胶组合物，其特征在于，所述导电粒子为圆球形或者圆柱形。4.根据权利要求3所述的封框胶组合物，其特征在于，所述导电粒子为圆球形，所述导电粒子的直径为2 μ m-4 μ m。5.根据权利要求1所述的封框胶组合物，其特征在于，所述导电粒子在所述封框胶组合物中的质量分数为1% _5%。6.根据权利要求1至5任一所述的封框胶组合物，其特征在于，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾雨，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34