集成电路试验辅助装置制造方法及图纸

一种集成电路试验辅助装置，包括：第一固定单元、第二固定单元以及连接单元。所述第一固定单元包括第一固定板以及设置于所述第一固定板上的第一卡槽单元，其中所述第一卡槽单元经配置以固定集成电路基板。所述第二固定单元相对于所述第一固定单元设置并包括第二固定板以及设置于所述第二固定板上的第二卡槽单元，其中所述第二卡槽单元经配置以固定所述集成电路基板，且所述第二卡槽单元的位置与所述第一卡槽单元的位置对应。所述连接单元连接于所述第一固定单元与所述第二固定单元之间，所述连接单元经配置以调整所述第一固定单元与所述第二固定单元之间的距离。与所述第二固定单元之间的距离。与所述第二固定单元之间的距离。

Auxiliary device for integrated circuit test

【技术实现步骤摘要】
集成电路试验辅助装置


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路试验辅助装置。

技术介绍

[0002]一般来说在对集成电路芯片，例如微机电系统芯片，进行可靠性加电实验时，需要将芯片产品贴在基板上，并将基板放在载具上放入腔体中来进行试验。然而，目前存在的载具对于腔体空间的利用率过低，并且每次试验前需要耗费大量时间粘黏胶带，造成效率低下。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路试验辅助装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路试验辅助装置。所述集成电路试验辅助装置包括第一固定单元、第二固定单元以及连接单元。所述第一固定单元包括第一固定板以及设置于所述第一固定板上的第一卡槽单元，其中所述第一卡槽单元经配置以固定集成电路基板。所述第二固定单元相对于所述第一固定单元设置并包括第二固定板以及设置于所述第二固定板上的第二卡槽单元，其中所述第二卡槽单元经配置以固定所述集成电路基板，且所述第二卡槽单元的位置与所述第一卡槽单元的位置对应。所述连接单元连接于所述第一固定单元与所述第二固定单元之间，所述连接单元经配置以调整所述第一固定单元与所述第二固定单元之间的距离。
[0005]依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元的卡槽宽度大于或等于所述集成电路基板的厚度。
[0006]依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元的深度是所述集成电路基板的边缘到所述集成电路基板上第一道切割道的距离。
[0007]依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元包括长条卡槽。
[0008]依据本申请的一实施例，所述第一固定单元上设置有多个所述第一卡槽单元，其中相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的厚度。
[0009]依据本申请的一实施例，相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的所述厚度的五倍。
[0010]依据本申请的一实施例，所述第一固定单元与所述第一固定板之间是可拆卸式、一体成型式或者固定焊接式的连接。
[0011]依据本申请的一实施例，所述第一固定板包括镂空结构。
[0012]依据本申请的一实施例，所述镂空结构与所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的厚度。
[0013]依据本申请的一实施例，所述连接单元包括第一立柱、第二立柱以及调节部件。所述第一立柱连接至所述第一固定板。所述第二立柱连接至所述第二固定板。所述调节部件经配置以将所述第一立柱与所述第二立柱结合以定义所述第一固定单元与所述第二固定
单元的间距。
[0014]依据本申请的一实施例，所述第一立柱是实心柱，所述第二立柱是空心柱，所述空心柱的空心部分用于容纳所述实心柱。
[0015]依据本申请的一实施例，所述调节部件包括用于固定所述第一立柱与所述第二立柱的螺纹柱以及和所螺纹柱螺纹搭配的螺母。
[0016]依据本申请的一实施例，所述调节部件还包括用于指示所述第一固定单元与所述第二固定单元的间距的标尺。
[0017]依据本申请的一实施例，所述调节部件还包括用于指示所述标尺的读数的浮标以及连接所述浮标和所述螺纹柱的销钉。
[0018]依据本申请的一实施例，所述第一立柱与所述第一固定板之间是可拆卸式、一体成型式或者固定焊接式的连接。
[0019]依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元距离所述第一固定板的边缘的距离大于所述集成电路基板的厚度及所述第一立柱的宽度的总和。
附图说明
[0020]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0021]图1演示本申请一实施例之集成电路试验辅助装置的示意图。
[0022]图2A、2B和2C分别演示本申请一实施例之第一固定单元的立体视图、仰视图和侧视图。
[0023]图3A、3B和3C分别演示本申请一实施例之第二固定单元的立体视图、俯视图和侧视图。
[0024]图4演示本申请一实施例之连接单元的示意图。
[0025]图5演示本申请一实施例之组装后集成电路试验辅助装置的示意图。
具体实施方式
[0026]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0027]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0028]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0029]图1演示本申请一实施例之集成电路试验辅助装置1的示意图。在某些实施例中，集成电路试验辅助装置1包括第一固定单元10、第二固定单元20以及连接单元30。在某些实施例中，第一固定单元10包括第一固定板110以及第一卡槽单元120。在某些实施例中，第一卡槽单元120设置在第一固定板110之上。在某些实施例中，第一卡槽单元120经配置以固定集成电路基板。
[0030]在某些实施例中，第二固定单元20相对于第一固定单元10设置。在某些实施例中，第二固定单元20包括第二固定板210以及第二卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路试验辅助装置，其特征在于，包括：第一固定单元，包括第一固定板以及设置于所述第一固定板上的第一卡槽单元，其中所述第一卡槽单元经配置以固定集成电路基板；第二固定单元，相对于所述第一固定单元设置，包括第二固定板以及设置于所述第二固定板上的第二卡槽单元，其中所述第二卡槽单元经配置以固定所述集成电路基板，且所述第二卡槽单元的位置与所述第一卡槽单元的位置对应；以及连接单元，连接于所述第一固定单元与所述第二固定单元之间，所述连接单元经配置以调整所述第一固定单元与所述第二固定单元之间的距离。2.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一卡槽单元的卡槽宽度大于或等于所述集成电路基板的厚度。3.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一卡槽单元的深度是所述集成电路基板的边缘到所述集成电路基板上第一道切割道的距离。4.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一卡槽单元包括长条卡槽。5.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一固定单元上设置有多个所述第一卡槽单元，其中相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的厚度。6.如权利要求5所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的所述厚度的五倍。7.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一固定单元与所述第一固定板之间是可拆卸式、一体成型式或者固定焊接式的连接。8.如权利要求1所述的集成电路试验...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩美金，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：