本申请提出一种集成电路封装方法。该方法包括在基板的第一侧设置第一连接件，所述第一连接件与第一集成电路芯片电性连接；通过塑封体对基板的第一侧进行塑封；研磨塑封体；切割塑封体对应到第一连接件的位置以暴露第一连接件；以及设置与第一连接件接触的...

一种集成电路外观检测装置。所述集成电路外观检测装置包括接收部。所述接受部包括接收端子及缓冲件。所述缓冲件设置在所述接收端子之上。所述缓冲件缓冲件上开设有承载区域，所述承载区域经配置以接收集成电路产品。述承载区域经配置以接收集成电路产品。...

本申请提出一种集成电路产品的封装方法。所述集成电路封装方法包括对塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至集成电路芯片的导体部件；切割所述塑封材料的上表面以形成连接至所述导体部件的槽；以及于所述槽和所述塑封材料的上表面布置导体层。本申请还提出...

本申请提出一种集成电路产品，所述集成电路产品包括：集成电路芯片、塑封材料以及导体层。所述集成电路芯片上设置有导体部件。所述塑封材料覆盖所述集成电路芯片。所述导体层设置于所述塑封材料之间且连接所述导体部件。置于所述塑封材料之间且连接所述导...

一种集成电路焊线装置。所述集成电路焊线装置包括热板以及压板。所述热板经配置以承载集成电路料条。所述热板包括作业区以及扩展区。所述作业区经配置以固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。所述扩展区经配置以自所述作业区延伸。所述扩展区的顶面...

本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所...

本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述导电部件通过所述第一焊料层设置于所述载板...

本申请提出一种集成电路封装及集成电路封装方法。所述集成电路封装包括：载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述导电部件通过所述第一焊...

一种集成电路贴膜装置。所述集成电路贴膜装置包括：产品容纳单元、胶膜放置单元以及活动单元。所述产品容纳单元包括容纳槽。所述容纳槽经配置以容纳集成电路产品。所述胶膜放置单元包括承载区。所述承载区经配置以承载胶膜。所述活动单元连接至所述胶膜放...

本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所...

本揭露是关于集成电路清洁装置，其用于清洁集成电路产品。根据本申请一实施例的集成电路清洁装置可包括第一组件、传动组件及动力组件。传动组件可经配置以带动第一组件转动。动力组件可经配置以带动传动组件转动。本揭露提供的集成电路清洁装置能够高效地...

一种集成电路沾锡装置。所述集成电路沾锡装置包括基座及网板。所述基座设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。所述网板经配置以覆盖所述基座。所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。位置对应的开孔。位置对应的开孔。

一种集成电路试验辅助装置，包括：第一固定单元、第二固定单元以及连接单元。所述第一固定单元包括第一固定板以及设置于所述第一固定板上的第一卡槽单元，其中所述第一卡槽单元经配置以固定集成电路基板。所述第二固定单元相对于所述第一固定单元设置并包...

本揭露是关于用于承载集成电路产品的装置。根据本申请一实施例的用于承载集成电路产品的装置可包括：第一端；第二端，其与第一端相对；盖板，其从第一端延伸至第二端；底板，其与盖板相对；第一侧板，其位于盖板与底板之间；及第二侧板，其位于盖板与底板...

一种集成电路植球装置。所述集成电路植球装置包括承载板、第一真空管道、第二真空管道和第一控制阀门。所述承载板经配置以承载待加工工件。所述承载板包括内圈区域以及包围所述内圈区域的内环区域，其中所述内圈区域设置有第一真空吸孔，所述内环区域设置...

一种集成电路焊线装置。所述集成电路焊线装置包括压板与热板。所述压板包括经配置以包围集成电路料条中进行焊线作业的部分的通孔和自所述通孔的边缘向所述通孔的中心延伸的凸台。所述凸台经配置以在所述集成电路料条中进行焊线作业时接触所述集成电路料条...

一种集成电路胶饼装置。所述集成电路胶饼装置包括基座和活动部件。所述基座的上部包括第一侧凹面。所述基座的下部自所述第一侧凹面凸出延伸形成底板。所述活动部件包括第二侧凹面。所述活动部件经配置以放置于所述底板上以使得所述第一侧凹面与第二侧凹面...