电极高度差吸收电介质糊料和叠层陶瓷电子部件的制备方法技术

本发明专利技术的电极高度差吸收用印刷糊料用于制造叠层陶瓷电子部件，其特征在于：与含有丁醛树脂的厚度为５μｍ以下的陶瓷生片组合使用，含有陶瓷粉末和有机载体，所述有机载体中的溶剂以丙二醇二乙酸酯为主成分。利用本发明专利技术的电极高度差吸收用印刷糊料，即使在将陶瓷生片的厚度薄层化的情况下也可以有效地防止片浸蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造SM陶瓷电子部件所4OT的电极高度差吸收用印刷糊料和 采用了该糊料的SM陶瓷电子部件的律隨方法。技术背景作为叠层陶瓷电子部件的一个例子的叠层陶瓷电容器，通常在载片上{， 电介质糊料通过刮涂法等形成陶瓷生片，在其上按照规定的图案印刷内部电极 形成用导电性糊料，使其千燥而形成内部电极图案。然后，从载片上剥离陶瓷 生片，将其层叠至所需的层数。在此，虽然已知在叠层前从载片上剥离陶瓷生片的方法(薄片法)和在叠 层压接后剥离载片的方法(印刷法)这两种叠层法，但是两者之间没有大的差 别。最后将该叠层体切成芯片状，制成生芯片。将这些生芯片烧成后，形成外 部电极，从而得到叠层陶瓷电容器。近年来电子设备的轻薄短小化在不断发展。与此相伴，这种电子设备中使 用的叠层陶瓷电容器的进一步小型化 高容量化也在进展。使叠层陶瓷电容器 小型化 高容量化的最有效方法是使内部电极和电介质层都尽可能地薄(薄层 化)、并且尽可能多地将它们叠层(多层化)。但是，在如觀陶瓷电容器那样，交替层叠陶瓷生片和内部电极图案时， 夹在陶瓷生片间的内部电极图案的同列上形成没有形成电极的间隙(空白图案 部分)。由于这种空白图案部分，与存在内部电极图案的部分之间产生高度差， 因此，发生产品芯片的变形、裂纹、片材间的层离等问题。特别是，在以电容 器的高容量化为目标，进一步将每l层电介质层的厚度减薄到内部电极厚度程 度盼瞎形下，在产生高度差的部分，电介质层容易被切断，其结果是，由于内 部电极间的短路等而容易产生短路不合格(^3 —卜不良)，有不合格率增大的 倾向。因itbfi年来，为了解决由于这样的高度差而产生的各种问题，已知在形成 内部电极(内部电极图案)后，接着在没有形成内部电极的间隙(空白图案部 分)形成由电极高錢吸收用印刷糊料构成的空白图案层，^f拂成面平坦化的 同时进行层叠的技术。内部电极图案和空白图案层成为照相胶片的负片和正片 的关系。作为电极高度差吸收用印刷糊料，与用于形成陶瓷生片的电介质糊料相 同，可4顿在使有机粘合剂溶角雜翻忡得到的有机载体(有機匕't夕^)中分 散陶^t末的物质。在用于形成陶瓷生片的电介质糊料中，例如使用丁醛树月譜作为有机载体 中的有机粘合剂，在电极高度差吸收用印刷糊料中，作为与此相对应的有机载 体中的有机粘合剂，使用乙基纤维素等。其理由是考虑了通过丝网印刷等的印 刷标准。另一方面，使用萜品醇等作为有机载体中的MU。但是，在将^顿萜品醇作为翻啲电极高度差吸收用印刷糊料与以丁醛树 脂作为有机粘合剂的陶瓷生片组合使用时，糊料中的」使陶瓷生片中的有机 粘合剂膨润或者溶解，产生所谓的"片浸蚀(〉一 卜7夕y夕)"I嫁。这样的片浸蚀现象在陶瓷生片的厚度比辦时在实用上不会成为问题。但是，在陶瓷生片的厚度薄到例如5iim以下时如果发生片浸蚀5嫁，贝赃印刷 电极高度差吸收用印刷糊料后从PET膜等载片上剥离陶瓷生片时，陶瓷生片难 以剥离。如果陶瓷生片难以剥离，则受其影响在陶瓷生片上产生褶铍、孔、龟 裂等，通过叠层工序得不至i征常的叠层体。如果得不至IJ正常的叠层体，在最终 物叠层陶瓷电子部件中产生短路不合格、耐电压不合格(IR恶化)、在电介 质层和内部电极层之间的层间剥离现象(层离)，导致合格率的陶氏。虽然不是关于电极高度差吸收用印刷糊料，但是关于内部电极形成用导电 性糊料，例如在特开平9—17687号公报和日本专利2976268号公报中，为了 改善这种片浸蚀5嫁，提出了j柳与丁縮醛的相溶性比较低的翻二具体地说， 在特开平9—17687号公报中提出了使用二氢萜品醇的导电性糊料，在日本专 利2976268号公报中提出了使用乙酸二氢萜品酯的导电性糊料。