用于制造印刷电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

【技术实现步骤摘要】
对相关申请的交叉引用本申请要求于2012年11月2日提交的韩国专利申请号为10-2012-0123420、标题为“用于制造印刷电路板的方法”的专利申请的优先权，在此将它的全部内容引入本申请中以作参考。
本专利技术涉及一种用于制造印刷电路板的方法。
技术介绍
目前，由于工业的发展需要各种不同设计的印刷电路板，在制造印刷电路板的过程中通过激光处理的空腔处理方法（包括专利文献1）已经被广泛地应用。与此相关，在制造印刷电路板的过程中进行空腔处理时，由于过度处理，使得当根据铜层的设计进行蚀刻时，蚀刻处理进行到不是蚀刻处理应该进行的区域，而且蚀刻剂渗透进入由于过度处理产生的裂纹，因而经常产生不能制造满足操作者需求的印刷电路板的问题。同时，由于印刷电路板已被应用于各种产品，客户要求不同类型的印刷电路板。因此，产生了印刷电路板的内层衬垫需要被打开的情况。然而，由于上述问题，内层衬垫在打开的时候被过度蚀刻了，这样的内层衬垫的可靠性被劣化。[现有技术文献][专利文献]（专利文献1）US2006-0191709A
技术实现思路
本专利技术已经努力提供一种制造印刷电路板的方法，该方法通过稳定地进行印刷电路板的空腔处理能够提高内层衬垫的可靠性。根据本专利技术的一种优选实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板（CCL）层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在CCL层上进行激光处理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及除去用于剥离的绝缘层。在基底基板的长度方向上，形成的第一金属层的直径可以大于所述用于剥离的绝缘层的直径，所述第一金属层为接触用于剥离的绝缘层的上表面而形成。在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以由不流动的半固化片（prepreg）材料制成。在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以为固化状态。该方法还可以包括：在形成CCL层之后且在空腔处理进行之前，在CCL层上形成第二绝缘层，并在第二绝缘层上形成第二金属层。该方法还可以包括：在形成所述第二金属层之后，使第二金属层图案化。在进行空腔处理的过程中，所述空腔处理可以在第二金属层、第二绝缘层和CCL层上进行。在形成第二绝缘层的过程中，所述第二绝缘层可以由半固化片材料制成。在沿厚度方向除去用于剥离的绝缘层的过程中，所述用于剥离的绝缘层可以使用氢氧化钠（NaOH）或氢氧化钾（KOH）的剥离溶液除去。根据本专利技术的另一种优选实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，该第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；在所述第一绝缘层上形成CCL层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；在CCL层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层上形成第二金属层；进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在CCL层、第二绝缘层和第二金属层上进行激光处理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及除去用于剥离的绝缘层。在基底基板的长度方向上，形成的第一金属层的直径可以大于所述用于剥离的绝缘层的直径，所述第一金属层为接触用于剥离的绝缘层的上表面而形成。在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以由不流动的半固化片材料制成。在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以为固化状态。该方法还可以包括：在形成第二金属层之后，使第二金属层图案化。在形成第二绝缘层的过程中，所述第二绝缘层可以由半固化片材料制成。在沿厚度方向除去用于剥离的绝缘层的过程中，所述用于剥离的绝缘层可以使用氢氧化钠（NaOH）或氢氧化钾（KOH）的剥离溶液除去。附图说明通过以下结合附图的详细描述，本专利技术的上述和其它的目的、特征和优点将被更清楚地理解，其中：图1-10为根据本专利技术的一种优选实施方式依次示出的制造印刷电路板的方法的剖视图。具体实施方式通过以下结合附图的优选实施方式的详细描述，本专利技术的目的、特征和优点将被更清楚地理解。在整个附图中，相同的附图标记用于指定相同或相似的部件，并省略其重复的说明。另外，在以下说明中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等是用来区分一个特定的部件与其它部件，而这些部件的结构不应该解释为被这些术语所限制。另外，在本专利技术的描述中，当确定对相关技术的详细描述将会模糊本专利技术的主要内容时，该部分的描述将被省略。在下文中，本专利技术的优选实施方式将结合附图来详细描述。用于制造印刷电路板的方法图1-10为根据本专利技术的一种优选实施方式依次示出的制造印刷电路板的方法的剖视图。如图1所示，可以提供具有电路层120的基底基板110，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面，其中，该电路层可以制成包括内层衬垫和电路图案。在本文中，所述基底基板110可以为印刷电路板领域或者在具有形成于绝缘层上的电路且包括一层或多层连接衬垫的印刷电路板100中用作核心基板（core substrate）的常规绝缘层。作为绝缘层，可以使用树脂绝缘层。作为树脂绝缘层的材料，可以使用热固性树脂如环氧树脂，热塑性树脂如聚酰亚胺树脂，在热固性树脂和热塑性树脂中浸渍过的、具有增强材料（如玻璃纤维或无机填料）的树脂，例如半固化片。此外，也可以使用热固性树脂、光固性树脂等。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在覆铜箔层压板层上进行激光处理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及除去用于剥离的绝缘层。

【技术特征摘要】
2012.11.02 KR 10-2012-01234201.一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：
制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面
或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；
在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；
在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一
绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板层，使得第一金属层作为阻塞物
接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；
进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在覆铜箔层压
板层上进行激光处理而被暴露出；
沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；
除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；
将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分
离；以及
除去用于剥离的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在基板的长度方向上，为接触
所述用于剥离的绝缘层的上表面而形成的第一金属层所形成的直径大于所
述用于剥离的绝缘层的直径。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成第一绝缘层的过程中，
所述第一绝缘层由不流动的半固化片材料制成。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成第一绝缘层的过程中，
所述第一绝缘层为固化状态。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法还包括：在形成覆铜箔
层压板层之后且在空腔处理进行之前，在覆铜箔层压板层上形成第二绝缘
层，并在第二绝缘层上形成第二金属层。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，该方法还包括：在形成所述第
二金属层之后，使第二金属层图案化。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，在进行空腔处理的过程中，所
述空腔处理在第二金属层、第二绝缘层和覆铜箔层压板层上进行。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，在形成第二绝缘层的过程中，
所述第二绝缘层由半固化片材料制成。
9.根据权利要求1所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞光善，李丞烈，朴相勋，许卿进，辛在浩，郑重赫，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR