集成电路封装及集成电路封装方法技术

本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。本申请还提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：将第一集成电路产品和第二集成电路产品设置于载板之上；将所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品间进行电性连接；将降噪部件设置于所述载板上以环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。二集成电路产品。二集成电路产品。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装及集成电路封装方法


[0001]本申请是有关于一种半导体，详细来说，是有关于一种集成电路封装及集成电路封装方法。

技术介绍

[0002]目前，骨传感技术开始被广泛应用。然而，采用骨传感技术的集成电路的相关封装技术尚未能提供良好的信噪比，造成较差的使用者体验。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路封装及集成电路封装方法来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装还包括振动部件。所述振动部件连接所述降噪部件上并包封所述第一集成电路产品和第二集成电路产品。
[0006]依据本申请的一实施例，所述振动部件包括振动板、振动块以及振动环。所述振动块设置于所述振动板的第一面的中心。所述振动环设置于所述振动板的所述第一面的边缘。所述振动环设置于所述降噪部件之上。
[0007]依据本申请的一实施例，所述振动块和所述振动环包括金属。
[0008]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装还包括底板以及盖件。所述载板焊接于所述底板之上。所述盖件设置于所述底板之上。所述盖件环绕且覆盖所述载板、所述第一集成电路产品、所述第二集成电路产品以及所述降噪部件。
[0009]依据本申请的一实施例，所述盖件的顶部开设有孔洞。
[0010]依据本申请的一实施例，所述载板包含孔洞，其中所述第一集成电路产品的两端横跨所述孔洞。
[0011]依据本申请的一实施例，所述第一集成电路产品包括微机电结构。
[0012]依据本申请的一实施例，所述第一集成电路产品与所述载板间设置有硅胶。
[0013]依据本申请的一实施例，所述降噪部件是环状结构。
[0014]依据本申请的一实施例，所述降噪部件包括上盖部与环状部。所述环状部环绕所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述上盖部设置于所述环状部之上并部分覆盖所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。
[0015]依据本申请的一实施例，提供一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：将第一集成电路产品和第二集成电路产品设置于载板之上；将所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品间进行电性连接；将降噪部件设置于所述载板上以环绕包围所述
第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。
[0016]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装方法还包括：将振动部件连接于所述降噪部件上并包封所述第一集成电路产品和第二集成电路产品。
[0017]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装方法还包括：将所述载板设置于所述底板上；将盖件设置于所述底板之上以环绕且覆盖所述载板、所述第一集成电路产品、所述第二集成电路产品以及所述降噪部件。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0019]图1演示依据本申请一实施例的集成电路封装的方块示意图。
[0020]图2演示依据本申请一实施例的集成电路封装的示意图。
[0021]图3A至图3G演示依据本申请一实施例的集成电路封装的制作流程图。
[0022]图4演示依据本申请另一实施例的集成电路封装的示意图。
[0023]图5演示依据本申请一实施例的集成电路封装方法的第一部分流程图。
[0024]图6演示依据本申请一实施例的集成电路封装方法的第二部分流程图。
[0025]图7演示依据本申请一实施例的集成电路封装方法的第三部分流程图。
具体实施方式
[0026]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0027]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0028]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的
说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0029]图1演示依据本申请一实施例的集成电路封装1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路封装1可以应用于传感器。在某些实施例中，集成电路封装1可以应用于骨传导技术传感器。在某些实施例中，集成电路封装1包括载板11、第一集成电路产品12、第二集成电路产品13以及降噪部件14。在某些实施例中，第一集成电路产品12和第二集成电路产品13设置于载板11之上。在某些实施例中，第一集成电路产品12和第二集成电路产品13进行电性连接。在某些实施例中，降噪部件14设置于载板11上，并且降噪部件14环绕包围第一集成电路产品12和第二集成电路产品13。在某些实施例中，降噪部件14经配置以降低噪声或传递振动信号。
[0030]图2演示依本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：载板；第一集成电路产品和第二集成电路产品，设置于所述载板上，其中所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接；以及降噪部件，设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品，所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，还包括：振动部件，连接所述降噪部件并包封所述第一集成电路产品和第二集成电路产品。3.根据权利要求2所述的集成电路封装，其特征在于，所述振动部件包括：振动板；振动块，设置于所述振动板的第一面的中心；以及振动环，设置于所述振动板的所述第一面的边缘，其中所述振动环设置于所述降噪部件之上。4.根据权利要求3所述的集成电路封装，其特征在于，所述振动块和所述振动环包括金属。5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，还包括：底板，所述载板设置于所述底板之上；盖件，设置于所述底板之上，所述盖件环绕且覆盖所述载板、所述第一集成电路产品、所述第二集成电路产品以及所述降噪部件。6.根据权利要求5所述的集成电路封装，其特征在于，所述盖件的顶部开设有孔洞。7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述载板包含孔洞，其中所述第一集成电路产品的两端横跨所述孔洞。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜赋升，赵冬冬，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：