套筒焊接装置和生产电子装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了套筒焊接装置及生产电子装置的方法。套筒焊接装置具有位移传感器和热通量传感器。位移传感器检测与在通过加热器加热的被加热套筒按压电气板时从该被加热套筒到电气板上的压力有关的物理量。位移传感器检测与由于来自加热器的热能而引起的电气板的形变量有关的物理量。热通量传感器检测与在被加热套筒被压向电气板时从加热器向电气板的热传递量有关的物理量。控制部将从位移传感器和热通量传感器获得的检测值中的每个检测值与相应的判断基准进行比较以检测每个检测值是否满足相应的基准。

【技术实现步骤摘要】
套筒焊接装置和生产电子装置的方法
本公开内容涉及套筒焊接装置和生产电子装置的方法。
技术介绍
专利文献1，日本专利特许公开公报第2018-69288号公开了一种套筒焊接装置，其通过使用套筒执行将电子部件的端子和电气板的端子接合在一起的焊接处理。这样的套筒具有圆筒管形状，填充金属即焊料通过该圆筒管形状。该套筒是用于向电气板和焊料提供热能的镘刀。在套筒与电气板接触时，来自被加热的套筒的热能被供应至其上安装有电子部件的电气板。这为电子部件的端子和电气板的端子提供了必要的量的热能。焊料被进给到圆筒管形状的套筒中。所进给的焊料被来自套筒的热能加热并熔融，并且熔融的焊料被进给到电子部件的端子与电气板的端子之间的焊接部分中。当焊料硬化时，电子部件的端子与电气板的端子之间的焊接处理完成。与使用包括不同部件——其中一个部件用于将焊料进给至焊接目标部分并且另一个部件用于加热至目标部分的热能——的焊接装置相比，套筒焊接装置具有在电气板中的窄间隙处执行焊接处理的有益特征。另外，因为焊料在套筒内部熔融，所以套筒焊接装置使得焊料不能扩散。>在通过套筒焊接装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种套筒焊接装置(10)，其对电子部件的端子和电气板的端子执行焊接处理，所述套筒焊接装置包括：/n套筒(11)，其具有通孔(111)，通过所述通孔(111)来传递焊料，所述套筒在与所述电气板接触时提供热能，并将所述焊料进给至焊接部分，在所述焊接部分处所述电子部件的端子与所述电气板的端子被焊接在一起；/n加热器(12)，其生成热能并通过所生成的热能对所述套筒进行加热；/n移动机构(23)，其在所述套筒与所述电气板接触并且被压向所述电气板时使通过所述加热器生成的热能加热的所述套筒移动；/n检测部(26、27)，其检测以下物理量中的至少一个：与在所述套筒按压所述电气板时从所述套筒至所述电气板的压...

【技术特征摘要】
20190516 JP 2019-0930251.一种套筒焊接装置(10)，其对电子部件的端子和电气板的端子执行焊接处理，所述套筒焊接装置包括：
套筒(11)，其具有通孔(111)，通过所述通孔(111)来传递焊料，所述套筒在与所述电气板接触时提供热能，并将所述焊料进给至焊接部分，在所述焊接部分处所述电子部件的端子与所述电气板的端子被焊接在一起；
加热器(12)，其生成热能并通过所生成的热能对所述套筒进行加热；
移动机构(23)，其在所述套筒与所述电气板接触并且被压向所述电气板时使通过所述加热器生成的热能加热的所述套筒移动；
检测部(26、27)，其检测以下物理量中的至少一个：与在所述套筒按压所述电气板时从所述套筒至所述电气板的压力有关的物理量、与在所述套筒按压所述电气板时由所述加热器生成的热能被供应至所述电气板的热传递量有关的物理量、以及与由于由所述加热器生成的热能而引起的所述电气板的形变量有关的物理量；以及
判断部(S13、S15、S23、S25、S33、S35、S43、S45)，其将由所述检测部检测的物理量的检测值与预定判断基准进行比较，并且基于比较结果检测所述检测值是否满足所述预定判断基准。


2.根据权利要求1所述的套筒焊接装置，其中，
所述检测部检测与从所述套筒至所述电气板的压力有关的物理量以及与由所述加热器生成的热能被供应至所述电气板的热传递量有关的物理量。


3.根据权利要求1或2所述的套筒焊接装置，还包括支承包括所述套筒的组装结构(18)的弹簧(14)，其中，
所述移动机构在所述弹簧支承所述组装结构的同时将所述套筒按压至所述电气板上，以及
所述检测部(26)检测所述弹簧的长度的变化量以获得与从所述套筒至所述电气板的压力有关的物理量。


4.根据权利要求1或2所述的套筒焊接装置，其中，
所述检测部(27)检测由所述加热器生成的热能从所述套筒被供应至所述电气板的热通量。


5.根据权利要求1所述的套筒焊接装置，其中，
所述检测部(26)检测所述套筒沿所述套筒的轴向方向的位移量作为与由于由所述加热器生成的热能而引起的所述电气板的形变量有关的物理量。


6.根据权利要求1所述的套筒焊接装置，其中，
所述检测部(26)重复地检测与从所述套筒至所述电气板的压力有关的物理量，
所述判断部重复地检测作为由所述检测部检测的物理量的检测值是否满足所述预定判断基准，以及
所述套筒焊接装置还包括控制部(24、S14、S16)，其中，
当所述判断部的检测结果指示所述检测值不满足所述预定判断基准时，所述控制部指示所述移动机构以调整从所述套筒至所述电气板的压力使得由所述检测部检测的后续检测值满足所述预定判断基准。


7.根据权利要求1所述的套筒焊接装置，其中，
所述检测部(26)重复地检测与由所述加热器生成的热能被供应至所述电气板的热传递量有关的物理量，
所述判断部重复地检测作为由所述检测部检测的物理量的检测值是否满足所述预定判断基准，以及
所述套筒焊接装置还包括控制部(24、S24、S26)，其中，
当所述判断部的检测结果指示所述检测值不满足所述预定判断基准时，所述控制部指示所述加热器以调整从所述套筒至所述电气板的压力使得由所述检测部检测的后续检测值满足所述预定判断基准。


8.一种制造电子装置的计算机实现的方法，所述电子装置包括电子部件(1)和电气板(3)，所述方法通过使用套筒焊接装置(10)在所述电子部件的端子(2)与所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内隼人，古本敦司，浜元和幸，岩濑辉彦，藤平昌之，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP