集成电路印刷装置制造方法及图纸

本申请提出一种集成电路印刷装置。所述集成电路印刷装置包括：底座以及面板。所述面板设置于所述底座上。所述面板经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。印刷。印刷。

【技术实现步骤摘要】
集成电路印刷装置


[0001]本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路印刷装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，当要对集成电路料条产品进行印刷时缺少一种可以有效固定集成电路料条产品的装置，导致在进行印刷时集成电路料条产品容易任意移动。另外，由于承载集成电路料条产品的表面若是不够平坦，集成电路料条产品无法紧贴平台表面而留有空隙，以此方式进行印刷会使得集成电路料条产品上出现多锡、少锡或漏印的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路印刷装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路印刷装置。所述集成电路印刷装置包括：底座以及面板。所述面板设置于所述底座上。所述面板经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。
[0005]依据本申请的一实施例，所述面板经配置以通过真空吸力吸附并承载集成电路料条产品。
[0006]依据本申请的一实施例，所述底座包括凹槽结构，所述面板嵌入所述凹槽结构之中。
[0007]依据本申请的一实施例，所述凹槽结构的底部包括导流槽。
[0008]依据本申请的一实施例，所述底座包括真空接入孔。所述真空接入孔经配置以连接提供所述真空吸力的真空设备。所述真空接入孔与所述导流槽流体连通。
[0009]依据本申请的一实施例，所述真空接入孔设置在所述底座的侧面。
[0010]依据本申请的一实施例，所述底座包括经配置与所述面板螺纹连接的螺丝孔。
[0011]依据本申请的一实施例，所述底座设置有定位结构，经配置以与工艺平台可拆卸式地连接。
[0012]依据本申请的一实施例，所述面板包括透气结构，所述透气结构包括多个通孔。
[0013]依据本申请的一实施例，所述面板用以承载所述集成电路料条产品的上表面是平坦表面。
[0014]通过本申请提出的集成电路印刷装置，可以有效地吸附固定集成电路料条产品，避免其任意移动，并且吸附时集成电路料条产品紧贴面板的上表面。如此一来对集成电路料条产品进行印刷时可以提升印刷品质，提高产品质量。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0016]图1演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置的方块示意图。
[0017]图2演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置的分解示意图。
[0018]图3演示依据本申请一实施例的底座的仰视视图。
[0019]图4演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置的组合示意图。
具体实施方式
[0020]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0021]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0022]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0023]图1演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路印刷装置1经配置以对集成电路料条产品进行印刷(例如但不限于刷锡)作业。在某些实施例中，集成电路料条产品是一种超薄料条产品，其具有0.2毫米以下的厚度。在某些实施例中，集成电路印刷装置1包括底座11以及面板12。在某些实施例中，面板12设置于底座11上。在某些实施例中，面板12经配置以承载所述集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。在某些实施例中，面板12通过真空吸力吸附并承载集成电路料条产品。
[0024]图2演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置2的分解示意图。在某些实施例中，集成电路印刷装置2经配置以对集成电路料条产品进行刷锡作业。在某些实施例中，集成电路印刷装置2可以用以实现图1实施例的集成电路印刷装置1。在某些实施例中，集成电
路印刷装置2包括底座21以及面板22。
[0025]在某些实施例中，底座21包括凹槽结构A21。在某些实施例中，当底座21和面板22组合时，面板22嵌入凹槽结构A21之中。在某些实施例中，凹槽结构A21的底部包括多个导流槽211。在某些实施例中，多个导流槽211在凹槽结构A21的底部交错设置。在某些实施例中，相邻的导流槽211之间以间隔件212分隔。在某些实施例中，每条导流槽211沿x方向延伸的长度在150
‑
220毫米的范围。在某些实施例中，每条导流槽211沿y方向延伸的宽度在5
‑
10毫米的范围。在某些实施例中，相邻的导流槽211间隔(即间隔件212的宽度)在5
‑
10毫米的范围。
[0026]在某些实施例中，底座21还包括真空接入孔213。在某些实施例中，真空接入孔213设置在底座21的侧面。在某些实施例中，真空接入孔213经配置以连接提供真空吸力的真空设备(图未示)。在某些实施例中，真空接入孔213与导流槽211流体连通。换言之，当真空设备产生真空吸力时，导流槽211同样受到真空吸力使得导流槽211中流动的空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路印刷装置，其特征在于，包括:底座；以及面板，设置于所述底座上，经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。2.根据权利要求1所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述面板经配置以通过真空吸力吸附并承载集成电路料条产品。3.根据权利要求2所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述底座包括凹槽结构，所述面板嵌入所述凹槽结构之中。4.根据权利要求3所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述凹槽结构的底部包括导流槽。5.根据权利要求4所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述底座包括真空接入孔，经配置以连接提供所述真空吸力...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖礼勇，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：