本文公开的实施方式包括诊断基板，该诊断基板包含底板，及在底板上的第一多个图像传感器，其中该第一多个图像传感器与底板水平定向。在实施方式中，诊断基板进一步包含在底板上的第二多个图像传感器，其中第二多个图像传感器以与底板非正交的角度定向。在...

本公开内容的实施例总的来说涉及制造集成电路。更特定地，本文描述的实施例提供了用于沉积用于图案化应用的氮掺杂的类金刚石碳膜的技术。在一个或多个实施例中，一种用于处理基板的方法包括：使含有烃化合物和氮掺杂剂化合物的沉积气体流入在静电卡盘上定...

本公开内容的各方面涉及将原子氢自由基与外延沉积一起使用的设备、系统和方法。在一个方面中，从基板的外延层中去除结节状缺陷(例如结节)。在一个实施方案中，一种处理基板的方法包括：在基板的一个或多个晶体表面上选择性地生长外延层。外延层包括硅。...

在实施例中，提供了一种用于实施对基板的混合激光和等离子体切割的半导体处理工具。半导体处理工具包括传送模块，其中传送模块包括用于处理基板的轨道机器人，以及附接到传送模块的装载锁定。在实施例中，装载锁定包括用于处理基板的线性传送系统。在实施...

表面安装微型装置的方法包含：将供体基板上的第一多个微型装置粘附至具有粘合剂层的转印表面上；在第一多个微型装置保持粘附在转印表面上的同时从供体基板移除第一多个微型装置；相对于目标基板定位转印表面使得转印表面上的多个微型装置的子集邻接目标基...

本公开内容的实施方式涉及用于数字光刻系统的数字微镜装置的安装设备和安装数字微镜装置的方法。在此描述的安装设备保持空间光调制器，例如DMD。安装设备通过提供力使得一对接触垫接触DMD来使得DMD能够平坦化。DMD位于安装设备的安装框架中。...

本公开内容提供压印平版印刷设备，包括背板，和耦合至背板的一个或多个母版。母版的各个包括耦合至背板的底座，和从底座延伸的至少一个台面结构。各个台面结构包括设置于台面结构上的特征结构。压印平版印刷设备能够生成印模，用以进一步图案化组件，或压...

本文的多个实施方式涉及形成适于在半导体装置中用作导电特征结构的整体填充材料的氮化钛膜的方法，这些导电特征结构诸如在动态随机存取存储器(DRAM)装置中用于电容器电极和/或埋入的字线。在一个实施方式中，提供了一种在半导体装置中形成导电特征...

本文公开了传感器装置、并入该传感器装置的系统、及制造该传感器装置的方法的实施方式。在一个实施方式中，传感器装置包含独立式传感元件，诸如微电机系统(MEMS)装置。传感器装置进一步包含金属带以促进将MEMS装置安装到安装板。传感器装置进一...

描述了形成电路板的方法和使用粘附层的电路板。将具有两个表面的基板暴露于双官能有机化合物，以在第一基板表面上形成粘附层。随后在粘附层和暴露的基板表面上沉积树脂层。可移除树脂层的一部分以暴露用于接触的金属衬垫。垫。垫。

描述了选择性沉积氮化硅(SiN)陷阱层以形成存储器器件。牺牲层用于选择性沉积以允许选择性陷阱层沉积。此陷阱层由包括牺牲层的模具的沉积、存储器孔(MH)图案化、自MH侧的牺牲层凹陷、在此凹陷的一侧上形成沉积赋能层(DEL)及陷阱层的选择性...

描述了一种用于清洁真空腔室、特别是在OLED器件的制造中使用的真空腔室的方法。所述方法包括：用活性物种清洁所述真空腔室的表面和在所述真空腔室内部的部件中的至少一者以从所述真空腔室的所述表面和在所述真空腔室内部的所述部件中的所述至少一者去...

本文公开一种用于使用电感耦合等离子体源来处理基板的设备。电感耦合等离子体源利用功率源、屏蔽构件以及耦合到功率源的线圈。在某些实施例中，线圈与水平螺旋群组以及垂直延伸的螺旋群组布置在一起。根据某些实施例，屏蔽构件利用接地构件来用作法拉第屏...

示例性的半导体处理腔室可包括气体箱。腔室可包括基板支撑件。腔室可包括定位在气体箱和基板支撑件之间的阻挡板。阻挡板可界定穿过板的多个孔口。腔室可包括位于阻挡板和基板支撑件之间的面板。面板的特征可在于面向阻挡板的第一表面和与第一表面相对的第...

本文提供喷头的实施例。在一些实施例中，喷头组件包括：冷硬板，具有多个递归式气体路径以及设置于其中的一个或多个冷却通道，其中多个递归式气体路径中的每一个流体地耦接至延伸至冷硬板的第一侧的单个气体入口和延伸至冷硬板的第二侧的多个气体出口；以...

本文描述的多个实施方式涉及可用于显示器诸如有机发光二极管(OLED)显示器中的子像素电路和形成子像素电路的方法。装置包括多个子像素，所述多个子像素的每个子像素由相邻像素限定层(PDL)结构限定，所述PDL结构具有设置在所述PDL结构上的...

本文的实施方式涉及用于处理腔室中的具有多件式设计的腔室衬里。所述多件式设计可以具有内部部分和外部部分。所述外部部分的内表面的一部分可以被设计为在单个接合点处与所述内部部分的外表面接触这样在所述内部部分与所述外部部分之间产生热阻挡，从而减...

示例性基板处理系统可以包括多个处理区域。该系统可以包括限定与多个处理区域流体耦接的转移区域的转移区域外壳。该系统可包括多个基板支撑件。多个基板支撑件中的每个基板支撑件可以在转移区域和多个处理区域的相关处理区域之间垂直平移。该些系统可以包...

在一个实施方式中，公开了一种半导体处理工具。在一个实施方式中，半导体处理工具包括腔室和穿过该腔室的表面的可移位柱。在一个实施方式中，该柱包括底板、底板之上的绝缘层、绝缘层之上的基座，和围绕接地板、绝缘体和基座的周边的边缘环。在一个实施方...

一种可光固化组成物包括纳米材料，此纳米材料被选择为响应于UV或可见光范围内的第二波长带内的辐射的吸收而发射可见光范围内的第一波长带内的辐射。此第二波长带不同于此第一波长带。此可光固化组成物进一步包括一或多种(甲基)丙烯酸酯单体、硫醇交联...