【技术实现步骤摘要】
本专利技术申请属于封装设计，尤其涉及一种防锡珠贴装基板以及贴装方法。
技术介绍
1、随着科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛的应用。为了保证芯片的正常使用，需要对芯片的各个生产设计环节层层把关，其中芯片的焊接（粘贴）也是非常重要的一个环节，根据芯片的使用场景和特点分析，需要将芯片以导电或者不导电的方式粘接在工作区域或者基板上，其中使用锡膏焊接是将芯片以导电方式粘接。
2、一般来说，焊接工艺中可以用焊料进行焊接，焊料一般是通过在基板上预涂锡膏，然后用回流焊的方式进行焊接，锡珠是回流焊常见的缺陷之一，不仅会影响到外观而且会引起桥接，锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在基板的焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧；在回流焊过程中，锡珠产生的可能原因如下：基板设计的不恰当、钢网设计不合理、锡膏印刷过程中吸潮，导致回流焊时水汽气化产生“炸锡”，贴片器件在焊接贴片时，由于其外形（如无凸出引脚）等各种原因导致锡珠的产生、锡珠卡在器件下方造成产品短路甚至失效。
3、故，亟待提供一种防锡珠贴装基板以及贴装方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、为解决上述现有技术中芯片贴装焊接到基板上时，容易出现锡珠等影响贴装效果的问题，本专利技术申请提供了一种防锡珠贴装基板以及贴装方法。
2、为实现上述目
3、进一步的，所述凸出焊盘的位置和尺寸与待贴装芯片焊脚尺寸相匹配。
4、进一步的，所述凸出焊盘是通过蚀刻或者电镀的方式形成的立体结构。
5、进一步的，所述凸出焊盘的高度为基板本体高度的0.1～0.6倍。
6、进一步的，所述凸出焊盘表面水平平整。
7、一种防锡珠贴装方法，包括以下步骤：
8、凸出焊盘形成步骤：在基板本体的贴装表面形成均匀分布的凸出焊盘，彼此靠近的凸出焊盘之间设置有凹槽；
9、贴装焊接步骤：待贴装芯片焊脚贴装在凸出焊盘上，焊接时，多余焊料掉落至凹槽，防止锡珠。
10、进一步的，所述凸出焊盘形成步骤中，凸出焊盘是通过蚀刻或者电镀的方式形成的立体结构。
11、进一步的，所述凸出焊盘形成步骤中，凸出焊盘的高度为基板本体高度的0.1～0.6倍。
12、进一步的，所述凸出焊盘形成步骤中，凸出焊盘表面水平平整。
13、进一步的，所述贴装焊接步骤中，凸出焊盘的位置和尺寸与待贴装芯片焊脚尺寸相匹配。
14、本专利技术申请：通过设置立体结构的凸出焊盘，保证在焊接时多余的焊料能掉落至凹槽中，而不在凸出焊盘上停留，有效防止锡珠对待贴装芯片产生贴装影响，凸出焊盘高度合适，贴装结构稳定，焊接可靠。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防锡珠贴装基板，包括基板本体，其特征在于，所述基板本体的贴装表面设置有凸出焊盘，该凸出焊盘均匀分布，且彼此靠近的凸出焊盘之间设置有凹槽，待贴装芯片焊脚贴装在凸出焊盘上，多余焊料掉落至凹槽，防止锡珠。
2.根据权利要求1所述的防锡珠贴装基板，其特征在于，所述凸出焊盘的位置和尺寸与待贴装芯片焊脚尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的防锡珠贴装基板，其特征在于，所述凸出焊盘是通过蚀刻或者电镀的方式形成的立体结构。
4.根据权利要求3所述的防锡珠贴装基板，其特征在于，所述凸出焊盘的高度为基板本体高度的0.1～0.6倍。
5.根据权利要求4所述的防锡珠贴装基板，其特征在于，所述凸出焊盘表面水平平整。
6.一种防锡珠贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的防锡珠贴装方法，其特征在于，所述凸出焊盘形成步骤中，凸出焊盘是通过蚀刻或者电镀的方式形成的立体结构。
8.根据权利要求7所述的防锡珠贴装方法，其特征在于，所述凸出焊盘形成步骤中，凸出焊盘的高度为基板本体高度的0.1～0.6倍。<...
【技术特征摘要】
1.一种防锡珠贴装基板，包括基板本体，其特征在于，所述基板本体的贴装表面设置有凸出焊盘，该凸出焊盘均匀分布，且彼此靠近的凸出焊盘之间设置有凹槽，待贴装芯片焊脚贴装在凸出焊盘上，多余焊料掉落至凹槽，防止锡珠。
2.根据权利要求1所述的防锡珠贴装基板，其特征在于，所述凸出焊盘的位置和尺寸与待贴装芯片焊脚尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的防锡珠贴装基板，其特征在于，所述凸出焊盘是通过蚀刻或者电镀的方式形成的立体结构。
4.根据权利要求3所述的防锡珠贴装基板，其特征在于，所述凸出焊盘的高度为基板本体高度的0.1～0.6倍。
5.根据权利要求4所述的防锡珠贴装基板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆培良，王岳，黄周霞，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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