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TDK株式会社专利技术
TDK株式会社共有5121项专利
电子部件制造技术
本发明的电子部件包含:基材,其具有主面;绝缘层,其配置于基材的主面,且具有开口部;导电层,其形成于绝缘层的开口部;及阻挡层,其覆盖导电层;其中,至少阻挡层的外表面的形状具有一个向上突出的山部。
磁传感器制造技术
一种磁传感器,其具备:具有相对于基准平面倾斜的倾斜面的支承构件、和磁检测元件结构体。磁检测元件结构体具有:至少一部分与倾斜面相对的下表面、与下表面相反侧的上表面、连接下表面和上表面且包含多个台阶的第一面、包含下表面的下部电极、及配置于下...
电子部件制造技术
本发明的电子部件包含:基材,其具有主面;绝缘层,其配置于基材的主面,且具有台阶部;导电层,其在绝缘层上形成于台阶部;及阻挡层,其覆盖导电层;其中,导电层中与台阶部对应的面具有斜坡。
电子器件制造技术
电子器件(1)具备素体(2)和配置于素体(2)内的电感器(L4)以及电感器(L5),从第二方向(D2)观察,在电感器(L4)中相邻的第一电感器导体(13C)与第三电感器导体(13E)所成的第一角度(θ1)为电感器(L4)的第三电感器导体...
电子部件以及线圈部件制造技术
本发明提供一种容易通过目视或者照相机客观且迅速地检测规定尺寸以上的异物的电子部件以及线圈部件。所述电子部件具有端子或电极,至少在安装有所述端子或电极的部件的表面,具备具有小于应检测的异物的大小的宽度或间隔的图案的检测花纹。
层叠线圈部件制造技术
本发明涉及一种层叠线圈部件。层叠线圈部件(1)具备:素体(2),其将多个层(11)沿规定的层叠方向层叠而成;线圈(3),其配置于素体(2)的内部;外部电极(4),其配置于素体(2)的外表面;以及引出导体(5),其将线圈(3)与外部电极(...
线圈部件制造技术
线圈部件(1)具备具有透射性的素体(2)、外部导体(3、4)、线圈(5)和内部导体(6、7)。素体(2)包括在方向(D1)上彼此相对的端面(2a、2b)、在方向(D2)上彼此相对的侧面(2c、2d)和在方向(D3)上彼此相对的侧面(2e...
自旋电感器制造技术
该自旋电感器具备:配线层;第一铁磁性层,其与所述配线层的第一面相接;以及第二铁磁性层,其与所述配线层的与所述第一面相对的第二面相接。
电子部件、电子部件装置及电子部件的制造方法制造方法及图纸
本发明的电子部件包括元件主体和外部电极。外部电极配置于元件主体,并包括导电树脂层以及形成于导电树脂层的镀层。外部电极具有从镀层的表面形成并到达导电树脂层的孔。
电子部件制造技术
本发明的电子部件包括:元件主体、外部电极以及内部电极。内部电极包括主电极部、以及连接主电极部与外部电极的连接部。连接部在第一方向上窄于主电极部,并且露出于端面的位于更靠近第一主面的一部分区域。烧结金属层包括第一部分和第二部分。第一部分覆...
电子器件制造技术
电子器件具备:第一主体,其包含电路部分;以及第二主体,其搭载于第一主体,包含副电路部分。第一主体还具有多个电极焊盘。第二主体还包含多个端子。多个电极焊盘包含第一电极焊盘和第二电极焊盘。多个端子包含与第一电极焊盘连接的第一端子和与第二电极...
传感器装置和传感器装置的制造方法制造方法及图纸
本公开的一种实施方式的传感器装置具备:1根或多根第一布线;多根第二布线;1个或多个第一阻抗元件;1个或多个第二阻抗元件;1个或多个第一转换电路,各自将流经多根第二布线中的对应的1根的第一电流转换为第一电压;第二转换电路,将流经多根第二布...
不可逆电路元件及量子计算机制造技术
本发明提供不可逆电路元件及量子计算机。该不可逆电路元件在极低温环境中能够充分地抑制发热,该量子计算机具备该不可逆电路元件。不可逆电路元件具备中心导体、配置于中心导体的外侧的第1损耗层和第2损耗层、以及配置于第1损耗层和第2损耗层的外侧的...
不可逆电路元件及量子计算机制造技术
本发明提供不可逆电路元件及量子计算机。不可逆电路元件在极低温环境中具有充分的散热性,量子计算机具备不可逆电路元件。不可逆电路元件具备中心导体、配置于中心导体的外侧的第1损耗层和第2损耗层及配置于第1损耗层和第2损耗层的外侧的第1壳体和第...
接收装置、发送接收装置、通信系统和便携终端装置制造方法及图纸
本发明的接收装置具备磁性元件,该磁性元件具备第1铁磁性层、第2铁磁性层、和被所述第1铁磁性层和所述第2铁磁性层夹着的间隔层,包含具有光强度变化的光信号的光照射至所述第1铁磁性层,以基于来自所述磁性元件的输出电压,接收所述光信号的方式构成...
光检测元件制造技术
本发明提供一种光检测元件,其将照射的光汇集于狭窄的区域而抑制光能的损失,进行高效的光检测。光检测元件(101)具备:透镜(20);磁性元件(10),其具备第一铁磁性层(1)、第二铁磁性层(2)以及被第一铁磁性层(1)和第二铁磁性层(2)...
电子部件制造技术
一种电子部件,包括:包含侧面的元件主体、设置于元件主体内的内部导体、以及设置于侧面上的外部导体。内部导体具有暴露于侧面的边缘,外部导体与内部导体的边缘连接,并包括第一区域、第二区域和第三区域。第一区域与侧面接触,且与内部导体的边缘物理连...
电子部件制造技术
电子部件具备素体和位于素体上的一对外部导体。素体包括在第一方向上彼此相对的一对端面、在第二方向上彼此相对的一对第一侧面、和在第三方向上彼此相对的一对第二侧面。第二方向与第一方向正交。第三方向与第一方向和第二方向正交。一对端面各自的第二方...
光学元件驱动机构制造技术
本技术实施例提供一种光学元件驱动机构,包括一活动部、一固定部以及一驱动组件。活动部连接一光学元件。活动部可相对固定部运动。驱动组件驱动活动部沿着一第一方向运动。
芯片型电子部件制造技术
芯片型电子部件(1A)具备:层叠多个素体层(11)而成的素体(2)、配置于素体(2)的内部的内部导体(3)、以及与内部导体(3)电连接且与素体(2)的外表面为同一平面地埋入素体(2)的外部电极(4),在素体(2)的外表面,设置有:槽部(...
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