【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种将特定型电路片自动贴合地装配到基板上的设备，其特征在于，该设备由如下部分构成：一个电路片喂入机械（１），分别地和连续地喂入特定型电路片，该喂入机械包括：多个倾斜地排列成一行的进料盒（１０），每一进料盒带有多个储匣（１００），每一储匣 中装有一些特定型电路片，一个挡块（１３），用于阻止每一特定型电路片靠重力从装在上述每一倾斜进料盒（１０）中的上述储匣中连续地下滑；以及一个电路片传送装置（２），装在上述每一进料盒的下端，以倾斜地接收由上述挡块（１３）夹持的每一特定型电路片，上述每一电路片传送装置（２）被垂直地偏移、水平地运动，以使根据预定的程序，将特定型电路片传送到预定的位置；一个电路片贴合机械（３），包括：一个单一的安装头（３０），它与每一电路片传送装置（２）的运动方向垂直地安置，并通过一个Ｘ－Ｙ工作台 （３００），将其带动到每一电路片传送装置（２）的上述传送位置，以便接收特定型电路片，并且，当安装头（３０）向下运动而将该电路片贴合安装到一基板（ｐ）上时，一个推杆（３６）对夹持在安装头（３０）的导臂（３１）、（３２）下端中的该电路片施加挤压力；以及一个电路片引线钳住机械（...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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