具有温度测试功能的ICP 刻蚀机制造技术

技术编号:10180151 阅读:131 留言:0更新日期:2014-07-02 19:27
本实用新型专利技术提供一种具有温度测试功能的ICP刻蚀机,主要解决了现有ICP刻蚀机无法侦测铝托盘的具体温度,从而导致晶圆加工不稳定,影响蚀刻速率和选择比的问题。该具有温度测试功能的ICP刻蚀机包括铝托盘,所述铝托盘上设置有用于侦测铝托盘实时温度的温度测试装置。该ICP刻蚀机在原有ICP刻蚀机卡盘装置的基础上增加用于侦测温度的装置,从而准确的掌握铝托盘的实际温度,并通过冰机设置合理的温度以满足冷却的效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种具有温度测试功能的ICP刻蚀机,主要解决了现有ICP刻蚀机无法侦测铝托盘的具体温度,从而导致晶圆加工不稳定,影响蚀刻速率和选择比的问题。该具有温度测试功能的ICP刻蚀机包括铝托盘,所述铝托盘上设置有用于侦测铝托盘实时温度的温度测试装置。该ICP刻蚀机在原有ICP刻蚀机卡盘装置的基础上增加用于侦测温度的装置,从而准确的掌握铝托盘的实际温度,并通过冰机设置合理的温度以满足冷却的效果。【专利说明】具有温度测试功能的ICP刻蚀机
本技术属于LED
,主要涉及一种具有温度测试功能的ICP刻蚀机。
技术介绍
目前LED外延衬底图形在制造过程中,常常要在晶圆上做出极细微尺寸的图案(Pattern),这些图案最主要的形成方式是使用蚀刻(Etching)技术,将微影(Photo-Lithography)技术所产生的光阻图形转印到光阻底下的材质上,而电衆反应离子蚀刻是将晶圆上不需要的部分的材质用电浆气体去除以达成图形转移(PatternTransfer)目的。反应式离子蚀刻属于干法蚀刻的一种,机械上属电感耦合式,如图1所示,该方式是在反应腔中通入气体,控制真空抽气系统使环境维持于低压(?l-20mTorr)状态,利用下电极上之13.56MHz低功率射频产生偏压,使电浆中离子或自由基轰击或与基板反应造成蚀刻。反应式离子蚀刻反应腔中有2个电极,下电极接射频电源并通水冷却,并可通入氦气当热传导介质帮助冷却,被蚀刻晶圆即放在下电极板上,而上电极为分气盘,蚀刻气体由上方均匀注入腔中,反应后之气体由腔体下方四周的抽气管路排出。ICP (Inductively Coupled Plasma感应稱合等离子体)蚀刻机是将有承载晶圆的铝托盘放置在腔体内的卡盘上,通过压环装置使铝托盘和卡盘紧密接触,其中卡盘装置通过冰机冷却的方式降低温度,在通过传递的方式使铝托盘达到降温的效果,同时铝托盘的背部有气孔的装置,通过氦气的通入使铝托盘的温度快速降低,但是我们无法掌握铝托盘的具体温度,而铝托盘表面反应区温度对稳定工艺来说至关重要,直接影响蚀刻速率和选择比。
技术实现思路
本技术提供一种具有温度测试功能的ICP刻蚀机,主要解决了现有ICP刻蚀机无法侦测铝托盘的具体温度,从而导致晶圆加工不稳定,影响蚀刻速率和选择比的问题。本技术的具体技术解决方案如下:该具有温度测试功能的ICP刻蚀机包括铝托盘,所述铝托盘上设置有用于侦测铝托盘实时温度的温度测试装置。上述温度测试装置包括至少一个温控探头和至少一个温度控制器,温控探头和温度控制器数量相同;所述温控探头、和温度控制器对称设置在铝托盘上下两侧,温控探头设置在承载晶圆一侧。上述温控探头和温度控制器均为三个,且平均分布在铝托盘上。本技术的优点如下:该ICP刻蚀机在原有ICP刻蚀机卡盘装置的基础上增加用于侦测温度的装置,从而准确的掌握铝托盘的实际温度,并通过冰机设置合理的温度以满足冷却的效果。【专利附图】【附图说明】图1为现有ICP刻蚀机的结构示意图;图2为本技术具有温度测试功能的ICP刻蚀机的结构示意图;附图明细如下:1-卡盘;2_铝托盘;3_升降装置;4-0型密封圈;5_温控探头;6-温度控制器。【具体实施方式】以下结合附图对本技术进行详述,如图2所示:该该具有温度测试功能的ICP刻蚀机包括卡盘、铝托盘、升降装置、O型密封圈和用于侦测铝托盘实时温度的至少一组温度测试装置;一组温度测试装置由一个温控探头和一个温度控制器组成;温控探头和温度控制器对称分布在铝托盘的上下两侧,温控探头设置在铝托盘用于承载晶圆一侧,温度控制器设置在铝托盘另一侧,当温度测试装置为多组时,多个温控探头和温度控制器平均分布在铝托盘上。一般情况下,温控探头和温度控制器各为三个。【权利要求】1.一种具有温度测试功能的ICP刻蚀机,包括铝托盘,其特征在于:所述铝托盘上设置有用于侦测铝托盘实时温度的温度测试装置。2.根据权利要求1所述的具有温度测试功能的ICP刻蚀机,其特征在于:所述温度测试装置包括至少一个温控探头和至少一个温度控制器,温控探头和温度控制器数量相同;所述温控探头和温度控制器对称设置在铝托盘上下两侧,温控探头设置在承载晶圆一侧。3.根据权利要求2所述的具有温度测试功能的ICP刻蚀机,其特征在于:所述温控探头和温度控制器均为三个,且平均分布在铝托盘上。【文档编号】H01J37/244GK203690252SQ201420013256【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日 【专利技术者】罗建华, 贺波亮, 陈起伟, 李斌, 张潮, 封龙刚 申请人:西安神光安瑞光电科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具有温度测试功能的ICP刻蚀机,包括铝托盘,其特征在于:所述铝托盘上设置有用于侦测铝托盘实时温度的温度测试装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗建华贺波亮陈起伟李斌张潮封龙刚
申请(专利权)人:西安神光安瑞光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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