金属件的表面处理方法及金属制品及其应用技术

本发明专利技术提供了一种金属件的表面处理方法，其中，该方法包括：将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触，并使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合；剥离所述基底。本发明专利技术提供了一种按照本发明专利技术的表面处理方法得到的金属制品。本发明专利技术提供了一种本发明专利技术所述的金属制品在产品外观件中的应用。本发明专利技术的方法能够很好的对金属件进行表面处理，并且经过本发明专利技术的方法表面处理后，得到的金属制品具有光洁度高、致密性好等优势，且依据需要，得到的金属制品可以很好的进行后续加工处理，例如本发明专利技术的方法特别适合于表面处理金属压铸件特别是镁压铸件。

【技术实现步骤摘要】
金属件的表面处理方法及金属制品及其应用
本专利技术涉及一种金属件的表面处理方法，以及一种由本专利技术的金属件的表面处理方法得到的金属制品及其在产品外观件中的应用。
技术介绍
现有技术的金属件在用于作为产品外观件前通常需要进行进一步的表面处理，使其光洁性、致密性提高以美化其外观。目前，常用的表面处理方法有多种，例如阳极氧化法、镀层法等等，而镀层法虽然能够进一步美化金属件的外观，但其仍然存在镀层的表面光滑性不高、且致密性不好的缺陷，并且由于镀层一般较薄，采用直接镀层的方法往往很难均匀镀层。阳极氧化法是铝制品、镁制品等常用的表面处理技术，通过阳极氧化能够使铝制品、镁制品表面产生坚硬的保护层，且能够美化其外观，因此，应用非常广泛。然而阳极氧化对金属件的性质要求较高，若金属件的孔洞缺陷较为严重，则根本无法进行阳极氧化，例如通过压铸工艺成型得到的镁压铸件，虽然能够得到高精度要求的结构，但由于压铸工艺得到的镁压铸件存在较大的孔洞缺陷，导致镁合金的压铸产品无法进行阳极氧化这种能保持其金属光泽和实现丰富颜色给终端用户带来美好用户体验的处理工艺，使得其用途非常受限制。就目前来说，镁合金压铸件的手机壳，抛光后的良率只能达到10%，而不良率中95%为孔洞缺陷造成，如此致使产品成本居高不下，限制了镁合金这种最轻、相对强度最高的金属在消费类产品上的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为克服现有技术的上述技术缺陷，提供一种能够制备得到表面光洁度高、致密性好且依据需要能够很好的进行后续的加工处理的金属制品，且操作简便的金属件的表面处理方法。为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供了一种金属件的表面处理方法，其中，该方法包括：将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触，并使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合；剥离所述基底。根据本专利技术的第二方面，本专利技术提供了一种按照本专利技术的表面处理方法得到的金属制品。根据本专利技术的第三方面，本专利技术提供了一种本专利技术所述的金属制品在产品外观件中的应用。本专利技术的方法能够很好的对金属件进行表面处理，并且经过本专利技术的方法表面处理后，得到的金属制品具有光洁度高、致密性好等优势，且依据需要，得到的金属制品可以很好的进行后续加工处理，例如本专利技术的方法特别适合于表面处理金属压铸件特别是镁压铸件，不仅可以提高金属压铸件的表面光洁性以及致密性，还可以使得得到的金属压铸件例如镁压铸件可以很好地进行阳极氧化，克服了现有技术的金属压铸件不能很好地进行阳极氧化的技术缺陷，并且将其进行阳极氧化后的产品良率相比于现有技术大大提高，由此使得按照本专利技术的方法得到的金属制品具有外观轻质等优势，能够广泛应用于消费类电子产品，汽车及其饰品，家居产品和家电产品等。并且本专利技术的方法由于采用将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合，使得本专利技术的方法克服了现有技术的难以实现在金属件上覆上表面光洁性好、致密性高的金属膜层的技术缺陷，并且本专利技术的方法简单、易操作，非常适合于实际应用。更具体地，相比于现有技术的采用直接镀层（例如在压铸机上涂层金属粉末，然后经过压铸镀层的方法）的方法，本专利技术的方法通过利用基底表面的致密性、光洁性，采用金属膜层沉积在基底，然后将金属膜层转移到金属件，使得得到的金属件的表面具有更好的光洁性以及致密性。而相比于直接将金属制成金属膜层，然后直接将金属膜层置于金属件上进行冶金结合的方法，本专利技术的方法将金属膜层沉积在基底上然后转移到金属件上进行冶金结合的方法，操作更容易，并且膜层能够更好的与金属件冶金结合（因为金属膜层通常较薄，脱离基底直接将其进行转移不仅操作不便，且容易损坏金属膜层）。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术提供了一种金属件的表面处理方法，其中，该方法包括：将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触，并使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合；剥离所述基底。