一种电路模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。述封装体外。述封装体外。

A circuit module packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种电路模块封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种电路模块封装结构。

技术介绍

[0002]在5G时代下，手机、基站及其他通讯领域的器件需要支持更多的频段，但由于RF信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块造成干扰，这就需要更合理基板布局来减少RF信号产生的影响。同时，5G应用中手机内基板的空间变得越来越紧张，更小的模块设计成为了手机元件未来发展的方向之一。
[0003]目前，基板上的射频RF模块一般都采用厚重的机械屏蔽罩进行屏蔽，不仅占用空间大，而且尺寸不能有效控制，且屏蔽罩的厚度也无法控制，从而无法控制散热性能。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种能够提高散热性能的电路模块封装结构。
[0005]本技术所采取的技术方案如下：
[0006]一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。
[0007]进一步的，所述屏蔽金属层是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层。
[0008]进一步的，所述屏蔽金属层的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。
[0009]进一步的，所述屏蔽金属层与所述电路模块不接触。
[0010]本技术与现有技术相比较，本技术的有益效果如下：本设计采用的金属包封技术兼具屏蔽和散热技术，能够让基板的布局更加灵活，而且将电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，即五面包封，屏蔽金属层嵌入在封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在封装体外，不仅屏蔽效果好，而且散热性强。在后期使用时，五面包封的电镀金属可以为Cu、W、 Ni、钽等金属，对应不同的散热和屏蔽需求进行调整，灵活性更高。
[0011]本技术中的屏蔽金属层在工艺流程中，所需尺寸需求灵活，不需定制机械屏蔽罩，成本更低。
附图说明
[0012]图1为本技术一种电路模块封装结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合具体的实施方式来说明本技术的内容，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组
件。
[0014]本技术所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、正面、背面、侧面等，仅是参考附图的方向，以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。此外，本技术提供的各种特定的工艺和材料的例子，都是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，图1为本技术提供的一种电路模块封装结构示意图。
[0015]一种电路模块封装结构，包括基板10，以及安装在基板10上的电路模块 20，本实施例中，电路模块20为射频RF电路模块，基板10上设有封装体30，封装体30固定在基板10上，且电路模块20包封在封装体30内，电路模块20 的四周和远离基板10的一侧设有一层屏蔽金属层40，屏蔽金属层40嵌入在封装体30内，且处于远离基板10一侧的屏蔽金属层40裸露在封装体30外。屏蔽金属层40是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层，屏蔽金属层40的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。屏蔽金属层40与电路模块20不接触，避免工艺损伤电路模块20，以及避免电路模块20受到干扰。
[0016]一种电路模块封装结构的封装方法，包括以下步骤：
[0017]一、将电路模块20贴装在已制备完成的基板10上。
[0018]二、将电路模块20通过塑封封装形成封装体30，封装体30固定在基板10 上，电路模块20完全处于封装体30内；
[0019]三、在封装体30上通过激光钻孔或者蚀刻，形成环形孔a，环形孔a围绕电路模块20的四周设置，环形孔a的深度止抵基板10。
[0020]四、在环形孔a的内壁上电镀一层金属层，且处于环形孔a内的远离基板10的封装体30外表面也电镀一层金属层，且环形孔a的内壁和封装体30外表面的金属层一体成型，形成屏蔽金属层40；
[0021]五、对环形孔a及屏蔽金属层40进行包封；
[0022]六、对通过研磨，使屏蔽金属层40上的远离基板10的一面暴露出来。
[0023]本设计采用的金属包封技术兼具屏蔽和散热技术，能够让基板10的布局更加灵活，而且将电路模块20的四周和远离基板10的一侧设有一层屏蔽金属层 40，即五面包封，屏蔽金属层40嵌入在封装体30内，且处于远离基板10一侧的屏蔽金属层40裸露在封装体30外，不仅屏蔽效果好，而且散热性强。
[0024]通过本专利技术提供的封装方法，能够调整屏蔽金属层40的厚度和大小，适用性广泛，根据不同散热程度，可调节电镀的屏蔽金属层40的厚度，方便快捷有效。在后期使用时，五面包封的电镀金属可以为Cu、W、Ni、钽等金属，对应不同的散热和屏蔽需求进行调整，灵活性更高。
[0025]本专利技术中的屏蔽金属层40在工艺流程中，所需尺寸需求灵活，不需定制机械屏蔽罩，成本更低。
[0026]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路模块封装结构，其特征在于，包括基板(10)，以及安装在基板(10)上的电路模块(20)，所述基板(10)上设有封装体(30)，所述封装体(30)固定在所述基板(10)上，且所述电路模块(20)包封在所述封装体(30)内，所述电路模块(20)的四周和远离基板(10)的一侧设有一层屏蔽金属层(40)，所述屏蔽金属层(40)嵌入在所述封装体(30)内，且处于远离基板(10)一侧的屏蔽金...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，谭小春，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：