导电元件供给设备与导电元件供给方法技术

导电元件供给设备包含：贮藏器部分，其包含内部空间和第一通气开口，其中，导电元件被贮藏在内部空间中，第一通气开口与内部空间连通；排列部分，其包含排列通道和第二通气开口，其中，导电元件在排列通道中被排列为一行，排列通道与内部空间连通，第二通气开口与排列通道连通；阻塞器，其用于关闭／打开排列通道；第一气体供给单元，其从第一通气开口并通过内部空间向排列通道供给气体；第二气体供给单元，其从第二通气开口向导电元件的排列方向供给气体；控制单元，其在阻塞器被关闭的状态下致动第一气体供给单元以供给气体，其中，第二通气开口与阻塞器之间沿排列方向的距离基本属于从一个导电元件的尺寸到一个半导电元件的尺寸的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于逐个供给小型导电元件一一其将被用于小型电子部件的电极之间的电气连接一 一 的导电元件供i^i殳备与导电元件供给方法。技术背景在磁头等等的制造工艺中，磁头滑动器的电极与挠曲件(flexure)的 电极之间的连接通过使用焊球的焊接获得。具体而言，两个电极被定位为 其间具有卯。的角度，且小型导电元件被定位在这些电极之间并由例如热 射线熔化，由此实现这些电极之间的电气连接。下面将参照附图介绍现有 技术中具有导电元件供^i殳备的焊接设备。图15为现有技术中的焊接设备601的部分剖面图。焊接设备601具有 光学系统603，例如用于熔化焊球615的激光振荡器；用于逐个供给焊球 615的焊球供^HP分605;用于支撑处于固态的焊球615的喷嘴末端部分 607;用于向喷嘴末端部分607的内部供给氮气的气体供给部件611。焊球供给部分605包含可旋转的盘状的焊球移动板613。焊球移动板 613在其外周上具有复数个球支撑孔617，每个球支撑孔617支撑一焊球 615。当球支撑孔617来到与球贮藏器619底部所设置的未示出的孔匹配的 位置时，焊球615M贮藏器619被供给，并被支撑在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电元件供给设备，其用于逐个供给导电元件，该设备包含：贮藏器部分，其包含内部空间和第一通气开口，其中，所述导电元件被贮藏在所述内部空间中，所述第一通气开口与所述内部空间连通；排列部分，其包含排列通道和第二通气开口，其中，所述导电元件在所述排列通道中被排列为一行，所述排列通道与所述内部空间连通，所述第二通气开口与所述排列通道连通；阻塞器，其用于关闭／打开所述排列通道；第一气体供给单元，其从所述第一通气开口并通过所述内部空间向所述排列通道供给气体；第二气体供给单元，其从所述第二通气开口向所述排列通道供给气体；以及控制单元，其在所述阻塞器被关闭的状态下致动所述第一气体供给单元、以便将所述导电元件...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野亨，高贯一明，和合达也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]