层叠基板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在ＲＣＣ上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与ＲＣＣ的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于ＲＣＣ的长边和短边的长度。通过此特征，能够减少在将ＲＣＣ压制在核心件上时在周边区域内形成的ＲＣＣ上的凸起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由所谓的多层布线基板代表的电子部件以及一种制造这种电子部件的方法，该多层布线基板是通过将两侧附着有树脂的金属箔层叠在基板的两侧而制成的。更具体地，本专利技术涉及一种具有非常好的表面平坦性的层叠基板以及一种制造这种层叠基板的方法，该表面平坦性使得可在该基板上有效地进行后加工处理例如研磨。
技术介绍
已开发出被称为多层布线基板的电子部件以便实现电子仪器的高密度化。在多层布线基板内，用于设置在印刷电路基板上的各种布线设置在层叠基板内，以便能实现高密度安装。在具体制造方法中，在作为基底部件的基板的上下表面上形成布线和电极等；将其上形成有作为绝缘材料的树脂层的铜箔(即覆盖有树脂的铜，以下将称为RCC)层叠在所述布线和电极等的顶面上，其中树脂层侧与该表面相对；使布线和电极等与铜箔电接触，同时用树脂填充基板和RCC之间的空间；然后在铜箔上形成布线图。可通过重复执行上述工艺来制造其内的绝缘层具有布线等的多层布线基板。如日本特开2003-124603号公报所公开的，在RCC的层叠工艺中，当通过压制用的加压装置来压制RCC时，RCC不直接接触基板。在实际压制工艺中，将由不锈钢等制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠基板制造方法，该方法用于通过将带有树脂的方形平金属箔层叠并压制在方形平核心基板上来制造层叠型树脂基板，该方法包括以下步骤：将所述带有树脂的金属箔层叠在所述核心基板上，同时使所述带有树脂的金属箔的树脂层侧与所述核心基板的一面相 对；使通过层叠扁平金属板和扁平缓冲件而形成的缓冲结构中的金属板与所述带有树脂的金属箔的其上没有形成树脂层的表面接触；以及通过向所述缓冲结构中的所述缓冲件上施加压力来将所述带有树脂的金属箔压靠在所述核心基板上，其中将所 述方形平缓冲件设置在所述带有树脂的金属箔上并使所述金属板位于它们之间，以使所述缓冲件的长...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：后藤真史，桑岛一，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]