本实用新型公开了一种双管座传送的封装焊接用柔性上料机构，解决了如何满足封装焊接双工位的高效率工作要求的问题。在上下移动滑块（6）上连接有旋转伺服电机安装立板（9）和旋转伺服电机（10），在旋转伺服电机的输出轴上连接有十字形板架（11），...

本实用新型公开了一种封帽机的上电极焊接面的打磨工装，解决了如何高平整度地实现对电极接触面的打磨的问题。在大理石平台（1）的顶面上设置有砂纸（2），在砂纸（2）上扣接有压筒（3），在压筒（3）的上顶面中央处设置有中心通孔，在压筒（3）的上...

本实用新型公开了一种更换电极时免于破坏箱内氮气氛围的封帽机密闭箱体，解决了更换电极时容易破坏密闭箱体氮气氛围的问题。包括密闭的矩形箱体（1），在矩形箱体（1）的前侧面上设置有观察窗（2），在观察窗（2）上设置有电极更换缓存箱（5），电极...

本发明公开了一种刻蚀下料机的自动装篮机构，解决了现有机构硅片容易产生动摩擦印痕的问题。通过机构的整体移动，实现舌头板进入篮具进行硅片装篮，整体移出，在硅片入篮机构（4）中设置有入篮机构气缸（6）和入篮机构导轨（10），在入篮机构气缸（6...

本发明公开了一种晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法，解决了现有镀槽结构不合理容易导致晶圆镀膜质量不高的问题。将传统的焊接结构的喷杯的杯体结构，改变为块式组装式结构，通过对块式结构的精准加工，提高了关键配合面的安装精度，将各...

本发明公开了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备，解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的问题。将管座管帽焊接前的烘烤，传送和焊接前后的上下料，均设置在同一个密闭的氮气环境箱里，在该箱中设置自动传送及封装生产线，全自动完成上料和成...

本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台...

本发明公开了一种实现炉内温度场梯度分布的高压单晶炉炉体结构，解决了如何完成炉内温度场梯度分布的技术问题。在下炉体内腔（18）中，设置有沿上下竖直方向的下保温筒（20），在上保温筒支撑支架（10）上设置有沿上下竖直方向设置的上保温筒（11...

本发明公开了一种可防止热辐射外泄的高温真空钎焊炉的炉体结构，解决了如何防止腔内热辐射外泄，以保证腔内真空高温温度场稳定的问题。在炉胆外套（4）内，等间隔弧度地设置有反射屏固定杆（10），在反射屏固定杆的内侧端，设置有加热钼带支撑架（13...

本发明公开了一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构，解决了硅片在翻转工位上容易出现卡滞的问题。在翻转杆龙门支撑架（6）的内侧下端设置有漏吸硅片倾斜收料盒（11），在硅片入篮横向皮带传送线（5）上设置有翻转后的第一组硅片（13），...

本发明公开了一种刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法，解决了现有机构硅片容易产生动摩擦印痕的问题。通过机构的整体移动，实现舌头板进入篮具进行硅片装篮，整体移出，在硅片入篮机构（4）中设置有入篮机构气缸（6）和入篮机构导轨（10），在入篮...

本发明公开了一种晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构，解决了现有镀槽结构不合理容易导致晶圆镀膜质量不高的问题。将传统的焊接结构的喷杯的杯体结构，改变为块式组装式结构，通过对块式结构的精准加工，提高了关键配合面的安装精度，将各杯体块，...

本发明公开了一种晶圆水平镀膜喷杯的杯体结构，解决了现有镀槽结构不合理容易导致晶圆镀膜质量不高的问题。将传统的焊接结构的喷杯的杯体结构，改变为块式组装式结构，通过对块式结构的精准加工，提高了关键配合面的安装精度，将各杯体块，通过密封垫及连...

本发明公开了一种可实现双片晶圆同槽同步镀膜的电镀槽体，解决了如何设置有效的镀液搅拌机构以提高两个晶圆镀膜一致性的问题。在左晶圆挂具（4）正下方的箱形电镀槽体（1）的槽底面上，设置有左搅拌桨摆板铰接轴（20）和左搅拌桨摆板（19），在右晶...

本发明公开了一种封帽机上下工作台平行度及同轴度校正工装，解决了如何简单方便地校正封帽机的上下电极的平行度和同轴度的问题。分别制作不锈钢材质的上电极和下电极的替代件，制作一个不锈钢的标准校验件，在标准校验件上分别设置有上校验圆柱和下校验圆...

本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上...

本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过...

本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解...

本发明公开了一种生长碲化汞晶体的真空高压单晶炉系统，解决了如何完成碲化汞晶体生长的问题。包括单晶炉支架（33）、真空泵（36）、充氩气装置、循环水冷装置（37）、电控柜（34）和驱动轴升降驱动装置（38），在单晶炉支架（33）上，分别设...

本发明公开了一种高压单晶炉上下炉体锁紧及炉体密封结构，解决了如何完成高压单晶炉上下炉体可靠密封的问题。包括下炉体（1）和上炉体（3），上炉体通过它的下端口错齿法兰盘（4）扣接在下炉体（1）的上端口错齿法兰盘（2）上，在下炉体（1）的炉底...