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多层传输线路制造技术
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文档序号:26348905
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多层传输线路具备多层基板(2)。多层基板(2)具有夹着电介质层在恒定方向上层叠的多个导体层(L1~L8)。内层部(3)中的各导体层(L3~L6)具备接地层(11~14)。内层部(3)具备导体孔部(20)。导体孔部(20)被设置成在恒定方向上...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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