根据本专利技术的表面处理方法，所述金属件的至少一个表面指的是金属件所需进行表面处理的表面，而除该表面外，若所述待表面处理的金属件的其他表面也需进行表面处理，则同样可采用本专利技术的前述方法进行表面处理，即本专利技术的所述表面也可以为多个需要进行表面处理的表面。根据本专利技术的表面处理方法，按照本专利技术的前述技术方案即可很好的实现本专利技术的目的，而本专利技术的专利技术人发现，当金属膜层厚度太厚例如厚度大于0.2mm时，在后续的加工工艺中容易出现破裂现象，从而将导致良率降低，而膜层厚度太薄例如厚度小于0.01mm时，可能无法覆盖金属件的待处理表面的缺陷，因此，一方面，为了提高得到的金属制品的表面光洁性和致密性，一方面，为了提高表面处理过程中的成品率，优选所述沉积有金属膜层的基底上的金属膜层厚度为0.01-0.2mm，优选为0.05-0.1mm，更优选为0.08-0.1mm。根据本专利技术的表面处理方法，所述基底的种类的可选范围较宽，能够沉积金属膜的基底均可用于本专利技术，而针对本专利技术，合适的基底的选择可以提高得到的金属制品的表面光洁性以及致密性，因此，针对本专利技术，为了提高得到的金属制品的表面光洁性以及致密性，且为了能够实现按照本专利技术的方法很好的剥离基底并且剥离后不损坏沉积在基底上的金属膜层与基底接触的金属膜层面的表面光洁性以及致密性，一般所述基底不为金属基底，而为其它能够与金属膜层很好的分离从而后续剥离容易的基底，因此，根据上述要求，针对本专利技术，优选所述基底选自透明基底，例如为PET膜、PC膜、PA膜和PVC膜中的一种或多种。根据本专利技术的表面处理方法，在基底上沉积金属膜层的方法有多种，本专利技术对此无具体要求，例如可以为真空蒸镀法。根据本专利技术的表面处理方法，使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合的方法有多种，具体根据所使用的基底种类进行选择，例如可以通过热轧（即高温高压的条件）使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合，也可以通过射线使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合，而热轧无法对异型压铸件（指的是形状不规整的压铸件）进行加工，因此，针对本专利技术，一方面为了使得所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合的效果更好，另一方面为了降低对基底材质的要求，优选所述基底为透明基底，具体的例如可以为PET膜、PC膜、PA膜和PVC膜中的一种或多种，且利用射线使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合。根据本专利技术的表面处理方法，优选所述射线为激光或电子束。根据本专利技术的表面处理方法，所述金属膜层的金属可以依据所需获得的金属制品的用途进行选择，例如若要求所获得的金属制品具有表面致密，外观良率高的优势，从而可以用于作为IT外观零部件，可以选择Mg、Al、Zn等作为所述金属膜层所使用的金属，又如若要求所获得的金属制品具有耐腐蚀等优势，从而可以用于工业产品，可以选择Ni作为所述金属膜层所使用的金属。一般而言，本专利技术的所述金属膜层的金属可以选自Mg、Al、Ni、Cr、Co、Au、Sn、In和Zn中的一种或多种。根据本专利技术的表面处理方法，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属件的表面处理方法，其特征在于，该方法包括：将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触，并使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合；剥离所述基底。

【技术特征摘要】
1.一种金属件的表面处理方法，其特征在于，该方法包括：将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触，并使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合；剥离所述基底，所述沉积有金属膜层的基底上的金属膜层厚度为0.01-0.2mm，所述基底为透明基底。2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，所述沉积有金属膜层的基底上的金属膜层厚度为0.05-0.1mm。3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，利用射线使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合。4.根据权利要求3所述的表面处理方法，其中，所述基底选自PET膜、PC膜、PA膜和PVC膜中的一种或多种。5.根据权利要求3所述的表面处理方法，其中，所述射线为激光或电子束。6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金凤，陈苏里，马桂英，高宽，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44