LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术所述的LED封装结构，包括基板、设置在基板上的至少一个LED芯片，以及覆盖LED芯片的封装壳体；所述封装壳体朝向LED芯片的表面上设置有不连续的荧光粉层，所述不连续是指荧光粉层中有密布的不含荧光粉的微小孔隙。所述荧光粉层中采用不同粒级的荧光粉混合涂布的结构，形成表面粗糙的涂层，不但有效增大了发光面积；而且，粗糙的表面吸收所述LED芯片发出后形成大量的漫反射，有效减反射光线，从而提高了发光效率和颜色饱和度，使得光线更加柔和。另外，所述荧光粉层为不连续的网状结构，有效节省了荧光粉的用量，从而降低了生产成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体涉及一种荧光粉涂敷封装结构。
技术介绍
LED(light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,可以将电能转化为光能，被广泛应用于照明和显示领域。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。形成白光LED的传统方式是蓝光或紫外光芯片激发涂覆在芯片上面的荧光粉，芯片在电能驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。现有LED芯片+荧光粉的工艺中，一般将荧光粉与粘结剂混合后通过点胶工艺将其一次涂到芯片上。在操作过程中，荧光粉的比重大于粘结剂从而容易产生沉淀，造成荧光粉固化后出现分布不均匀，影响LED的色温均匀性、显色指数、色彩均匀度等特征。更重要的是，荧光粉紧贴LED芯片，导致LED芯片发射的光和芯片激发荧光粉发出的光经过散射返回到芯片而损失。同时，发光波长较短的LED芯片点亮时会产生大量的热量，极易出现荧光粉层受高温影响从而造成的LED光源色温漂移的现象，以及缩短LED光源使用寿命的结果。为此，研发人员开发出一种远程荧光技术，即，将荧光粉远离LED芯片设置，从而减小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基板(1)、设置在基板(1)上的至少一个LED芯片(2)，以及覆盖LED芯片(2)的封装壳体(3)，其特征在于：所述封装壳体(3)靠近所述LED芯片(2)的表面上设置有不连续的荧光粉层(4)。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基板(I)、设置在基板(I)上的至少一个LED芯片(2)，以及覆盖LED芯片(2)的封装壳体(3)，其特征在于:所述封装壳体(3)靠近所述LED芯片(2)的表面上设置有不连续的荧光粉层(4)。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉层(4)的厚度为50μπι?200μπι;所述荧光粉层(4)中的荧光粉粒径不全相同，构成粗糙表面。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉层(4)中设置有不连续的孔隙，所述孔隙的大小为15μπιΧ15μπι?30μπιΧ30μπι。4.根据权利要求1-3任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐向阳，
申请(专利权)人：深圳职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东;44