本发明涉及活性物质和电极的制造方法以及活性物质和电极。本发明的活性物质的制造方法是：通过使含有锆氟络合物以及硅氟络合物的水溶液与第１金属氧化物的颗粒（１）相接触，从而将含有锆氧化物颗粒以及硅氧化物颗粒的第２金属氧化物的颗粒群（２）形成于...

本发明提供一种陶瓷电子部件（１００），其具备埋设有内部电极的芯片素体（１）、覆盖露出内部电极的芯片素体（１）的端面（１１）和垂直于端面（１１）的侧面（１３、１５）的一部分并与内部电极相电连接的端子电极（３）；端子电极（３）从芯片素体（１...

提供了一种使尽可能大量的波导光可与等离子体天线相耦合的近场光发生器。所述元件包括光波导管以及等离子体天线，所述等离子体天线包括用于传播由所述波导光所激发的表面等离子体的表面或边缘，所述表面或边缘延伸至所述近场光发生末端。一凹槽形成在所述...

本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于：层叠了包含在第１陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第２陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多...

本发明涉及叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法。本发明的叠层薄膜的特征在于，具有由合成树脂构成的芯层；和在上述芯层的至少一面上形成的、含有缩合反应型剥离性粘合剂和导电性高分子的导电性脱模层，根据本发明，能够提供一种叠层薄膜，其可以优选...

一种在用于印刷电路板的一基片上自动安装芯片式电路元件的设备，能够解决电路元件的吸取故障和不正确姿态问题，高效率地在基片上进行元件的安装操作．该自动安装设备包括一检测装置和一转盘，前者用于检流电路元件未能被安装头吸取和／或被吸取的电路元件...

本文公开了一种基板上特定型电路片的自动装配设备，该设备可高速地将电路片分别地和连续地装配到基板上．该设备包括：将电路片分别地和连续地喂入到贴合机械去的喂入机械，电路片贴合机械含有一个单一的安装头，并适用于将电路片的引线脚对基板的精确置位...

一种用于将电子元件插装到印刷线路板上的装置，该装置结构简单，即使不同形状的电子元件的种类增多时，它也能可靠地工作．该装置包含以倾斜方式工作的电子元件输送机构；托架机构，该托架机构包含多个托座，用于输送以倾斜方式从输送机构输送来的电子元件...

本发明公开了一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其作用设备，它不需要配置一个Ｘ－Ｙ工作台从而简化了这种装置的结构，并且缩短了把一个电路元件安装到印刷电路板上所需的时间．由装在各安装头中的许多抽吸头来吸起芯片型电路元件，它们被传送...

这里公开了一个用于检测和修改电子部件在基板上的安装故障的方法，它能够自动地和有效地完成对电子部件在基板上的安装故障的检测，并能对合格的基板和安装有故障的基板进行分选，以改进整个电子部件安装线的工作效率．此法是采用将代码标记打在每一个装有...

一个电路元件安装系统能利用来自ＣＡＤ装置的数据，允许在印刷电路板上高密度地安装电路元件．该系统包括一个在其上抓牢电路元件的安装头部，并将电路元件安装在印刷电路板上．此外，该系统还包括一个控制系统，依靠输入到其上的电路元件安装数据，控制安...

一种在印刷电路板上自动装配电路元件的设备，包括用于探测利用吸力保持在装配头上的电路元件引线的引线探测机构和用于探测印刷电路板上装配参考标记的基板标记探测机构．装配头的移动量可根据各探测机构的探测结果而得以校正，以此将电路元件精确地安装到...

一种电子元件或芯片安装设备，能以高速，高精确度进行芯片安装操作。该设备包括两个传送站，一个在芯片供给部件与传送站之间往复运动的芯片拾取头，两个在传送站与安装总片的基片之间往复运动的芯片放置头，以便根据往复转换系统进行芯片安装操作，以及高...

一种叠合多层结构的复合电气元件由电容器层和线圈层组成。这种线圈层包括许多嵌埋在一种磁性材料中的线圈。至少一个线圈包括许多线圈导体，该线圈由围绕着基本上相互重合的轴延伸的各自的缠绕轴线沿相反方向螺旋缠绕的线圈导体组合构成，且其相互间的连接...

由包括富马酸二酯单体和任意性可有可无的乙烯基单体的单体组合物进行聚合反应获得的低介电聚合物。该具有低介电常数和降低的介电损耗的聚合物在至少５００Ｍｈｚ的高频带中用作电绝缘材料。

通过解决外形精度降低的问题和由于切割表面粗糙引起的污染物或碎屑的问题，提供了一种能够实现各种类型的可以高可靠性使用的诸如滑触头等器件、而不会在实际使用过程中由于污染物而引起故障等的加工方法。使线锯与棒的切割槽接触，线锯的锯线直径大于由第...

一种电子元件插装头包括：支撑块；插入引导装置，其可以在第一和第二位置之间相对于支撑块运动；插入引导移动装置，用于使所述插入引导装置在所述第一和第二位置之间运动；以及电子元件压力装置，用于通过对电子元件施加压力，将其引线插入印刷电路板的连...

提供一种复合衬底，其中，绝缘层表面不受电极层的影响，它既不需要研磨过程也不需要溶胶－凝胶过程的处理，并容易生产，在其中使用所述复合衬底时，可以提供一种显示质量高的薄膜ＥＬ器件；还提供一种薄膜ＥＬ器件；以及所述器件的生产方法。通过在包含衬...

一种电子元件，不仅能提高图形印刷精度这个传统问题而且以与电子元件应用位置相适应的预定膜厚度形成图形和电极，进一步在有高纵横比的区域形成电极，且提供该电子元件的制造方法。在元件１０的主平面上形成电极导线时，该方法包括形成由具有在主平面上经...

提供一种具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块，其中，可以极大地减小射频输出级的尺寸和厚度。射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片；一个射频功率放大器电路；一个隔离器部件；一个阻抗匹配电路，其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该...