本发明的包含电感元件的电路板包括多个导电层，和一位于一个或多个导电层中的具有电感功能的导体（电感导电段），其中至少部分电感导体段的厚度制造成大于位于电路板中的其它导体的厚度。所述至少部分电感导体段贯通设置于导电层之间的绝缘层，或者嵌入绝...

本发明提供了一种电子部件的制造方法，其可以解决小型化、改善多层电子部件的性能和质量。通过以下步骤制造陶瓷生片：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在衬底或所述层和内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料...

本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的...

本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持／提高产品质量并降低生产成本。在Ｓ１设定一接触检测开始位置Ｈｓ０。在Ｓ２由一芯片保持工具保持一电子部件。在Ｓ３、Ｓ４将该工具移动到一...

本发明提供有助于改善电子元件性能的基体保持方法。使用其在１８０℃×１０分钟的检查条件下进行气相色谱质谱分析时检测的气体的总量在以正十四烷换算时为１００．５μｇ／ｇ以下的、具备适当的气体释放特性的粘接带（２０），将塑料薄膜（１）保持在保持...

一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接，该制造方法的特征为，　　　　反复进行下述第１工艺和第２工艺，将决定上述层的厚度的柱状导体...

本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法。将多个烧成后构成第１陶瓷层的第１印刷电路基板叠层，成形出第１烧成前的基板（４）。将多个烧成后构成第２陶瓷层的第２印刷电路基板叠层，成形出第２烧成前的基板。在第１烧成前的基板（４）上形成凹部（１０）。...

一种多层基板中，第一功能材料膜和第二功能材料膜被设置在同一平面上，第一和第二功能元件分别由第一和第二功能材料膜形成，所述多层基板通过将多个基板层叠而得到，并且其内包含多种功能元件。功能材料膜可以通过薄膜法在转印基板上形成，并可以被转印到...

本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第１镀层，以导体层作为...

以提供以金属材料形成构成布线基板的基底基板、同时电连接基底基板的两面的导电性通路电极的结构是同轴结构的布线基板，且通孔的直径小、相对于通孔的直径的金属板厚度的比大的布线基板为目的。为了解决上述课题，本申请发明是一种布线基板，具有：具有通...

本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置，它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中，通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球，并将焊料球输送到...

多层基板及其制造方法。本发明提供了一种设计自由度高、适合高密度安装的高性能的多层基板及其制造方法。本发明的多层基板包括层叠的多个绝缘层和在各绝缘层之间形成的配线图形，上述配线图形包括具有预定厚度的第１配线图形（４０）和厚度大于上述第１配...

对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域...

本发明旨在提供能够使电磁波吸收薄片的特性得到进一步提高的电磁波吸收薄片的制造方法等。在该制造方法中，将经过粉碎工序而进行过粉碎扁平化处理的处理粉（Ｐ０）投入离心风力式筛选装置（５０）中，利用在容器（５１）内旋转的气流中所作用的离心力与阻...

本发明涉及利用导电材料的接合装置。在该接合装置中，将焊料输送到预定电极上，该焊料通过激光束的照射熔融并且接合到所述电极上，本发明的目的是防止焊料粘结到装置的焊料输送系统上。为了实现上述目的，在该接合装置中，将相对于焊料具有低可湿性并具有...

本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预...

本发明涉及用于容易而高效率地形成具有固定厚度的焊料层的方法。在电极的表面上形成焊料层时，将熔融焊料隔开距离地供给到电极的表面，从而在电极的表面上形成焊料层。

本发明是一种在覆盖下层布线的绝缘部件的上侧表面使由上述下层布线连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在绝缘部件的上侧表面形成供电膜之后，从该供电膜侧形成将下层布线作为底部的开口部。然后，将供电膜作为电极从开口部使金属电镀从上...

本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的...

本发明涉及钎焊方法，钎焊设备，接合方法，接合设备，及喷嘴单元。本发明提供了一种用于接合设备中的喷嘴单元，其中，第一元件和第二元件之间的接合通过在第一元件和第二元件将要彼此接合的接合位置提供已通过加热熔化的接合件来实现。喷嘴单元包括：柱状...