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本发明公开了集成电路引线框架封装产品，属于引线框架封装技术领域，其包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单元，所述引线框架主体上设...
该专利属于日月新半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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