【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架封装产品领域，具体为集成电路引线框架封装产品。
技术介绍
1、引线框架是集成电路的重要组成部分，主要由金属材料制成，用于连接集成电路的外部设备和内部零件，引线框架的设计和制造需要考虑到多个因素，如引脚数量、间距、排布方式等，以确保集成电路的正常工作，而封装是指将集成电路芯片封装在一定的外壳内，以保护芯片并提高其可靠性和稳定性，封装技术是集成电路制造中的重要环节，对于提高集成电路的性能和可靠性具有重要意义。
2、tssop/so类传统排版方式的框架利用率低，造成直材能本高，制程uph低，最终导致整体生产成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供集成电路引线框架封装产品，以解决上述
技术介绍
中提出tssop/so类传统排版方式的框架利用率低，造成直材能本高，制程uph低，最终导致整体生产成本高的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：集成电路引线框架封装产品，包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单元，所述引线框架主体上设有封装区域；
3、作为本技术方案的进一步优选的：所述引线单元在引线框架主体上设有多组，多组所述引线单元按十二排三四列分布在引线框架主体上；
4、作为本技术方案的进一步优选的：每两组所述引线单元构成一组横向单元，每两组所述横向单元可以构成一组结构单元；
5、
6、作为本技术方案的进一步优选的：所述横向单元设有十七组，所述横向单元是指引线框架主体上用于连接纵向单元之间的横向导电路径；
7、作为本技术方案的进一步优选的：所述纵向单元在引线框架主体上设有三组，三组所述纵向单元均匀的分布在引线框架主体上，所述纵向单元是指引线框架主体上用于连接芯片和外部电路的纵向导电路径；
8、作为本技术方案的进一步优选的：所述封装区域内放置有芯片，所述封装区域通过胶体连接芯片，所述封装区域通过胶体连接芯片可使芯片之间的间距减少0.5-1.0mm,所述胶体之间互相连接；
9、作为本技术方案的进一步优选的：所述引线框架的长度为287mm，所述引线框架的宽度为86mm。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、1、本专利技术中通过，首先通过将引线框架主体上的引线单元设置呈十二排三四列分布在引线框架主体上，这样可以实现超高密度设计，使用胶体连体的方式减少间距0.5-1.0mm，提升排列密度，同时可以使产品胶体间距控制在0.5-1.0mm之间，且胶体相连，从而使单条产品密度可提升大于百分之十，生产成本降低大于百分之十。
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1.集成电路引线框架封装产品，包括引线框架主体(1)，其特征在于：所述引线框架主体(1)上设有引线单元(2)，所述引线单元(2)在引线框架主体(1)上呈矩阵排列，所述引线框架主体(1)上设有横向单元(5)，所述引线框架主体(1)上设有纵向单元(6)，所述引线框架主体(1)上设有封装区域(3)。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：所述引线单元(2)在引线框架主体(1)上设有多组，多组所述引线单元(2)按十二排三四列分布在引线框架主体(1)上。
3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：每两组所述引线单元(2)构成一组横向单元(5)，每两组所述横向单元(5)可以构成一组结构单元。
4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：每两组所述横向单元(5)可以构成一组结构单元，两组所述横向单元(5)之间设有塑封流道(4)。
5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：所述横向单元(5)设有十七组，所述横向单元(5)是指引线框架主体(1)上用于连接纵向单元(6)之
6.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：所述纵向单元(6)在引线框架主体(1)上设有三组，三组所述纵向单元(6)均匀的分布在引线框架主体(1)上，所述纵向单元(6)是指引线框架主体(1)上用于连接芯片和外部电路的纵向导电路径。
7.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：所述封装区域(3)内放置有芯片，所述封装区域(3)通过胶体连接芯片，所述封装区域(3)通过胶体连接芯片可使芯片之间的间距减少0.5-1.0mm,所述胶体之间互相连接。
8.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：所述引线框架主体(1)的长度为287mm，所述引线框架主体(1)的宽度为86mm。
...【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架封装产品，包括引线框架主体(1)，其特征在于：所述引线框架主体(1)上设有引线单元(2)，所述引线单元(2)在引线框架主体(1)上呈矩阵排列，所述引线框架主体(1)上设有横向单元(5)，所述引线框架主体(1)上设有纵向单元(6)，所述引线框架主体(1)上设有封装区域(3)。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：所述引线单元(2)在引线框架主体(1)上设有多组，多组所述引线单元(2)按十二排三四列分布在引线框架主体(1)上。
3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：每两组所述引线单元(2)构成一组横向单元(5)，每两组所述横向单元(5)可以构成一组结构单元。
4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架封装产品，其特征在于：每两组所述横向单元(5)可以构成一组结构单元，两组所述横向单元(5)之间设有塑封流道(4)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，林子翔，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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