本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基...

本发明公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在ＲＣＣ上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与ＲＣＣ的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于ＲＣＣ的长边和短边的长度。通过此特征，...

为了在形成在电子元件的基（２２）中的开口部（２８）中填充导电材料，沟槽（２４ｂ）形成为在上导体（２４）中围绕开口（２４ａ），且上导体（２４）被分成第一导电部（２４ｃ）和围绕第一导电部（２４ｃ）的第二导电部（２４ｄ）。形成掩模（３２），使...

本发明涉及一种电波吸收件、电波吸收体及其制造方法、以及电波暗室，用于实现下述的电波吸收体，其成本低、输送体积小、长度短、从低频到高频能获得良好的电波吸收特性，没有极化面特性差或该极化面特性差较小、重量轻、结构强度高、制造和施工容易。该电...

本发明的目的在于提供一种柔性基板，能够不通过改变叠层部件和安装位置而有效地降低所谓的噪声这样的由叠层部件引起的杂音，为了达到上述目的，本发明的柔性基板（１１１）用于搭载电容器（１１３），该柔性基板（１１１）具有可挠性，具备用于搭载电容器...

本发明得到防止在弯曲部产生裂缝而实现提高可靠性的磁头组件的挠性布线板。本发明提供一种磁头组件的挠性布线板，具有：布线图案，一端部与磁头主体连接，另一端部与外部电路系统连接；绝缘保护膜，保护该布线图案；及基底部件，是金属制的，沿着该绝缘保...

本发明提供了嵌入有半导体ＩＣ的基板及其制造方法。一种适合嵌入其中电极间距非常窄的半导体ＩＣ的嵌入有半导体ＩＣ的基板。该基板包括：其中在主表面（１２０ａ）上设置有柱状凸点（１２１）的半导体ＩＣ（１２０）；用于覆盖半导体ＩＣ（１２０）的主表...

本发明提供一种硬盘驱动器和无线信息终端。该硬盘驱动器抑制了噪声，实现小型和薄型化，该无线信息终端内置有该硬盘驱动器。硬盘驱动器（１０）具有：盘片（１１），其作为记录介质；主轴电动机（１２），其驱动盘片（１１）旋转；磁头臂（１４），在其前...

本发明在组合陶瓷基板和树脂层的复合配线基板中，实现制造工序的简化的同时，实现尺寸精度和平面度的提高。复合配线基板具有：陶瓷基板（１）；与陶瓷基板（１）的至少一方的面接触而设置的树脂层（３）；以及贯通树脂层（３）的烧结金属导体（６）。制造...

构成电子部件的元件具有相向的第１面和第２面，以及与第１面和第２面各自相邻的第３面。电子部件的外部电极形成方法具有：预形成工序，在第３面上涂布导电膏，并使该涂布的导电膏中所含有的液体成分的至少一部分蒸发，形成成为第３电极部分的一部分的预涂...

本发明提供一种ＩＣ内置基板的制造方法，该方法不会对嵌入到树脂层中的半导体ＩＣ芯片带来由热和加重（应力）所造成的损伤，还能应对衬垫电极数的增加和细间距化。首先，通过光刻和蚀刻来选择性地去除设于芯基板（１１）的两面上的铜箔（１２），从而在芯...

本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板（１）的接合端子（２１）上的焊锡附着物（３３）平坦化。并且，在焊锡附着物（３３）的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物（３３）的平坦化之后，在焊锡附着物（３...

电子部件的外部电极形成方法，包括膏准备工序、除去工序、元件准备工序、接触工序和形成工序。首先，准备具有可以插入构成电子部件的元件的沟部的夹具。夹具的沟部至少含有在从内侧向开口侧的方向上向外侧倾斜的第１壁面。在膏准备工序中，向沟部内填充导...

本发明提供一种高容量且低泄漏电流的薄膜电容器的制造方法。在镍纯度大于等于９９．９９重量％的镍基板（１０）上形成含有有机金属化合物的前驱电介质层（１１Ｄ）后，进行退火，使前驱电介质层（１１Ｄ）变为电介质层（１１）。由此，将镍基板（１０）中...

一种电子部件，其具备：具有至少１个平面的素体以及通过导电性粒子与电路基板电连接的端子电极。端子电极形成于素体的平面上。以素体的平面为基准面，相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，端子电极距离基准面的高度在从该高度的...

高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有ＳＡＷ滤波器和电感器。层叠基板具有：连接ＳＡＷ滤波器和电感器的第１导体层；配置在比第１导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第２导体层；以及分别用设置...

本发明的目的在于为了使内部电极层薄层化，即使增加糊剂中的溶剂比例、降低电极材料粉体比例，也可以防止糊剂的流淌或渗洇等，并且可形成没有印刷不匀的均匀的内部电极层的印刷性优异的内部电极用糊剂。本发明的内部电极用糊剂含有电极材料粉体、溶剂和粘...

导电元件供给设备包含：贮藏器部分，其包含内部空间和第一通气开口，其中，导电元件被贮藏在内部空间中，第一通气开口与内部空间连通；排列部分，其包含排列通道和第二通气开口，其中，导电元件在排列通道中被排列为一行，排列通道与内部空间连通，第二通...

本发明的电极高度差吸收用印刷糊料用于制造叠层陶瓷电子部件，其特征在于：与含有丁醛树脂的厚度为５μｍ以下的陶瓷生片组合使用，含有陶瓷粉末和有机载体，所述有机载体中的溶剂以丙二醇二乙酸酯为主成分。利用本发明的电极高度差吸收用印刷糊料，即使在...

本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯...