本发明公开了集成电路引线框架封装产品，属于引线框架封装技术领域，其包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单元，所述引线框架主体...

本技术公开了新型引线键合工艺装置，涉及引线键合技术领域。该新型引线键合工艺装置，包括：上压板，所述上压板的本体上开设有芯片露出孔；下热板，所述下热板位于上压板的下侧，所述芯片露出孔与下热板的位置相对应；其中，所述芯片露出孔的下表面向下凸...

本技术公开一种集成电路气体钢瓶管理装置，包括基座、挡板和计数组件，本技术通过在基座顶部设置有横向传送带和竖向传送带，基座顶部位于横向传送带顶部设置有可转动的挡板，基座底部设置有容置槽，容置槽内部设置有计数组件，当每有一个钢瓶通过横向传送...

本发明涉及Open face基板技术领域，具体是一种集成电路产品制作工艺，包括如下步骤：将QFN框架进行单面贴膜；通过涂胶工艺，对所述QFN框架中的镂空位置进行封胶；对封胶后的所述QFN框架进行切割；对切割后的所述QFN框架进行焊线，形...

本申请提出一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法。所述电磁屏蔽封装结构包括：重布线层、导电框架以及电磁屏蔽层。所述导电框架和至少一个晶片设置在所述重布线层上。所述电磁屏蔽层设置于所述导电框架之上。所述导电框架连接于所述重布线层和所述电磁...

一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括基板、绝缘介质层以及隔离槽。所述绝缘介质层设置在所述基板上。所述隔离槽设置在所述基板上。所述隔离槽环绕集成电路芯片设置并暴露所述基板的顶表面。

本申请提出一种集成电路封装产品

一种集成电路测试装置。所述集成电路测试装置包括第一电路层以及第二电路层。所述第一电路层包括第一导电区和第二导电区。集成电路产品设置于所述第一导电区之上并电性连接至所述第一导电区。所述第二导电区连接至接地端。所述第二电路层设置于所述第一电...

本申请提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：沿经封装的基板上的两个集成电路产品之间的切割线进行切割作业；切割到位于所述基板中的所述两个集成电路产品的接地引脚时停止所述切割作业；以及在经切割的所述基板上设置覆盖所述接地引脚的...

本申请提出一种芯片模组封装方法。所述芯片模组封装方法包括：在载板上设置第一元件和第二元件；将干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面；切割所述干膜以形成槽；以及吸附切割后的所述干膜使所述干膜封闭所述第二元件和所述载板之间的空腔，并使...

本实用新型实施例涉及一种集成电路装置。本实用新型一实施例提供的集成电路装置，其经配置以调整点胶装置的位置，该点胶装置包括安装轴以及环绕安装轴设置的定位盘。该集成电路装置包括安装组件，其经配置以安装所述安装轴；以及修正部件，所述修正部件位...

本申请提出一种集成电路测试装置。所述集成电路测试装置经配置以在电路板上固持集成电路三温检测设备，并容纳所述集成电路三温检测设备的温度传递头。测设备的温度传递头。测设备的温度传递头。

本申请提出一种集成电路封装产品和集成电路导线框架。所述集成电路封装产品包括承载板、散热块、芯片以及塑封体。所述散热块通过第一胶层设置在所述承载板的第一面。所述芯片通过第二胶层设置在所述散热块的远离所述第一面的面上。所述塑封体包覆所述散热...

本申请涉及一种承载装置及作业系统。根据本申请的部分实施例，一种用于溅射工艺的承载装置，所述承载装置包含包括若干定位件，该定位件安装于承载单元上，检测系统经配置以用于识别该定位件。识别该定位件。识别该定位件。

本申请提出一种集成电路印刷装置。所述集成电路印刷装置包括：底座以及面板。所述面板设置于所述底座上。所述面板经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。印刷。印刷。

本申请提出一种集成电路封装作业装置。所述集成电路封装作业装置包括顶针机构。所述顶针机构包括夹持装置以及开关装置。所述夹持装置经配置以夹持顶针。所述夹持装置包括安装孔。所述开关装置经配置安装于所述夹持装置上。所述开关装置经配置以控制所述安...

本申请提出一种新型电源管理集成电路测试装置。所述新型电源管理集成电路测试装置包括针卡单元、探针模组以及测试电路板。所述针卡单元经配置以与待测品电性连接。所述探针模组经配置以与所述针卡单元接触。所述探针模组经配置以与所述测试电路板电性连接...

本申请提出一种集成电路封装装置。所述集成电路封装装置包括顶针、顶针座组件以及底座组件。所述顶针的针尖是平面结构。所述顶针经配置以顶起晶圆。所述顶针座组件经配置以夹持所述顶针。所述底座组件连接所述顶针座组件。所述底座组件经配置以升降所述顶...

本申请提出一种集成电路封装件，包括：基板、第一集成电路芯片以及多个连接件。所述第一集成电路芯片设置于所述基板的第一侧。所述多个连接件设置于所述基板的所述第一侧。所述多个连接件的其中之一经配置以通过连接垫连接至所述第一集成电路芯片。所述集...

本申请提出一种集成电路点胶装置。所述集成电路点胶装置包括安装单元和点胶单元。所述安装单元包括胶体导流通道。所述点胶单元与所述安装单元可拆卸式地连接。所述点胶单元包括多个喷胶出口。所述多个喷胶出口与所述胶体导流通道连通并经配置以对集成电路...