但是，即使4顿二氢砲品醇或乙酸二氢祐品酯作为溶剂，也会引起严重的 片浸蚀现象，结果是产生陶瓷生片的厚度偏差。并且由于厚度偏差，短路不合 格、耐电压不合格(IR恶化)发生恶化，并且会产生层离这样的问题。因此以 这样的现有的电极高度差吸收用印刷糊料，叠层陶瓷电容器的进一步小型化，高 容量化是有限的。另外，这些二氢萜品醇、乙酸二氢砲品酯相对于用作有机粘合齐啲乙基纤 维素的溶解性低，因此使用这些溶剂得到的糊料例如有印刷厚度发生波动等问 题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供用于制造叠层陶瓷电子部件、即使在将陶瓷生片的厚 度薄层化的情况下也能有效防止片浸蚀的电极高度差吸收用印刷糊料和使用该 电极高度差吸收用印刷糊料制造的、短路不合格率低、具有高的耐压性，并且 能够有效地防止层间剥离现象(层离)的觀陶瓷电子部件的制造方法。本专利技术人发现，M51使用丙二醇二乙酸酯作为电极高度差吸收用印刷糊料中所含有的溶剂，不仅良好地溶解电极高度差吸收用印刷糊料中含有的粘合剂 (例如乙基纤维素树脂、醇酸树脂、丙烯酸类树脂)，而且即使在将陶瓷生片 的厚度薄层化的情形下，在室温下就不必说了，即使在溶剂的干燥温度(例如40 90°C)下，也能够有效地防止片浸蚀，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供电极高度差吸收用印刷糊料，其用于制造叠层陶瓷电子部件，该电极高度差吸收用印刷糊料的特征在于与含有丁醛树脂的厚度为5 u m以下的陶瓷生片组合使用， 含有陶瓷粉末和有机载体，所述有机载体中的溶剂以丙二醇二乙酸酯 (CH3COOCH2CHCH3COOCCH3)为主成分。 相对于所述陶瓷粉末ioo重量份，所述有机载体中的溶剂的含量为 50 240重量份。在本专利技术的电极高度差吸收用印刷糊料中，通常在含有战溶剂的同时， 还含有有机粘合剂作为有机载体的构成成分。在本专利技术中，所述有机载体中的有机粘合齐UiM以乙基纤维素树脂、醇酸树月旨以及丙烯酸类树脂作为主成分。 im相对于所述陶瓷粉末ioo重量份，所述有机载体中的有机粘合剂含量为2.5 16重量份。 ^述电极高度差吸收用印刷糊料中含有的陶 末与用于形成所述陶 瓷生片的糊料中含有的陶瓷粉斜目同。这是因为空白图案层是与生片一起在烧 结后一体化的部分。雌在所述电极高度差吸收用印刷糊料中，相对于糊料整体，陶瓷粉末的含有比例为30 50重量％、更，为40 50重量％。当陶瓷粉末的含有比例 过少时，糊料的粘度变小，有印刷变困难的倾向。另外，当陶瓷粉末的含有比 例过多时，存在难于使印刷厚度变薄的倾向。本专利技术的电极高度差吸收用印刷糊料还可以根据需要含有增塑剂、除静电 齐廿(带竜除剤)等添加齐U。另外，本专利技术提供觀陶瓷电子部件的制造方法，其具有下虹序 将含有丁醛树脂的厚度为5 u m以下的陶瓷生片和规定图案的电极层交替 多次重叠而形成生陶瓷叠层体的工序、和 将所述叠层体烧成的工序， 其特征在于在形^^述4il体之前，在规定图案的所述电极层的间隙部分形成与所述 电极层实质上相同厚度的空白图案层，作为用于形^0f述空白图案层的电极高度差吸收用印刷糊料，1顿战任 何一种电极高度差吸收用印刷糊料。在本专利技术中，在电极高度差吸收用印刷糊料的翻忡4顿的丙二醇二乙酸 酯不会使陶瓷生片中含有的作为有机粘合剂的丁醛树脂溶解或者膨润。因此， 3M f顿采用了这些溶齐啲电极高度差吸收用印刷糊料，能够有效地防止片浸 蚀。因此，即使在将陶瓷生片的厚度薄层化到例如5um以下的情形下，在印 刷电极高度差吸收用印刷糊料之后，在从PET膜等本文档来自技高网...

【技术保护点】
电极高度差吸收用印刷糊料，其用于制造叠层陶瓷电子部件，该电极高度差吸收用印刷糊料的特征在于：　　　　与含有丁醛树脂的厚度为５μｍ以下的陶瓷生片组合使用，　　　　含有陶瓷粉末和有机载体，　　　　所述有机载体中的溶剂以丙二醇二乙酸酯为主成分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三浦秀一，小田和彦，丸野哲司，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]