集成电路滤波器封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了集成电路封装技术领域的集成电路滤波器封装工艺，所述封装工艺包括如下步骤：S1、晶圆来料检测；S2、晶圆植球；S3、晶圆贴膜；S4、晶圆切割；S5、等离子清洗；S6、超声波焊接；S7、等离子清洗；S8、层压胶膜；S9、固化；S10、等离子清洗；S11、转移模塑；S12、固化；S13、镭射正印；S14、切单。本发明专利技术通过转移模塑的作业方式，实现了滤波器的封装，封装过程中实行高强度膜搭配层压过程的特殊工艺控制，然后由转移模塑完成封装材料与基板的完全贴合及封装，是一种新型的封装解决方案，成功实现了成本节约，提高了产品的核心竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路封装，尤其涉及集成电路滤波器封装工艺。

技术介绍

1、集成电路滤波器是一种用于信号处理的微型电子设备，它的核心功能是从电子信号中筛选出特定频率范围内的成分，同时抑制或减少不需要的频率成分。这种滤波作用在无线通信、音频处理、视频处理、电源管理和数据传输等多个领域至关重要。集成电路滤波器通过精确设计的电路元件，如电阻、电容、电感和晶体管等，实现对信号频率的选择性通过或阻断。

2、目前的滤波器产品，由于薄膜的承受压强最大为1.2mpa，为了避免在塑封过程中将薄膜压破，必须采用低压控制的塑封工艺。而低压塑封只能通过压缩模塑(cmolding)工艺来实现。而采用转移模塑(tmolding)工艺则能适用于高压塑封工艺，基于此，有必要提出一种新的集成电路滤波器封装工艺。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种集成电路滤波器封装工艺。为了解决低压塑封只能通过压缩模塑(cmolding)工艺来实现，本专利技术提出提出一种新的集成电路滤波器封装工艺，采用转移模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.集成电路滤波器封装工艺，其特征在于：所述封装工艺包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的集成电路滤波器封装工艺，其特征在于：所述步骤S11中通过模具压力使塑封材料与封装体完全贴合。

【技术特征摘要】

1.集成电路滤波器封装工艺，其特征在于：所述封装工艺包括如下步骤：

2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔军，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：