一种防堵塞焊接螺母及主板制造技术

技术编号:10144455 阅读:117 留言:0更新日期:2014-06-30 15:01
本实用新型专利技术公开了一种防堵塞焊接螺母及主板,涉及主板制造技术领域,所述螺母包括:圆柱形的金属主体,所述金属主体上沿与其轴线平行方向设有通孔,所述通孔上设有内螺纹。本实用新型专利技术的螺母通过设置具有内螺纹的通孔,使得车削时产生的屑等异物或碎屑不会进入盲孔,即使进入,也便于通过吹气装置将异物或碎屑吹出,另外,由于现有螺母上盲孔的底部是尖的,当螺丝的长短与现有螺母不匹配时,会导致无法锁紧的情况出现,而采用本实用新型专利技术的螺母,可使得螺丝的长度增加至少一牙以上,同时增强锁紧力度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种防堵塞焊接螺母及主板,涉及主板制造
,所述螺母包括:圆柱形的金属主体,所述金属主体上沿与其轴线平行方向设有通孔,所述通孔上设有内螺纹。本技术的螺母通过设置具有内螺纹的通孔,使得车削时产生的屑等异物或碎屑不会进入盲孔,即使进入,也便于通过吹气装置将异物或碎屑吹出,另外,由于现有螺母上盲孔的底部是尖的,当螺丝的长短与现有螺母不匹配时,会导致无法锁紧的情况出现,而采用本技术的螺母,可使得螺丝的长度增加至少一牙以上,同时增强锁紧力度。【专利说明】一种防堵塞焊接螺母及主板
本技术涉及主板制造
,特别涉及一种防堵塞焊接螺5母及主板。
技术介绍
主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard);是手机、笔记本电脑及PC机等电子设备中最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成电子设备的主要电路系统,一般有BIOS芯片、1/0控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板在整个电子设备中扮演着举足轻重的角色。可以说,主板的类型和档次决定着整个电子设备的类型和档次。为了在主板上设置CPU架及散热片等部件,故而需要在主板上焊接若干螺母,而现有技术中的螺母,参照图1,其结构为在金属主体I的中心开设有盲孔2,该盲孔中设有内螺纹3,所述金属主体I固定于主板的板体4上,但由于该螺母在生产时,需要通过车削来形成盲孔及盲孔中的内螺纹,这样也导致螺母容易因为异物或碎屑(例如:车削时产生的屑会进入盲孔)堵塞,从而引起螺母坏掉,而螺母一旦坏掉,这样会使得主板的安装效率被严重降低,需要更换螺母后才能继续安装。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是:如何防止螺母被堵塞,以提高主板的安装效率。(二)技术方案为解决上述技术问题,本技术提供了一种防堵塞焊接螺母,所述螺母包括:圆柱形的金属主体,所述金属主体上沿与其轴线平行方向设有通孔,所述通孔上设有内螺纹。其中,所述金属主体的上表面固定有带有颜色的吸着膜。其中,所述吸着膜通过胶水固定于所述金属主体的上表面。本技术还公开了一种主板,所述主板包括:板体和所述的螺母,所述螺母的下表面通过焊锡固定于所述板体上。其中,所述螺母下表面的通孔中具有焊锡。(三)有益效果本技术的螺母通过设置具有内螺纹的通孔,使得车削时产生的屑等异物或碎屑不会进入盲孔,即使进入,也便于通过吹气装置将异物或碎屑吹出,另外,由于现有螺母上盲孔的底部是尖的,当螺丝的长短与现有螺母不匹配时,会导致无法锁紧的情况出现,而采用本技术的螺母,可使得螺丝的长度增加至少一牙以上,同时增强锁紧力度。【专利附图】【附图说明】图1是现有螺母的结构示意图;图2是本技术一种实施例的螺母的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例,对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。图2是本技术一种实施例的螺母的结构示意图;参照图1,本实施例的螺母包括:圆柱形的金属主体101,所述金属主体101上沿与其轴线平行方向设有通孔104,所述通孔104上设有内螺纹105。本实施例的螺母通过设置具有内螺纹的通孔,使得车削时产生的屑等异物或碎屑不会进入盲孔,即使进入,也便于通过吹气装置将异物或碎屑吹出,另外,由于现有螺母上盲孔的底部是尖的,当螺丝的长短与现有螺母不匹配时,会导致无法锁紧的情况出现,而采用本实施例的螺母,可使得螺丝的长度增加至少一牙以上,同时增强锁紧力度。由于现有技术中,各种尺寸规格的螺母均设于主板的板体上,为了避免各种不同尺寸规格的螺母混淆,优选地,所述金属主体101的上表面102固定有带有颜色的吸着膜(未示出),所述吸着膜按照不同尺寸规格利用相对应颜色区分螺母,便于分辨螺母的规格,吸着膜可选择红、黄、黑、白等颜色。为节约成本,优选地,所述吸着膜通过胶水固定于所述金属主体的上表面。本技术还公开了一种主板,所述主板包括:板体(未示出)和所述的螺母,所述螺母的下表面103通过焊锡固定于所述板体上。优选地,所述螺母下表面103的通孔中具有焊锡,通过通孔中的螺纹直接接触焊锡,增减了粘着面积,并且所述螺母下表面卡进焊锡部分,增加了粘着强度。以上实施方式仅用于说明本技术,而并非对本技术的限制,有关
的普通技术人员,在不脱离本技术的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本技术的范畴,本技术的专利保护范围应由权利要求限定。【权利要求】1.一种防堵塞焊接螺母,其特征在于,所述螺母包括:圆柱形的金属主体,所述金属主体上沿与其轴线平行方向设有通孔,所述通孔上设有内螺纹。2.如权利要求1所述的螺母,其特征在于,所述金属主体的上表面固定有带有颜色的吸着膜。3.如权利要求2所述的螺母,其特征在于,所述吸着膜通过胶水固定于所述金属主体的上表面。4.一种主板,其特征在于,所述主板包括:板体和权利要求1?3中任一项所述的螺母,所述螺母的下表面通过焊锡固定于所述板体上。5.如权利要求4所述的主板,其特征在于,所述螺母下表面的通孔中具有焊锡。【文档编号】F16B37/06GK203670415SQ201420016478【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月10日 优先权日:2014年1月10日 【专利技术者】王文成, 王金涂 申请人:苏州滕艺科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种防堵塞焊接螺母,其特征在于,所述螺母包括:圆柱形的金属主体,所述金属主体上沿与其轴线平行方向设有通孔,所述通孔上设有内螺纹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王文成王金涂
申请(专利权)人:苏州滕艺科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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