【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法，由下列工序组成：借助于一些抽吸头的真空吸力从一个电路元件进料装置中吸起芯片型电路元件，这些抽吸头装在一个配置在一个Ｘ—Ｙ工作台头上的安装头中；把保持在所述抽吸头上的所述芯片型电路元件从所述 进料装置传送到一个对中和翻转装置去，以对所述芯片型电路元件进行对中以及必要时进行翻转；逐步地把所述芯片型电路元件安装到各个所述印刷电路板的许多予定电路元件安装位置上去。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八木博志，藤田尚，原田善雄，高桥贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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