外部电极形成方法技术

电子部件的外部电极形成方法，包括膏准备工序、除去工序、元件准备工序、接触工序和形成工序。首先，准备具有可以插入构成电子部件的元件的沟部的夹具。夹具的沟部至少含有在从内侧向开口侧的方向上向外侧倾斜的第１壁面。在膏准备工序中，向沟部内填充导电膏。在除去工序中，将填充的导电膏沿第１壁面残留，除去残余部分。在元件准备工序中，将元件配置在沟部的正上方。在接触工序中，将元件插入到沟部内，使元件向第１壁面移动，使元件的一个棱线接触于第１壁面。在形成工序中，在元件的一个棱线接触于第１壁面的状态下，将元件沿第１壁面向开口侧移动的同时，以从第１壁面分离一个棱线的方式从第１壁面分离元件。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子部件的外部电极形成方法，其特征在于，准备具有可以插入构成电子部件的元件的沟部的夹具，所述沟部至少具有在从内侧向开口侧的方向上向外侧倾斜的第１壁面，包括：　膏准备工序，在所述沟部内填充导电膏；除去工序， 使该填充的导电膏至少沿着所述第１壁面残留，并除去残余部分；元件准备工序，将所述元件配置在所述沟部的正上方；接触工序，将所述元件插入到所述沟部内，使所述元件向着所述第１壁面移动，使所述元件的一个棱线接触于所述第１壁面；和　 　形成工序，在该接触状态下，将所述元件沿着所述沟部的所述第１壁面向所...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺晃，栗本哲，户泽洋司，大槻史朗，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]