一种屏蔽罩可以防止电介质滤波器的厚度增加而不增加该电介质滤波器的制造成本。本发明的屏蔽罩（１０）要附加到电介质滤波器（２０）上，并且具有第一薄片（１１）、从第一金属片的第一端在预定方向延伸的第二薄片（１２）、从与第一端相对的第一薄片的第...

中间层７０包含第一层２０、第二层３０和芯层１０。芯层１０由比第一层２０及第二层３０强度高的材质构成，具有扩展为平面状的网状结构，其外周１１被配置在第一层２０及第二层３０的外周的内侧且被封装在第一层２０及第二层３０之间。上侧层７１被叠层到...

一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Ｓｎ－Ｓｂ系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Ｓｎ和Ｓｂ之比，按重量％比计在Ｓｎ／Ｓｂ＝７０／３０－９０／１０的范围，在软钎料层和端子电...

提供一种球状氧化物粉末的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：由氧化物组合物构成的颗粒粉末与载气一起供给至燃烧火焰内的供给步骤；将供给的颗粒粉末在燃烧火焰内熔融来得到熔融处理物的熔融步骤和熔融处理物通过向燃烧火焰外移动而凝固的凝固步骤。

一种噪音吸收器，包括：　　　　由第一壳体和第二壳体组合构成的壳体，所述第一壳体和所述第二壳体各自带有铁氧体容放部分，每一所述的铁氧体容放部分设在所述的第一壳体或所述的第二壳体的内表面；和　　　　一对分别设置在所述第一壳体和所述第二壳体的...

由厚度１μｍ以下的软磁性金属层７和绝缘层６交替进行叠层的叠层体来构成，由于整体厚度为０．２ｍｍ以下的叠层软磁性部件５在超过８００ＭＨｚ的高频段内的磁导率良好，所以，将其粘贴到便携式电话上，能够改善与人体头部相反侧的电磁波的辐射效率，而且...

本发明提供一种由包含软磁性金属层的多个层来构成的软磁性部件，使软磁性金属层和其他层之间的磁性耦合得到提高。具备：树脂薄膜２；基底金属层３，形成于树脂薄膜２上；软磁性金属层４ａ，形成于基底金属层３上。软磁性金属层４ａ在基底金属层３侧，形成...

通过层叠软磁性片材（１）、（１１），生成绝缘层与软磁性金属层交替层叠的层叠软磁性构件（５）。此时，在得到软磁性片材（１）、（１１）于层叠前的阶段或者在层叠软磁性片材（１）、（１１）而得到层叠软磁性构件（５）之后根据热处理的目的等设定的条...

将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材，由此制成芯基材１。在芯基材１的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体２。无布层３ａ－３ｄ叠置在至少其上已形成薄膜导体２的芯基材１的那个表面上。每层无...

一种电子元件，它包括：衬底，所述衬底具有形成于其厚度方向上的通孔；和导体，所述导体被设置于通孔中，用于电连接衬底的一侧与它的另一侧；其中，在所述衬底的一侧和另一侧的至少之一上，通孔具有长轴直径和短轴直径。

本发明涉及一种用于一ＦＰＣ粘合装置等的电子部件保持装置。本发明的一个目的是提供一种包括一个可稳定、均匀地照明一预定区域的用于图像检测的照明装置的结构。为实现这一目的，在具有保持和照明一工件的功能的该保持装置中，使得保持位置与照明位置不同...

提供一种内置半导体ＩＣ模块，使用电极节距非常窄的半导体ＩＣ来构成内置半导体ＩＣ模块。该内置半导体ＩＣ模块包括：树脂层（１４０、１５０）；贯通树脂层（１４０、１５０）设置的柱电极（１２０）；以及为埋入在树脂层（１４０）和树脂层（１５０）之...

本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从...

本发明的目的在于，提供在高频下具有优良的磁导率的电磁波吸收片材及其制造方法。本发明将电磁波吸收片材制成在磁性层的两面具有绝缘层的构成。磁性层通过多数的磁性粉末塑性变形并致密地堆积而形成。各个磁性粉末制成用由扁平状软磁性金属粉构成的软磁性...

本发明提供一种有意识地降低了ＥＳＬ的固体电解电容器。在本发明的固体电解电容器中，相邻的固体电解电容器元件，由导通路对的阳极导通路将各阳极连接起来，由导通路对的阴极导通路将各阴极连接起来。因此，在固体电解电容器元件之间有电子移动的情况下，...

在将一焊球从一装料斗引入一焊球分离器的一接收孔之后，焊球分离器在各块之间滑动，并且该焊球被送出至所述块的外部。通过从在一下部块上的在每一次焊球被引入接收孔时位于该接收孔内并且围绕已被引入接收孔的焊球的一滚动轨道的一投影区域中吸附焊球而将...

本发明公开了一种倒装芯片安装电路板（１０），在安装半导体元件芯片（２０）的板（１２）上形成导体图形（１４），导体图形（１４）具有将与半导体元件芯片（２０）的电极接合的多个接合部分（１４ａ）。此外，在板（１２）上形成阻焊层（１６），使得其...

提供了一种焊料接合方法和焊料接合装置，其中通过将激光照射到设有电极部的一区域的内侧而熔化焊料和对电极部进行加热，使电极部和熔化的焊料之间的温差变小以改善焊料的浸润性并增加接合的可靠性。所述焊料接合方法和焊料接合装置通过熔化焊料对形成于一...

一种安装电子元件的方法，该方法包括：由拾取嘴拾取放在平台上的电子元件；将电子元件从保持电子元件的拾取嘴传送到安装嘴；比较安装嘴保持的电子元件的位置和电子元件安装在电路基片上的位置，从而校正安装嘴安装电子元件的安装位置；并且通过安装嘴将电...

本发明的目的是提供质量均衡、内腔的内部不会发生凸起或鼓出、底部平坦、能高精度、可靠地安装所需元件，且可用内部导体形成高精度的Ｌ、Ｃ的多层陶瓷基板，并且提供结构、工艺简单，很容易就能得到上述多层陶瓷基板的多层陶瓷基板的制造方法和制造装置。...