温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了集成电路封装技术领域的集成电路滤波器封装工艺，所述封装工艺包括如下步骤：S1、晶圆来料检测；S2、晶圆植球；S3、晶圆贴膜；S4、晶圆切割；S5、等离子清洗；S6、超声波焊接；S7、等离子清洗；S8、层压胶膜；S9、固化；S10...
该专利属于日月新半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。