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株式会社电装专利技术
株式会社电装共有9962项专利
驱动装置制造方法及图纸
一种驱动装置,包括:马达(310)、控制板(360)、在预定方向上位于马达与控制板之间的连接器(370)以及连接马达电线(315)和控制板的焊料(393)。控制板具有在上侧和下侧上开口的通孔(361)。连接器包括:支撑部(377),该支...
驱动装置制造方法及图纸
一种驱动装置,该驱动装置包括:环形覆盖件(20),环形覆盖件(20)具有内周缘开口(29);以及驱动单元,环形覆盖件附接至驱动单元。驱动装置包括将环形覆盖件的内周缘端部结合至驱动单元的内周缘粘附剂(92),并且包括将环形覆盖件的外周缘端...
直流电动机刷握组件制造技术
提供一种直流电动机刷握组件。母线与每个刷握接合,并与正极电刷电连接。转子在比刷握更靠第一方向的位置处具有:线圈;以及突出部,其沿径向向外方向延伸并将线圈与换向器部段电连接。每个电刷具有端面面向径向向外方向的预定部,母线具有端部面向径向向...
驱动电路制造技术
一种驱动电路,所述驱动电路用于驱动在碳化硅基板上的开关元件(61),包括:比较器(81),所述比较器用于对流过开关元件的电流和过电流阈值进行比较;判断单元(83),所述判断单元用于基于比较结果来对过电流是否流动进行判断;控制单元(88)...
半导体装置制造方法及图纸
本发明公开一种半导体装置,包括:半导体元件;密封体,密封半导体元件;以及导体部件,在密封体的内部经由焊料层与半导体元件接合。导体部件具有与焊料层接触的接合面和从接合面的周缘延伸的侧面。在侧面设置有非粗糙化区域和表面粗糙度大于非粗糙化区域...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,包括:层叠配置的上侧导电板、中间导电板以及下侧导电板;第一半导体元件,位于上侧导电板与中间导电板之间,分别与上侧导电板和中间导电板电连接;第二半导体元件,位于中间导电板与下侧导电板之间,分别与中间导电板和下侧导...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其具有:层叠配置的上侧导电板、中间导电板及下侧导电板;第1半导体元件,其位于上侧导电板与中间导电板之间,分别与上侧导电板和中间导电板电连接;以及第2半导体元件,其位于中间导电板与下侧导电板之间,分别与中间导电板...
蚀刻装置制造方法及图纸
本发明提供能够控制蚀刻后的半导体晶片的表面粗糙度的技术。蚀刻装置通过光电化学蚀刻对半导体晶片进行蚀刻。蚀刻装置具有贮存槽、支撑件、光源、电极、以及电源。贮存槽贮存蚀刻液。支撑件在半导体晶片的第一表面浸渍在蚀刻液中的状态下支撑半导体晶片。...
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种在由III族氮化物半导体制成的半导体基板中使损伤较少的c面露出的技术。半导体装置的制造方法具有:准备由III族氮化物半导体制成且主表面为c面的半导体基板的工序;通过对主表面进行干法蚀刻而在主表面形成槽部的工序;以及通过使用...
电动驱动器装置制造方法及图纸
本发明公开了电动驱动器装置。电动驱动器装置提供了至少部分地冗余的部分冗余系统或者完全冗余系统。电动驱动器装置(10)具有多个电路系统(12a,12b)。电动驱动器装置(10)在电气电路(12)的至少一部分中包括在多个电路系统中的至少两个...
套筒焊接装置和生产电子装置的方法制造方法及图纸
本发明提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气...
曝光控制装置以及曝光控制方法制造方法及图纸
车载相机(2)的曝光控制装置(10)具备照度等级判定部(11)、多个计时器(13)、计时器操作部(12)以及曝光等级决定部(15)。照度等级判定部判定外光照度是多个照度等级中的哪个。与多个照度等级间或者车载相机中的多个曝光等级间的、多种...
电力转换装置和电容器模块制造方法及图纸
电力转换装置(1)具有开关电路部(20)和电容器模块(3)。电容器模块(3)具有电容器元件、电容器壳体(32)、密封树脂以及电容器母线(4)。电容器母线(4)具有:在密封树脂的内部与电容器元件连接的元件连接部;在密封树脂的外部与功率端子...
电力转换装置的控制装置制造方法及图纸
控制装置(30)应用于将来自交流电源(200)的交流电压转换为直流电压的电力转换装置(100)。此外,控制装置(30)将通过峰值电流模式控制操作驱动开关的操作信号输出,以将电抗器电流控制为基于交流电压生成的正弦波形的指令值。此外,控制装...
驱动装置制造方法及图纸
连接器部(35)具有保持第一电源端子(131)和第一信号端子(321、331)的第一系统连接器(351),以及保持第二电源端子(132)和第二信号端子(322、332)的第二系统连接器(352)。第一系统连接器(351)的插拔方向与第二...
驱动装置及驱动单元制造方法及图纸
连接器部(35)具有保持第一系统端子(131、311、321)的第一系统连接器(351、361、371)和保持第二系统端子(132、312、322)的第二系统连接器(352、362、372)。第一系统连接器(351)与第二系统连接器(3...
风扇马达制造技术
电路基板具有:基板主体,上述基板主体配置于相对于中心件的板状部与定子相反一侧;以及发热元件,上述发热元件安装于基板主体中的板状部侧的面,并且配置于转子外壳的径向范围内。在电路基板的板状部侧配置有散热器的散热部,散热部与发热元件接触或隔着...
多层传输线路制造技术
多层传输线路具备多层基板(2)。多层基板(2)具有夹着电介质层在恒定方向上层叠的多个导体层(L1~L8)。内层部(3)中的各导体层(L3~L6)具备接地层(11~14)。内层部(3)具备导体孔部(20)。导体孔部(20)被设置成在恒定方...
光测距装置制造方法及图纸
本发明提供一种光测距装置(10),具备:光源(20),其向对象物照射第一脉冲宽度的光;受光单元(31),其输出宽度为第一脉冲宽度以上的第二脉冲宽度的脉冲信号,该脉冲信号表示射入了从对象物反射的光这一情形;直方图生成部(50),其按预先决...
电流传感器制造技术
电流传感器具备导电部件(30)、磁电转换部(25)和屏蔽部(40)。屏蔽部包括各自的一面(41a、42a)彼此分离地对置的板状的第1屏蔽部(41)和第2屏蔽部(42)。导电部件的一部分和磁电转换部位于第1屏蔽部的一面(41a)与第2屏蔽...
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