芯片部件的安装方法及电路板技术

本发明专利技术提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板（１）的接合端子（２１）上的焊锡附着物（３３）平坦化。并且，在焊锡附着物（３３）的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物（３３）的平坦化之后，在焊锡附着物（３３）的表面形成凹槽（４１、４３）。接着，在焊锡附着物（３３）上涂敷助熔剂（３７）。然后，将芯片部件（５）以隔着助熔剂（３７）装载在焊锡附着物（３３）上的形态配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片部件的安装方法及电路板。
技术介绍
作为将陶瓷电容芯片、半导体芯片等芯片部件焊接在电路板上的方法，已知的有如下所述的预焊(pre-soldering)法。首先，在电路板的接合端子(ランド端子)上印刷钎焊膏(はんだペ一スト)。接着，通过在钎焊膏上未装载芯片部件的状态下通过回流炉，使钎焊膏中包含的焊锡成分熔融，得到附着在接合端子上的焊锡附着物。然后，通过平整工具(参照日本特开平11-87431号公报)等使焊锡附着物平坦化，以便成为适合装载芯片部件的形状。此外，在平坦化的焊锡附着物上涂敷助熔剂之后，在其上放置芯片部件。通过在该状态下通过回流炉，使焊锡附着物熔融，焊接芯片部件。助熔剂起着防止焊锡伴随着熔融而氧化的重要作用。以往的预焊法中，为了使助熔剂遍及焊锡附着物的整个表面，必须较厚地涂敷助熔剂。即，在装载了芯片部件的状态下，存在于焊锡附着物和芯片部件之间的助熔剂的厚度变大。因此，通过回流炉时，芯片部件由于助熔剂的影响而浮起，可能会产生芯片部件的错位。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件安装方法及电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片部件的安装方法，其特征在于：使附着在电路板的接合端子上的焊锡附着物平坦化，在上述焊锡附着物的平坦化的同时，或者，在上述焊锡附着物的平坦化之后，在上述焊锡附着物的表面形成凹槽，接着，在上述焊锡附着物上涂敷助熔剂，然后，将芯片部件以隔着上述助熔剂装载在上述焊锡附着物上的形态配置。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈成树，安彦泰介，吉井彰敏，五岛亮，青木崇，曾我部智浩，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]