芯片模组封装方法技术

本申请提出一种芯片模组封装方法。所述芯片模组封装方法包括：在载板上设置第一元件和第二元件；将干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面；切割所述干膜以形成槽；以及吸附切割后的所述干膜使所述干膜封闭所述第二元件和所述载板之间的空腔，并使所述槽暴露所述第一元件和所述载板之间的空腔。所述第一元件和所述载板之间的空腔。所述第一元件和所述载板之间的空腔。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组封装方法


[0001]本申请是有关于一种半导体领域，详细来说，是有关于一种芯片模组封装方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，各类电子模组的集成度越来越高。电子模组中可以封装有多种不同的芯片，但由于各类芯片的工作原理不同，在进行封装时，不同芯片的对应的封装结构也不同。例如，对于声表面滤波器芯片而言，其工作原理是声波在芯片表面传输，声表面滤波器的工作传感器表面上必须保证足够的空腔，否则影响信号传输。故针对声表面滤波器的封装必须确保声表面滤波器芯片表面是空腔结构。而在基于声表面滤波器的模组产品中，通常还包括天线开关、低噪放大器、电容电感等常规的无需空腔即可工作的元件，为保证此类元件的可靠性，需要塑封体填充支撑。
[0003]现有技术中，对于需要空腔来进行作业的芯片，通常的做法会通过干膜封闭芯片和载板之间的空腔，而对于不需要空腔来进行作业的芯片，会在干膜贴附于载板后，以激光镭射烧穿干膜。然而，激光镭射的能量难以控制，容易同时破坏载板上的电路层，造成产品良率降低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提出一种芯片模组封装方法来解决上述问题。
[0005]依据本申请的一实施例，提出一种芯片模组封装方法。所述芯片模组封装方法包括：在载板上设置第一元件和第二元件；将干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面；切割所述干膜以形成槽；以及吸附切割后的所述干膜使所述干膜封闭所述第二元件和所述载板之间的空腔，并使所述槽暴露所述第一元件和所述载板之间的空腔。
[0006]依据本申请的一实施例，所述芯片模组封装方法还包括通过塑封体对所述载板具有所述第一元件和所述第二元件的一侧进行塑封，其中所述塑封体通过所述槽进入所述第一元件和所述载板之间的所述空腔之中。
[0007]依据本申请的一实施例，将所述干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面包括：将所述干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面，并使所述干膜和所述载板之间具有预设距离。
[0008]依据本申请的一实施例，切割所述干膜以形成所述槽包括：沿所述第一元件的任意一边切割所述干膜以形成所述槽。
[0009]依据本申请的一实施例，切割所述干膜以形成所述槽还包括：通过激光镭射切割所述干膜以形成所述槽。
[0010]依据本申请的一实施例，所述槽的宽度在50
‑
299微米的范围内。
[0011]依据本申请的一实施例，所述第一元件是非滤波器元件，所述第二元件是滤波器元件。
[0012]依据本申请的一实施例，在所述载板上设置所述第一元件和所述第二元件包括：
通过连接件将所述第一元件和所述第二元件设置在所述载板上。
[0013]依据本申请的一实施例，吸附切割后的所述干膜包括：通过真空吸附方式使切割后的所述干膜紧贴附于所述载板上。
[0014]本申请提出的芯片模组封装方法中，在将干膜贴附在第一元件和第二元件的上表面时，干膜与载板之间具有预设距离，如此一来，紧接着切割干膜以形成槽时，因为预设距离的存在，激光只需穿透干膜的厚度(大约为20
‑
30微米)即可，激光镭射深度的管控要求不高，对于激光能量的选择更灵活，可以有效避免损坏基板上的电路层，提升产品良率。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0016]图1演示依据本申请一实施例的芯片模组封装方法的第一部分流程示意图。
[0017]图2A
‑
图2E分别演示依据本申请一实施例的芯片模组封装方法中芯片模组一阶段的结构示意图。
[0018]图3A和图3B分别演示槽具有不同的开设宽度的示意图。
[0019]图4演示依据本申请一实施例的芯片模组封装方法的第二部分流程示意图。
具体实施方式
[0020]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0021]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0022]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。
至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0023]图1演示依据本申请一实施例的芯片模组封装方法1的第一部分流程示意图。倘若大致上可以得到相同的结果，本申请并不限定完全依照图1演示的方法步骤执行。芯片模组封装方法1的第一部分大致可以归纳如下：
[0024]步骤11：在载板上设置第一元件和第二元件；
[0025]步骤12：将干膜贴附于第一元件和第二元件的上表面；
[0026]步骤13：切割干膜以形成槽；以及
[0027]步骤14：吸附切割后的干膜使干膜封闭第二元件和载板之间的空腔，并使槽暴露第一元件和载板之间的空腔。
[0028]关于步骤11，请参考图2A，图2A演示依据本申请一实施例的芯片模组封装方法1中芯片模组一阶段的结构示意图。如图2A所示，载板10上可以设置有第一元件21和第二元件22。载板10包括用于承载各种芯片元件并用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组封装方法，其特征在于，包括：在载板上设置第一元件和第二元件；将干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面；切割所述干膜以形成槽；以及吸附切割后的所述干膜使所述干膜封闭所述第二元件和所述载板之间的空腔，并使所述槽暴露所述第一元件和所述载板之间的空腔。2.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，还包括：通过塑封体对所述载板具有所述第一元件和所述第二元件的一侧进行塑封，其中所述塑封体通过所述槽进入所述第一元件和所述载板之间的所述空腔之中。3.根据权利要求2所述的芯片模组封装方法，其特征在于，将所述干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面包括：将所述干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面，并使所述干膜和所述载板之间具有预设距离。4.根据权利要求3所述的芯片模组封装方法，其特征在于，切割所述干...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾建国，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：