【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包括具有交替层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠基板的高频模块。
技术介绍
近年来，能够与多个频段(多频带)对应的移动电话正在实用化。作为能够用时分多路连接方式与多个频段对应的移动电话中的前端模块，已知有用开关电路进行发送信号与接收信号的切换的模块。这样的前端模块例如被称为天线开关模块或高频开关模块。在本申请中将包括这样的前端模块并进行高频信号的处理的电路和用于将该电路一体化的基板的复合体称为高频模块。作为高频模块中的基板，例如可用具有交替层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠基板。在采用了层叠基板的高频模块中，用层叠基板内的导体层构成若干电路要素，作为1个以上的其它电路要素的元件往往被搭载于层叠基板的上表面。另外，在这样的高频模块中，用于与外部电路的连接的多个端子往往被配置于层叠基板的底面。在这样的高频模块中，在需要连接2个电路要素的情况下，例如采用层叠基板内的导体层或设置在层叠基板内的通孔来连接两者。另外，在需要将搭载于层叠基板的上表面的元件和配置于层叠基板的底面的端子连接起来的情况下，例如采用设置在层叠基板内的通孔来连接两者。再有，在特开20...
【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于， 具备层叠基板，该层叠基板具有：交替层叠的多个电介质层和多个导体层；配置在层叠方向的两侧的第１和第２面；以及配置在上述第１面上的端子， 上述多个导体层包括：用于连接多个电路要素的第１导体层；以及配置在比上述第１导体层更接近于上述第１面的位置处并连接于上述端子上的第２导体层， 上述层叠基板还具有：并列的多条信号路径，其分别用设置在层叠基板内的１个以上的通孔构成，并连接上述第１导体层和第２导体层。
【技术特征摘要】
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