晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法，解决了现有镀槽结构不合理容易导致晶圆镀膜质量不高的问题。将传统的焊接结构的喷杯的杯体结构，改变为块式组装式结构，通过对块式结构的精准加工，提高了关键配合面的安装精度，将各杯体块，通过密封垫及连接销连接在一起，组成密闭杯体，即减小了杯腔的体积，又提高了阴极与阳极的平行度；在杯腔中设置镀液搅拌从动齿圈，在镀液搅拌从动齿圈的内圆上对称设置两个径向凸块，在径向凸块上分别设置可自转的镀液剪切齿轮，在镀液剪切齿轮上设置镀液剪切叶，通过两个镀液剪切叶的自转，以及两个镀液剪切叶随镀液搅拌从动齿圈的公转，实现对镀液的充分搅拌，从而提高镀膜质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法
本专利技术涉及一种对晶圆进行镀膜的设备，特别涉及一种对晶圆进行电化学沉积镀膜时所使用的镀膜喷杯设备。
技术介绍
晶圆镀膜工序是半导体湿制程中应用最为广泛的工序，起着支撑和连接各种封装器件的作用，现有的晶圆镀膜主流工序可分为物理镀膜和电化学沉积镀膜（ECD）两种；电化学沉积镀膜是利用阳离子和阴离子在电场作用下发生不同的氧化-还原反应，在基材材料上沉积出指定的薄膜材料；电化学沉积镀膜工艺具有工艺温度低，镀层结合力好，镀膜溶液不受镀膜工件的形状限制，成膜中溶液组分容易控制，电镀设备结构简单和成本低廉等优点，被生产厂家广泛采用。晶圆电化学沉积镀膜可分为水平喷镀、倾斜旋转喷镀和垂直喷镀三种；垂直喷镀是由传统的挂镀工艺演变而来，需要专业的晶圆夹具、阳极屏蔽板和电力线打散机构，电力线打散方式又可分为水平高速搅拌打散和垂直剪切屏打散两种；在垂直喷镀中，晶圆表面离子浓度和流速存在难以实现一致的缺点，对喷镀的晶圆薄膜质量要求不高的晶圆，可采用垂直喷镀方法，同时，这种方式还存在溶液消耗较大和生产成本较高的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法，包括在长方体形喷杯杯体（2）内，分别设置有镀液腔体（15）和驱动机构安装腔体（16），镀液腔体（15）的右侧端与驱动机构安装腔体（16）的左侧端连通在一起，在镀液腔体（15）的顶端，设置有镀液腔体顶端口阴极定位环形圈（3），在镀液腔体顶端口阴极定位环形圈（3）上，设置有环形阴极片（4），在环形阴极片（4）上设置有环形阴极片压块（6），环形阴极片压块（6）压接在环形阴极片（4）上后，形成有阴极片内侧环形台阶（8），在阴极片内侧环形台阶（8）上搭接有被电镀的晶圆（5）；在镀液腔（15）的内侧壁上，沿水平方向，固定设置的内侧齿圈（21），在内...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法，包括在长方体形喷杯杯体（2）内，分别设置有镀液腔体（15）和驱动机构安装腔体（16），镀液腔体（15）的右侧端与驱动机构安装腔体（16）的左侧端连通在一起，在镀液腔体（15）的顶端，设置有镀液腔体顶端口阴极定位环形圈（3），在镀液腔体顶端口阴极定位环形圈（3）上，设置有环形阴极片（4），在环形阴极片（4）上设置有环形阴极片压块（6），环形阴极片压块（6）压接在环形阴极片（4）上后，形成有阴极片内侧环形台阶（8），在阴极片内侧环形台阶（8）上搭接有被电镀的晶圆（5）；在镀液腔（15）的内侧壁上，沿水平方向，固定设置的内侧齿圈（21），在内侧齿圈（21）正下方的镀液腔（15）的内侧壁上，设置有从动外齿圈旋转支撑环形轨道（20），在从动外齿圈旋转支撑环形轨道（20）上，活动设置有从动外齿圈（23），从动外齿圈（23）通过其下底面上设置的从动外齿圈环形凸起（24）与从动外齿圈旋转支撑环形轨道（20）活动配合在一起，在从动外齿圈（23）的内侧立面上分别设置有左向内悬臂（32）和右向内悬臂（40）；在左向内悬臂（32）上分别设置有左中介齿轮中心轴承（37）和左剪切叶驱动齿轮中心轴承（33），在左剪切叶驱动齿轮中心轴承（33）的外圈（34）上套接有左剪切叶驱动齿轮（35），在左中介齿轮中心轴承（37）的外圈上套接有左中介齿轮（38），左剪切叶驱动齿轮（35）与左中介齿轮（38）啮合在一起，左中介齿轮（38）与内侧齿圈（21）啮合在一起，在左剪切叶驱动齿轮中心轴承（33）的外圈（34）的顶端固定连接有左十字形剪切叶（36）；在右向内悬臂（40）上分别设置有右中介齿轮中心轴承（45）和右剪切叶驱动齿轮中心轴承（41），在右剪切叶驱动齿轮中心轴承（41）的外圈（42）上套接有右剪切叶驱动齿轮（43），在右...

【专利技术属性】
技术研发人员：王殿，孟超，常志，郝鹏飞，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西;14