本发明涉及一种新型电极冷却系统，包括电极组件、循环水箱和冰水机；电极组件上设置有循环水道和温度传感器，循环水道具有水道入口和水道出口，水道入口设置有第一水泵；循环水箱上设置有第一入水口、第一出水口和第二出水口，第一入水口通过第一水管连通...

本发明公开的一种用于多个PCB板的同步进出料移送装置，包括基板和板框，板框用于承托和同步夹紧多个PCB板；板框上承托孔的外围设置有用于同步夹紧PCB板的合页式自张夹头组件；基板上相对两侧设置有两组限位立板，两组限位立板的内侧分别相对安装...

本发明涉及PCB板生产自动化领域，尤其涉及一种可调式PCB板架车；其包括底板，底板上设置有第一定位组件和第一轨道；底板上还设置有位于同一竖直平面内的U形固定框和U形移动框，U形固定框与底板固定连接，U形移动框与U形固定框滑动连接，以形成...

本发明公开的双腔PCB板处理机，包括两个同步进出料移送装置和双腔等离子处理装置，两个同步进出料移送装置分别将板框横移至上下料区、以及通过自动机械手将输送的多个待加工PCB板放置于板框上锁紧固定，并沿水平方向横移进给送料至一个腔室的蚀刻加...

本技术公开的一种用于刻蚀腔加热装置，包括刻蚀箱，刻蚀箱底侧设置有用于承接半导体器件的承载台；承载台顶侧形成由刻蚀箱围拢密封的刻蚀工作腔，在刻蚀工作腔周向外缘设置有位于刻蚀箱内壁处、对承载台上待加工半导体器件再次周向环形防护的腔壁密封环；...

本发明公开的一种提高刻蚀均匀性的射频源装置及其刻蚀机，该射频源装置安装于反应腔室的顶部，包括：腔体上盖、绝缘顶盖、第一射频电极组件、第二射频电极组件、第一等离子气源组件和第二等离子气源组件，绝缘顶盖呈“凸”字形的台阶状结构；绝缘顶盖内对...

本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种控温装置，包括连接座，连接座底面固接有第一控温板，第一控温板底面固接有第二控温板，第二控温板底面固接有待控温设备，第一连接座上设置有入口和出口，第一控温板内设置有第一通道，第二控温板内设置有第二通道...

本发明公开的一种刻蚀机，用于sic刻蚀或深槽刻蚀，包括底架座、抽真空及惰性气体充注装置、真空刻蚀箱、料口密封装置、射频源组件和下电极组件，抽真空及惰性气体充注装置安装于底架座后侧上部，真空刻蚀箱的中心形成的刻蚀腔侧壁上开设有抽真空以及气...

本发明公开了一种双螺杆脱水结构，包括两个纵向平行设置的螺杆，两个螺杆轴上的螺旋叶片相互交叉，在两个螺杆轴上的螺旋叶片的下方设有与该螺旋叶片相适配的下纵向凹槽，在两个螺杆轴上的螺旋叶片的上方设有上盖，上盖具有与两个螺杆轴上的螺旋叶片相适配...

本发明公开的一种用于刻蚀腔的封闭式控制装置及其刻蚀机，包括真空刻蚀箱

本发明公开的一种用于刻蚀腔废气排放的流道结构及其刻蚀机，包括刻蚀箱和下电极组件，下电极组件安装于刻蚀箱中下部中心；下电极组件正上方的刻蚀箱上部形成刻蚀工作室；在刻蚀箱与下电极组件之间形成用于刻蚀工作室内废气排放的环状流道；环状流道底侧设...

本发明涉及电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种微波等离子体发生装置及等离子蚀刻设备；本发明的微波等离子体发生装置在的等离子腔的上端设置微波导入腔，并且微波导入腔和等离子腔之间通过石英板隔开，等离子腔连接第一冷却组件，所述第一冷却组件为形...

本实用新型公开的一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的正压气流防尘，包括用于控制晶圆自动上下料的机械手和至少一个承托晶圆转运的承托盘，机械手和承托盘分别设置于晶圆上下料口处，晶圆上下料口处设置有一半封闭状对...

本实用新型涉及真空等离子处理设备技术领域，尤其涉及一种真空等离子机纠偏系统的传动机构，本实用新型采用第一套筒的一端固定连接移动座，另一端安装丝杆螺母，转动驱动源驱使转动丝杆转动，从而驱使丝杆螺母带动第一套筒/移动座直线运动，并且将第二套...

本实用新型公开的一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，用于晶圆除胶前或晶圆除胶后的静电消除，包括转运盘，晶圆上下料口处安装有对转运盘外围围拢防护的转运防护箱，转运防护箱的前侧敞口开设有晶圆转运腔口；在转运防护箱的顶侧设置有将外部空气由上...

本发明公开了一种深硅刻蚀方法及设备，属于半导体技术领域。该方法包括以下步骤：a、采用刻蚀气体对晶圆进行深硅刻蚀，排出反应气体；b、通入高氟含量的刻蚀气体进行刻蚀，关闭背氦冷却系统，使晶圆温度升高；对侧壁进行各向同性刻蚀，排出反应气体；c...

本发明公开了一种MEMS高温压力传感器及其制备方法，包括SOI衬底、底部绝缘层、压敏材料层、顶部绝缘层和金属互联层，金属互联层的金属连通线依次连通压敏材料层的四个压敏电阻并形成惠斯通电桥，连通相邻两个压敏电阻的金属连通线按顺时针方向依次...

本实用新型公开的一种用于晶圆真空去胶的立式半自动去胶腔结构，用于晶圆的去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有主体部分设置于底座箱中、且外部敞口用于晶圆进出的等离...

本发明公开的晶圆除胶机，包括转料工作装置和除胶装置，除胶装置包括功率源工作箱和等离子真空去胶腔，每个等离子真空去胶腔的上侧分别连接有功率源；转料工作装置包括转料工作箱、自动机械手和至少一个转运盘机构；转料工作箱为一半封闭状对自动机械手和...

本发明公开的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括承托及调平机构和旋转机构，该承托及调平机构包括基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、承接台和至少三组弹性浮托调平组件，...