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本实用新型所述的LED封装结构，包括基板、设置在基板上的至少一个LED芯片，以及覆盖LED芯片的封装壳体；所述封装壳体朝向LED芯片的表面上设置有不连续的荧光粉层，所述不连续是指荧光粉层中有密布的不含荧光粉的微小孔隙。所述荧光粉层中采用不同...
该专利属于深圳职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳职业技术学院授权不得商用。

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