在柔性基板上形成导电线路的方法技术

本发明专利技术公开了一种在柔性基板上形成导电线路的方法，依次包括如下步骤：（1）提供柔性基板，对柔性基板进行第一次表面处理，使其表面粗糙化；（2）在完成表面粗糙化的柔性基板上沉积氮化金属纳米颗粒层，采用紫外激光对该氮化金属纳米颗粒进行照射，从而将氮化金属纳米颗粒进行活化处理；（3）通过溅镀的方式在柔性基板表面溅镀金属铜，从而形成铜溅镀层；（4）在完成溅镀铜的柔性基板的表面上形成导电线路。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，依次包括如下步骤：（1）提供柔性基板，对柔性基板进行第一次表面处理，使其表面粗糙化；（2）在完成表面粗糙化的柔性基板上沉积氮化金属纳米颗粒层，采用紫外激光对该氮化金属纳米颗粒进行照射，从而将氮化金属纳米颗粒进行活化处理；（3）通过溅镀的方式在柔性基板表面溅镀金属铜，从而形成铜溅镀层；（4）在完成溅镀铜的柔性基板的表面上形成导电线路。【专利说明】
本专利技术属于电路板制造领域，具体来说涉及一种通过紫外光照射以及溅镀工艺在。
技术介绍
电路板是现代工业中必不可少的电路结构载体，现有电路板分为刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板例如陶瓷基底的电路板、硬质塑料基底的电路板、金属基底的绝缘电路板；其中，柔性电路板由于其突出的可弯折性能，被广泛应用于多种设备中，如对小型化要求突出的便携式电子设备。现有技术中，柔性电路板主要是采用胶粘剂将柔性绝缘基板与金属铜箔粘合而成。但这种方式制得的柔性电路板由于铜箔与柔性绝缘基板之间的结合性能较差，因此在对柔性电路板进行弯折的过程中，很容易发生铜箔线路的翘起，从而导致柔性电路板的功能失效。此后，业内研制出在柔性绝缘基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在柔性基板上形成导电线路的方法，依次包括如下步骤：（1）提供柔性基板，对柔性基板进行第一次表面处理，使其表面粗糙化；（2）在完成表面粗糙化的柔性基板上沉积氮化金属纳米颗粒层，采用紫外激光对该氮化金属纳米颗粒进行照射，从而将氮化金属纳米颗粒进行活化处理；（3）通过溅镀的方式在柔性基板表面溅镀金属铜，从而形成铜溅镀层；（4）在完成溅镀铜的柔性基板的表面上形成导电线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张翠，
申请(专利权)人：溧阳市江大技术转移中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32