多层传输线路制造技术

多层传输线路具备多层基板(2)。多层基板(2)具有夹着电介质层在恒定方向上层叠的多个导体层(L1～L8)。内层部(3)中的各导体层(L3～L6)具备接地层(11～14)。内层部(3)具备导体孔部(20)。导体孔部(20)被设置成在恒定方向上贯通内层部(3)中的各接地层(11～14)。在导体孔部(20)中设置有使各接地层(11～14)导通的导体部(21)。在外层部(4)中的导体层(L1)设置有传输线路(31)和转换部(33)。外层部(4)除具备最外层的导体层(L1)之外，还具备内部导体层(L2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层传输线路相关申请的交叉引用本国际申请主张基于在2018年3月30日向日本专利厅申请的日本专利申请第2018－068270号的优先权，并通过参照将日本专利申请第2018－068270号的全部内容引用至本国际申请。
本公开涉及使用多层基板传输信号的技术。
技术介绍
在下述的专利文献1中公开了具备沿着层叠方向形成有作为导波管发挥作用的金属孔的金属孔形成层、和经由电介质层层叠于该金属孔形成层的最外导体层的多层传输线路板。在该多层传输线路板中，在最外导体层形成传输线路，通过该传输线路和金属孔，从多层传输线路板的一个面经由金属孔向另一个面传输高频信号。专利文献1：日本特开2014－165529号公报在如上述的多层传输线路板那样，经由一层的电介质层对金属孔形成层层叠一层的最外导体层的情况下，一般而言，使用预浸料作为电介质层，通过该预浸料将最外导体层与金属孔形成层粘合。但是，专利技术者的详细的研究的结果发现了在通过预浸料将最外导体层与金属孔形成层粘合的方法中，难以高精度地管理最外导体层与其下一层的导体层之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层传输线路，其中，/n具备多层基板(2)，上述多层基板具有分别夹着电介质层(P1～P7)在恒定方向上层叠的从第一层至第N层的N层导体层(L1～L8)，其中，N是5以上的自然数，/n从第n1层到第n2层的内层部(3)中的各上述导体层(L3～L6)具备接地层(11～14)，其中，n1是比1大的自然数，n2是比n1大且比N小的自然数，/n上述内层部具备导体孔部(20)，上述导体孔部呈筒状且被设置成在上述恒定方向上贯通各上述接地层，并且设置有使各上述接地层导通的导体部(21)，/n上述多层基板中的两个最外层亦即第一层以及第N层的各自的上述导体层(L1、L8)具备传输线路(31、61、62)和...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0682701.一种多层传输线路，其中，
具备多层基板(2)，上述多层基板具有分别夹着电介质层(P1～P7)在恒定方向上层叠的从第一层至第N层的N层导体层(L1～L8)，其中，N是5以上的自然数，
从第n1层到第n2层的内层部(3)中的各上述导体层(L3～L6)具备接地层(11～14)，其中，n1是比1大的自然数，n2是比n1大且比N小的自然数，
上述内层部具备导体孔部(20)，上述导体孔部呈筒状且被设置成在上述恒定方向上贯通各上述接地层，并且设置有使各上述接地层导通的导体部(21)，
上述多层基板中的两个最外层亦即第一层以及第N层的各自的上述导体层(L1、L8)具备传输线路(31、61、62)和转换部(33、63)，
各上述转换部被设置成在上述恒定方向上与上述导体孔部重叠，并且各上述转换部构成为通过进行上述传输线路与上述导体孔部的传输模式的转换来在上述传输线路与上述导体孔部之间传播电力，
上述多层基板中的第一外层部(4)以及第二外层部(5)中的至少一方除具备上述最外层的上述导体层之外，还具备与上述最外层的上述导体层夹着上述电介质层对置的上述导体层亦即内部导体层(L2、L7)，其中，上述第一外层部相对于上述内层部层叠于第n1层侧且包括第一层的上述导体层，上述第二外层部相对于上述内层部层叠于第n2层侧且包括第N层的上述导体层。


2.根据权利要求1所述的多层传输线路，其中，
上述内部导体层具备：
接地层(41、51)；以及
辐射部(42、52、102、112)，上述辐射部构成为将从上述转换部传播的电磁波向上述导体孔部辐射，并且将从上述导体孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木一浩，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP