本公开内容的方面涉及用于制造波导的装置。在一个实例中，利用成角度的离子源来朝向基板投射离子以形成包括成角度的光栅的波导。在另一个实例中，利用成角度的电子束源来朝向基板投射电子以形成包括成角度的光栅的波导。本公开内容的另外的方面提供了用于...

工艺开发可视化工具生成与制造工艺相关联的参数的第一可视化内容，并且提供与制造工艺的工艺变量相关联的GUI控制元素，其中GUI控制元素具有与工艺变量第一值相关联的第一设置。工艺开发工具接收用户输入，以将GUI控制元素从第一设置调整为第二设...

本公开内容的方面涉及用于制造波导的装置。在一个实例中，利用成角度的离子源来朝向基板投射离子以形成包括成角度的光栅的波导。在另一个实例中，利用成角度的电子束源来朝向基板投射电子以形成包括成角度的光栅的波导。本公开内容的另外的方面提供了用于...

本文中所述的实施方式涉及方法及装置，这些方法及装置用于使用成角度蚀刻系统和/或光学设备来在基板上形成具有带有不同斜角的多个鳍片的光栅以及在相继的基板上形成带有不同斜角的鳍片。这些方法包括以下步骤：将保持在工作台上的基板的那些部分定位在离...

提供用于预锂化锂离子电池基板的连续幅材处理系统的方法和设备。模块化处理系统包括共同传送腔室主体，所述共同传送腔室主体限定传送体积。所述系统进一步包括第一竖直腔室主体，所述第一竖直腔室主体限定第一处理体积并且定位在共同传送腔室主体上。传送...

本公开内容的实施方式提供了用于针对混合式(或称集成式)自旋轨道矩磁性自旋转移矩磁性随机存取存储器(SOT‑STT MRAM)应用在基板上制造磁性隧道结(MTJ)结构的方法及装置。在一个实施方式中，该方法包括：一个或多个磁性隧道结结构，设...

本公开内容的实施方式提供一种用于形成具有精确轮廓和尺寸控制的阶梯状结构的设备和方法，用于制造三维(3D)堆叠的存储单元半导体装置。在一个实施方式中，一种存储单元装置包括：膜堆叠，所述膜堆叠包括在基板上水平地形成的交替对的介电层和导电结构...

本公开内容提供图案化装置(例如，半导体装置)的金属层的方法，以在互连层中形成特征，此方法作为用于制造装置的互连结构的处理的一部分。所披露的方法说明具有改善选择性的图案化钼层的处理。例如，本公开内容提供藉由退火或蚀刻改性和移除钼层的区域的...

基板支撑组件包括接地屏蔽件和被接地屏蔽件围绕的加热器。接地屏蔽件包括板。在一个实施例中，接地屏蔽件由陶瓷主体构成，并且包括导电层、在板的上表面上的第一保护层。在另一个实施例中，接地屏蔽件由导电主体和板的上表面上的第一保护层构成。

本文提供了具有改善ESC与基板之间的热耦合的内部气体通道的静电吸盘(ESC)的实施方式，以及包含该静电吸盘的基板支撑件和处理腔室。在一些实施方式中，静电吸盘包括电极、介电体与气体分配通道，该介电体具有圆盘形状并覆盖该电极，该介电体包含中...

本公开内容的实施方式大体涉及用于保持具有设置在表面上的一个或多个装置的基板的表面而不会接触一个或多个装置且不会使基板变形的基板支撑组件以及具有所述基板支撑组件的系统。在一个实施方式中，基板支撑组件包括边缘环，边缘环耦接至基板支撑组件的主...

描述了一种用于在运输方向(T)上运输载体(10)的磁悬浮系统(100)。所述磁悬浮系统包括：用于将载体(10)保持在载体运输空间(15)中的一个或多个磁悬浮单元(120、220)；和用于在运输方向(T)上移动所述载体(10)的驱动单元(...

本公开内容涉及用于基板处理腔室的泵送装置、泵送装置的部件以及与泵送装置相关联的方法。在一个示例中，一种用于基板处理腔室的泵送环包括主体。主体包括上壁、下壁、内径向壁和外径向壁。泵送环还包括由上壁、下壁、内径向壁和外径向壁限定的环状体。泵...

本公开内容的多个实施方式涉及通过提供在整个基板上的局部加热来控制蚀刻深度的方法。用于控制整个基板上的温度的方法可包括个别地控制设置在基板支承组件的介电主体中的多个加热小单元。多个加热小单元在基板的第一表面上提供温度分布，基板设置在介电主...

公开了一种用于马兰戈尼(Marangoni)基板干燥的方法和设备，其包括可调整的喷雾棒组件，可调整的喷雾棒组件具有：耦接至干燥系统的支撑结构的安装支架；耦接至安装支架并设置成与支撑结构的面平行的基底组件；以及耦接至基底组件并与基底组件平...

公开了用于形成具有按比例缩放的有效氧化物厚度的半导体结构的方法和设备。在实施方式中，一种方法包括以下步骤：在氮化钛(TiN)层的第一表面的顶上沉积具有第一表面的非晶硅覆盖层，其中氮化钛层在设置在膜堆叠物内的高k介电层的第一表面的顶上；使...

描述了一种用于在基板上进行关键尺寸测量的方法及设备。所述方法包括在基板的主表面在X‑Y平面上的情况下支撑所述基板；利用聚焦离子束柱切割出缺口，所述聚焦离子束柱相对于所述基板的主表面的平面成第一角度；利用第一成像带电粒子束显微镜测量相邻于...

本揭示内容的实施方式通常提供了用于从光掩模去除用于固持皮层的附接特征的设备和方法。在一个实施方式中，一种用于处理光掩模的附接特征去除设备包括附接特征拉拔器和线圈组件，附接特征拉拔器包括致动器和与致动器耦接的夹具，夹具适于夹持附接特征，线...

描述了用于在高度共线响应空间中的规范性分析的方法、系统和非瞬态计算机可读介质。方法包括：接收与制造设备的制造参数相关的膜性质数据。方法进一步包括：确定膜性质数据是相关的并且与目标数据不同。方法进一步包括：选择与目标数据正交的膜性质数据的...

本公开的某些实施例关于经涂布的制品以及涂布制品的方法。在一个实施例中，一种经涂布的制品包括适于在处理腔室中使用的制品，以及形成在制品的外表面和内表面上的涂层。在一个实施例中，涂层包括含稀土金属的陶瓷，并且涂层为基本上均匀的、保形的且无孔的。