【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造SM陶瓷电子部件所4OT的电极高度差吸收用印刷糊料和 采用了该糊料的SM陶瓷电子部件的律隨方法。技术背景作为叠层陶瓷电子部件的一个例子的叠层陶瓷电容器，通常在载片上{， 电介质糊料通过刮涂法等形成陶瓷生片，在其上按照规定的图案印刷内部电极 形成用导电性糊料，使其千燥而形成内部电极图案。然后，从载片上剥离陶瓷 生片，将其层叠至所需的层数。在此，虽然已知在叠层前从载片上剥离陶瓷生片的方法(薄片法)和在叠 层压接后剥离载片的方法(印刷法)这两种叠层法，但是两者之间没有大的差 别。最后将该叠层体切成芯片状，制成生芯片。将这些生芯片烧成后，形成外 部电极，从而得到叠层陶瓷电容器。近年来电子设备的轻薄短小化在不断发展。与此相伴，这种电子设备中使 用的叠层陶瓷电容器的进一步小型化 高容量化也在进展。使叠层陶瓷电容器 小型化 高容量化的最有效方法是使内部电极和电介质层都尽可能地薄(薄层 化)、并且尽可能多地将它们叠层(多层化)。但是，在如觀陶瓷电容器那样，交替层叠陶瓷生片和内部电极图案时， 夹在陶瓷生片间的内部电极图案的同列上形成没有形成电极的间隙(空白图...
【技术保护点】
电极高度差吸收用印刷糊料，其用于制造叠层陶瓷电子部件，该电极高度差吸收用印刷糊料的特征在于： 与含有丁醛树脂的厚度为５μｍ以下的陶瓷生片组合使用， 含有陶瓷粉末和有机载体， 所述有机载体中的溶剂以丙二醇二乙酸酯为主成分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：三浦秀一，小田和彦，丸野哲司，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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