电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及依次层叠多个单层板的电子部件的制造方法和电子部件，具体是涉及适于形成用于构成相邻的上述单层板间的连接的导电体的电子部件的制造方法和电子部件。
技术介绍
以往，形成贯通单层板的导体部并且使它们重叠来进行上述单层板间的连接的电子部件已为人们所知。并且，还提出·公开了各种用于在上述单层板中形成构成层间连接的导体部的制造方法。图6A～6D是表示电子部件的现有的单层板的制造过程的工序说明图。在构成电子部件的单层板中，参看图6A，预先形成了具有一定厚度的由绝缘材料构成的基材1、以及在该基材1的两面形成的导体膜2和下部导体层3。要在由这样的形态构成的单层板的各面上形成上部布线图形4和下部布线图形5(都参看图7C)，首先覆盖导体膜2地粘贴由抗蚀剂构成的干膜6。然后，在粘贴了该干膜6之后，通过进行曝光和显影来形成后述的与导体部的直径相当的孔7。在这样地在干膜6上形成了孔7之后，如图6B所示，对于在孔7的底面露出的导体膜2进行蚀刻，从而除去从上述孔7露出的导体膜2而使基材1露出。在这样地利用蚀刻工序使基材1在孔7的底部露出之后，如图6C所示，进行干膜6的剥离并且利用激光照射形成相当于孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，是在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由上述下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法，其特征在于：在上述导体部的形成区域从上述导体膜侧形成以上述下部导体层为底部的开口部，将上述下部导体层作为电极而使金属电镀从上述开口部的底部开始生长，当该金属电镀到达上述导体膜而在上述开口部内形成上述导体部后，将上述导体膜和上述导体部作为电极，使金属电镀在这些上述导体膜和上述导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤真史，桑岛一，原浩树，山本洋，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]