一种靶材组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种靶材组件，靶材组件包括背板和靶材，背板的焊合表面设有低熔点的背板焊料层，靶材的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的靶材焊料层；背板焊料层与靶材焊料层软焊接。本实用新型专利技术的靶材组件具有较佳的接合附着能力。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种靶材组件，靶材组件包括背板和靶材，背板的焊合表面设有低熔点的背板焊料层，靶材的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的靶材焊料层；背板焊料层与靶材焊料层软焊接。本技术的靶材组件具有较佳的接合附着能力。【专利说明】一种靶材组件
本技术涉及一种靶材组件，属于工具与模具镀膜
。
技术介绍
目前，靶材多采用软焊接合的方法，现工业上进行靶材的焊合工艺时，最常使用的方法为与背板进行软焊接合，使用的焊料为低熔点的铟(In)或锡(Sn)材料。软焊接合方法的优点为处理温度低(通常小于280°C )，不会造成靶材后续不正常晶粒长大，但其缺点为接合度弱，且不同性质的靶材适用的软焊接合方法皆有些不同。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种具有很强接合度的靶材组件。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现:本技术的一种靶材组件，包括背板和靶材，背板的焊合表面设有低熔点的背板焊料层，靶材的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的靶材焊料层；背板焊料层与靶材焊料层软焊接。上述靶材的组成成分为石墨。上述背板的材料为铜。上述背板焊料层和靶材焊料层的材料均为铟或锡。上述等离子喷涂界面层的材料为氧化铬或氧化铝。上述等离子喷涂界面层的厚度不小于100微米。本技术在背板的表面设置低熔点的背板焊料层，在靶材的表面从内到外依次设置等离子喷涂界面层和靶材焊料层，此预处理使得靶材组件具有较佳的接合附着能力。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的靶材组件结构示意图；图2为本技术的靶材组件制备方法流程图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。实施例1:参见图1，本技术的靶材组件包括背板I和靶材5，背板I的焊合表面设有低熔点的背板焊料层2，靶材5的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层4和低熔点的靶材焊料层3 ;背板焊料层2与靶材焊料层3软焊接。参见图2，本技术靶材组件的制备方法包括以下几个步骤:(I)在背板I的焊接表面涂覆背板焊料层2，并加热使背板焊料层2成为熔融状态(铟的熔点156.6°C)。该背板焊料层2是由低熔点的焊料所组成，背板I的材料选自于铜，而背板焊料层2的材料为铟。(2)在靶材5的焊合表面选用400目的砂纸进行打磨。本实施例中，靶材5的组成成分为石墨。(3)打磨后，在惰性保护气氛下，用等离子喷涂的手法喷涂等离子喷涂界面层4，且等离子喷涂界面层4必须完全覆盖其打磨的表面，本实施例中，等离子喷涂界面层4的材料为氧化铬，且等离子喷涂界面层4的厚度不小于100微米。(4)以赛路凡胶带进行剥离测试，确定无氧化铬层脱落。再在等离子喷涂界面层4上涂覆靶材焊料层3，并加热使靶材焊料层3成为熔融状态。靶材焊料层3是由低熔点的焊料所组成，且与背板焊料层2的材质为同一焊料。(5)将背板I上熔融状态的背板焊料层2与靶材5上熔融状态的靶材焊料层3进行软焊接合，降温冷却后完成靶材5与背板I的接合。试验结果为:祀材组件的抗拉力拉伸值40?50kg/cm2。实施例2:与实施例1不同的是，等离子喷涂界面层4的材料为氧化铝。试验结果为:靶材组件的抗拉力拉伸值30?35kg/cm2。实施例3:与实施例1不同的是，靶材5的焊合表面选用800目的砂纸进行打磨。试验结果为:祀材组件的抗拉力拉伸值35?40kg/cm2。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种靶材组件，包括背板(I)和靶材(5)，其特征在于，所述背板(I)的焊合表面设有低熔点的背板焊料层(2)，所述靶材(5)的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层(4)和低熔点的靶材焊料层(3)； 所述背板焊料层(2 )与靶材焊料层(3 )软焊接。2.根据权利要求1所述的靶材组件，其特征在于， 所述靶材(5)的组成成分为石墨。3.根据权利要求1所述的靶材组件，其特征在于， 所述背板(I)的材料为铜。4.根据权利要求1所述的靶材组件，其特征在于， 所述背板焊料层(2)和靶材焊料层(3)的材料均为铟或锡。5.根据权利要求1所述的靶材组件，其特征在于， 所述等离子喷涂界面层(4)的材料为氧化铬或氧化铝。6.根据权利要求5所述的靶材组件，其特征在于， 所述等离子喷涂界面层(4)的厚度不小于100微米。【文档编号】B23K1/00GK203683651SQ201420001795【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月2日 优先权日:2014年1月2日 【专利技术者】陈俊杰, 黄威智, 方家芳 申请人:昆山全亚冠环保科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种靶材组件，包括背板（1）和靶材（5），其特征在于，所述背板（1）的焊合表面设有低熔点的背板焊料层（2），所述靶材（5）的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层（4）和低熔点的靶材焊料层（3）；所述背板焊料层（2）与靶材焊料层（3）软焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，黄威智，方家芳，
申请(专利权)人：昆山全亚冠环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32