本发明公开了一种可保持平行焊缝处焊接能量稳定的平行封焊机电极组件，解决了可更换通电块与转接导电块之间的接触面温度迅速升高所带来的平行焊缝处焊接能量下降的问题；在铜质可更换块（4）的顶端面上设置有冷却室凹槽（20），在绝缘块（2）内和铜质...

本发明公开了一种碳化硅外延炉的源载气输送结构，解决了如何提高源气体输送效率和成膜质量的难题；在碳化硅外延炉反应腔体的密封盖中分别设置彼此隔离的C源气进气腔、Si源气进气腔和载气进气腔，在腔体外侧设置水冷却夹层，以达到使这三种气体在进入反...

本发明公开了一种分体式全自动平行封焊机，解决了如何整体提高平行焊接腔体环境气氛的质量和如何降低封焊中打火发生概率的技术难题；在焊接室（302）中，设置有X向焊接料盘传送模组（304）和焊接机构安装龙门架（305），X向焊接料盘传送模组是...

本发明公开了一种抗磨损的平行封焊机电极轮结构，解决了如何克服电极轮旋转所带来的可破坏封焊气氛的问题；铜质电极轮轴（5）被固定设置在铜质电极轮轴穿接轴孔中，在向右伸出铜质电极轮轴穿接轴孔的铜质电极轮轴（5）上，设置有轴承内圈过渡配合环形凸...

本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊，从而提高封焊成品率的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊...

本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置...

本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴...

本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真...

本发明公开了一种丝网印刷机上的一种浆料的剥离角的补偿机构，解决了在刮浆板移动中如何保持浆料的剥离角恒定的问题。在丝网印刷工作台上构建一个四连杆随动机构，通过该机构实现网模板的一端随刮浆板的移动而升高，达到在刮墨过程中浆料的剥离角进行补偿...

本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板拾取机构的柔性拾取方法，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向...

本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支...

本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支...

本发明公开了一种可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构，解决了如何全方位地对吸附芯片进行角度调整，如何控制吸嘴与芯片间的接触力，以提高贴片精度的问题。将吸嘴组件连接在贴片头芯轴下端，将贴片头芯轴作为空气轴承的内圈，将贴片头芯轴的上端吊...

本发明公开了一种使石英舟上硅片入槽到位的校正机构及校正方法，解决了如何简捷高效地对放置在石英舟上的硅片进行位置调整，使其可靠入槽到位的问题。利用现有的自动输送线上的龙门架，作为水平悬吊梁的支撑体，在石英舟的硅片装载工位的正上方，设置水平...

本发明公开了一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，解决了如何通过简单的吸嘴的机械变形来解决贴片压力控制的问题。在圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔中，悬浮地活动设置有吸嘴芯插接座体（102），在吸嘴芯插接座体（102）的下端面上插接有中空...

本发明公开了一种双片晶圆镀膜夹具，解决了现有晶圆镀膜夹具存在的容易导致降低晶圆镀膜成品率的技术问题。采用一夹具双晶圆设计思路，在两夹具板的外侧面分别设置晶圆嵌入凹槽和导电盘，将预电镀镀膜的晶圆设置在导电盘中，在导电盘与导电板之间设置大尺...

本发明公开了一种热切机刀片的面压固定机构及固定方法，解决了现有的热切机上的刀片存在的刀片固定后其直线度较差和更换耗时费力的问题。在刀片固定面外侧端的刀架体上，设置一个可装拆的长条立板支架，在长条立板支架的内侧立面上，间隔地设置压簧固定凹...

本发明公开了一种存取超深货架立体库托盘的堆垛机，解决了对于超深货架托盘如何实现简单并可靠地存取的问题。堆垛机采用四立柱堆垛机，前U形轨道框架、后U形轨道框架和连接框架组成整体的四立柱堆垛机上的升降载货平台；在前U形轨道框架的前侧立板顶端...

本发明公开了一种能有效提升炉内共晶温度均匀性的共晶炉，解决了现有共晶炉在共晶焊接中各共晶焊接点温度不均匀和生产节奏慢的问题；通过改变石英灯中的灯丝螺旋状缠绕密度的分布，并通过对石英灯的分组控制，提升共晶焊接传热板的温度的均匀性，并用导热...

本发明公开了一种吸附薄脆型芯片的高拾取率柔性贴片机构，可加大吸嘴下压芯片的力度以提高拾取率，又可克服容易压碎薄脆型芯片的缺陷。设计一种三轴运动机械臂，将可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构安装在上下Z轴方向的立板座上，并设置视觉定位...