【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路封装，尤其涉及集成电路滤波器封装工艺。
技术介绍
1、集成电路滤波器是一种用于信号处理的微型电子设备，它的核心功能是从电子信号中筛选出特定频率范围内的成分，同时抑制或减少不需要的频率成分。这种滤波作用在无线通信、音频处理、视频处理、电源管理和数据传输等多个领域至关重要。集成电路滤波器通过精确设计的电路元件，如电阻、电容、电感和晶体管等，实现对信号频率的选择性通过或阻断。
2、目前的滤波器产品，由于薄膜的承受压强最大为1.2mpa，为了避免在塑封过程中将薄膜压破，必须采用低压控制的塑封工艺。而低压塑封只能通过压缩模塑(cmolding)工艺来实现。而采用转移模塑(tmolding)工艺则能适用于高压塑封工艺，基于此，有必要提出一种新的集成电路滤波器封装工艺。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种集成电路滤波器封装工艺。为了解决低压塑封只能通过压缩模塑(cmolding)工艺来实现，本专利技术提出提出一种新的集成电路滤波器封装工艺，采用转移模塑(tmolding)工艺则能适用于高压塑封工艺。
2、为了实现上述目的，采用了如下技术方案：本专利技术提供了集成电路滤波器封装工艺，所述封装工艺包括如下步骤：
3、s1、晶圆来料检测；s2、晶圆植球：在晶圆表面植金球，建立起芯片与外部电路的电气连接；
4、s3、晶圆贴膜：在晶圆背面粘贴保护膜，为后续晶圆切割做准备；
5、s4、晶
6、s5、等离子清洗：切割后的芯片表面可能会有切割液和碎屑，通过等离子体处理可以有效去除这些污染物，并活化芯片表面，增强后续塑封材料的粘接性能；
7、s6、超声波焊接：在芯片的金属焊盘上使用超声波能量进行焊接，将芯片与封装基板或载具上的焊盘连接起来；
8、s7、等离子清洗：再次使用等离子体清洗芯片表面，去除超声波焊接过程中可能产生的污染物，确保塑封材料与芯片的清洁接触；
9、s8、层压胶膜：在已焊接芯片的基板或载具上，层压胶膜，保护芯片及金球，所述层压胶膜为预层压覆膜，而不是完全压膜；
10、s9、固化：在高温炉中对封装体进行后固化处理，以确保胶膜完全固化，提高封装的稳定性和可靠性；
11、s10、等离子清洗：对封装后的芯片进行最终的等离子体表面处理，以改善其表面特性，提高封装体的耐环境性能；
12、s11、转移模塑：通过转移模塑工艺使封装体完成塑封；
13、s12、固化：将封装体放入高温炉中进行固化，增强封装体的结构强度；
14、s13、镭射正印：使用激光技术在封装体上标记产品信息，如型号、批次号等，以便于产品追踪和管理；
15、s14、切单：将镭射正印后的封装体切割成单独的单元，以便于单个芯片的分拣和包装。
16、进一步地，所述步骤s11中通过模具压力使塑封材料与封装体完全贴合。
17、本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种集成电路滤波器封装工艺，本专利技术通过转移模塑的作业方式，实现了滤波器的封装，封装过程中实行高强度膜搭配层压过程的特殊工艺控制，然后由转移模塑完成封装材料与基板的完全贴合及封装，是一种新型的封装解决方案，成功实际了成本节约，提高了产品的核心竞争力。
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1.集成电路滤波器封装工艺，其特征在于：所述封装工艺包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的集成电路滤波器封装工艺，其特征在于：所述步骤S11中通过模具压力使塑封材料与封装体完全贴合。
【技术特征摘要】
1.集成电路滤波器封装工艺，其特征在于：所述封装工艺包括如下步骤：
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔军，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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